本發(fā)明為一種高溫壓力傳感器后端封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法,解決了高溫壓力傳感器在惡劣服役環(huán)境下,結(jié)構(gòu)不合理導(dǎo)致其在高溫環(huán)境受熱失效無(wú)法正常工作的問(wèn)題。本發(fā)明包括帶有夾層的圓柱形殼體,夾層內(nèi)填裝有防熱輻射材料,圓柱型殼體的一端安裝有螺紋連接頭、另一端安裝有電纜固定頭和緊固壓母,圓柱型殼體、電纜固定頭內(nèi)安置有帶導(dǎo)線通孔的納米多孔氣凝膠體,緊固壓母內(nèi)封裝有導(dǎo)線伸至導(dǎo)線通孔內(nèi)的導(dǎo)線接頭,互聯(lián)頭內(nèi)進(jìn)行鎢針與導(dǎo)線焊合接頭的封裝。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)合理,管殼散熱性能良好、保護(hù)內(nèi)部電路穩(wěn)定可靠運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn),滿足壓力傳感器在高溫環(huán)境下進(jìn)行壓力測(cè)量的需求。
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“高溫壓力傳感器后端封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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