本發(fā)明公開了一種電子裝置,它涉及電子技術(shù)領(lǐng)域;熱敏電阻串接于主板電路的輸入端及接地端之間;以及微處理器包括兩個(gè)電路接腳,分別為第一電路接腳、第二電路接腳;第一電路接腳經(jīng)由接線耦接于主板電路的輸入端,并用以通過熱敏電阻來偵測(cè)有關(guān)主板電路的溫度;第二電路接腳經(jīng)由電阻三耦接于接線上的節(jié)點(diǎn),并用以輸出一致能信號(hào)給主板電路,使得主板電路根據(jù)致能信號(hào)來決定位于待機(jī)模式或運(yùn)作模式;本發(fā)明將致能功能與過溫保護(hù)功能整合在同一線路上,以借此減少微處理器與主板電路間的PCB布線,并且進(jìn)而降低電路復(fù)雜度與成本。即使在微處理器失效的情況下,所述電子裝置仍能用以硬件電路構(gòu)架來自動(dòng)達(dá)成過溫保護(hù)功能。
聲明:
“電子裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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