本實(shí)用新型提供一種防異物的氣壓計(jì),包括由殼體和基板形成的封裝結(jié)構(gòu),其中,在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有第一
芯片和第二芯片,第一芯片與第二芯片電連接、第二芯片與基板電連接,在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部填充有膠體,膠體覆蓋第一芯片和第二芯片,其中,在殼體的上端設(shè)置有擋板,在擋板上避開第一芯片和第二芯片的正上方位置開設(shè)有氣流通孔。利用本實(shí)用新型,能夠解決由于異物雜質(zhì)進(jìn)入到膠表面后掉落在芯片敏感區(qū)域,從而引起產(chǎn)品測(cè)量誤差甚至失效等問題。
聲明:
“防異物的氣壓計(jì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)