本發(fā)明公開(kāi)了一種用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法。在多層復(fù)合玻璃陶瓷基板上印刷或蒸鍍?yōu)R射等方式制作線路,在板上相應(yīng)位置固放倒裝LED發(fā)光
芯片,制成LED顯示模組半成品;將LED顯示模組半成品的LED晶片面朝下,與填充了環(huán)氧樹(shù)脂的透鏡凹面平貼,烘烤固化,后焊測(cè)試即得。所述發(fā)光芯片排成陣列,在復(fù)合基板上背面布置各LED芯片的驅(qū)動(dòng)電路。本發(fā)明基板的導(dǎo)熱率及熱膨脹系數(shù)與LED芯片基材的膨脹系數(shù)相接近,降低顯示模塊在后續(xù)使用過(guò)程中的失效風(fēng)險(xiǎn);縮短顯示模塊的制造流程,節(jié)省LED封裝流程、LED貼片流程,大大提高LED顯示模塊的生產(chǎn)效率與可靠性,并降低顯示模塊的成本。
聲明:
“用多層復(fù)合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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