權(quán)利要求書： 1.一種自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，包括抓料手臂和陣列盤，所述抓料手臂，設(shè)置有多個(gè)，且均勻間隔設(shè)置，用于抓取萃盤上的芯片；所述陣列盤用于在第一狀態(tài)時(shí)接收并承載所述抓料手臂抓取的芯片，在第二狀態(tài)時(shí)將承載的多個(gè)芯片以預(yù)設(shè)間隔排列。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，所述陣列盤包括本體、承載座和滑動(dòng)槽，所述滑動(dòng)槽設(shè)置在所述本體上，且設(shè)置有多條，每條所述滑動(dòng)槽內(nèi)設(shè)置有一個(gè)承載座，所述承載座可在所述滑動(dòng)槽內(nèi)移動(dòng)；

當(dāng)所述陣列盤處于第一狀態(tài)時(shí)，所述承載座位于所述滑動(dòng)槽靠近所述抓料手臂的一端，多個(gè)所述承載座以第一預(yù)設(shè)間隔設(shè)置；當(dāng)所述陣列盤處于第二狀態(tài)時(shí)，所述承載座位于所述滑動(dòng)槽遠(yuǎn)離所述抓料手臂的一端，多個(gè)所述承載座以第二預(yù)設(shè)間隔設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，相鄰所述滑動(dòng)槽的間距在遠(yuǎn)離所述抓料手臂的方向上逐漸增大，且多個(gè)所述滑動(dòng)槽中，每相鄰兩個(gè)所述滑動(dòng)槽在同一位置處的間距相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，所述滑動(dòng)槽包括取料段、過渡段和出料段，所述取料段靠近所述抓料手臂設(shè)置，所述過渡段設(shè)置在所述取料段和所述出料段之間，相鄰所述滑動(dòng)槽的所述取料段平行且以第一預(yù)設(shè)間隔設(shè)置，相鄰所述滑動(dòng)槽的出料段平行且以第二預(yù)設(shè)間隔設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，所述承載座的底部設(shè)置有推動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述推動(dòng)結(jié)構(gòu)用于提供所述承載座沿所述滑動(dòng)槽移動(dòng)的動(dòng)力；所述承載座的表面設(shè)置有放置槽，所述放置槽用于放置芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，所述抓料手臂包括氣缸和吸嘴，所述吸嘴設(shè)置在所述氣缸的端部，所述氣缸帶動(dòng)所述吸嘴上下移動(dòng)，所述吸嘴用于吸取芯片的表面，并將芯片移動(dòng)至所述承載座上；

所述自動(dòng)上下料的分選裝置還包括移動(dòng)基座，所述移動(dòng)基座可在水平面上移動(dòng)，多個(gè)抓料手臂成排設(shè)置在所述移動(dòng)基座上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，所述吸嘴包括吸盤和負(fù)壓泵，所述負(fù)壓泵與所述吸盤連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，所述抓料手臂設(shè)置有八個(gè)，所述滑動(dòng)槽的數(shù)量大于八個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)上下料的分選裝置，其特征在于，所述自動(dòng)上下料的分選裝置還包括取料手臂，所述取料手臂用于將所述承載座上的芯片吸取后放置到老化測(cè)試大板上。

10.一種自動(dòng)上下料的分選機(jī)，其特征在于，包括上述權(quán)利要求1?9任意一項(xiàng)所述的自動(dòng)上下料的分選裝置。

說明書： 自動(dòng)上下料的分選裝置和分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本申請(qǐng)涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動(dòng)上下料的分選裝置和分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 一般儲(chǔ)存部件例如儲(chǔ)存卡，固態(tài)硬盤等芯片，在出廠前需要進(jìn)行老化測(cè)試，高溫老化測(cè)試是一種針對(duì)高性能電子產(chǎn)品仿真出的高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的設(shè)備，是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要測(cè)試階段。而一般測(cè)試過程需要將萃盤上的多個(gè)儲(chǔ)存卡等芯片轉(zhuǎn)移至老化測(cè)試板上，而由于萃盤上的多個(gè)芯片的間距與老化測(cè)試板上的多個(gè)放置位的尺寸不符合。目前僅僅通過手動(dòng)，單顆芯片移動(dòng)的方式，將萃盤上待進(jìn)行老化測(cè)試的芯片轉(zhuǎn)移至老化測(cè)試板上。[0003] 因此，現(xiàn)有的上下料方式具有速度慢、無(wú)法批量轉(zhuǎn)移的弊端，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。實(shí)用新型內(nèi)容

[0004] 本申請(qǐng)的目的是提供一種自動(dòng)上下料的分選裝置和分選機(jī)，通過多個(gè)抓料手臂和陣列盤的作用，實(shí)現(xiàn)批量、自動(dòng)化上下料，使得上下料更加迅速和方便。[0005] 本申請(qǐng)公開了一種自動(dòng)上下料的分選裝置，包括抓料手臂和陣列盤，所述抓料手臂，設(shè)置有多個(gè)，且均勻間隔設(shè)置，用于抓取萃盤上的芯片；所述陣列盤用于在第一狀態(tài)時(shí)接收并承載所述抓料手臂抓取的芯片，在第二狀態(tài)時(shí)將承載的多個(gè)芯片以預(yù)設(shè)間隔排列。[0006] 可選的，所述陣列盤包括本體、承載座和滑動(dòng)槽，所述滑動(dòng)槽設(shè)置在所述本體上，且設(shè)置有多條，每條所述滑動(dòng)槽內(nèi)設(shè)置有一個(gè)承載座，所述承載座可在所述滑動(dòng)槽內(nèi)移動(dòng)；當(dāng)所述陣列盤處于第一狀態(tài)時(shí)，所述承載座位于所述滑動(dòng)槽靠近所述抓料手臂的一端，多個(gè)所述承載座以第一預(yù)設(shè)間隔設(shè)置；當(dāng)所述陣列盤處于第二狀態(tài)時(shí)，所述承載座位于所述滑動(dòng)槽遠(yuǎn)離所述抓料手臂的一端，多個(gè)所述承載座以第二預(yù)設(shè)間隔設(shè)置。

[0007] 可選的，相鄰所述滑動(dòng)槽的間距在遠(yuǎn)離所述抓料手臂的方向上逐漸增大，且多個(gè)所述滑動(dòng)槽中，每相鄰兩個(gè)所述滑動(dòng)槽在同一位置處的間距相等。[0008] 可選的，所述滑動(dòng)槽包括取料段、過渡段和出料段，所述取料段靠近所述抓料手臂設(shè)置，所述過渡段設(shè)置在所述取料段和所述出料段之間，相鄰所述滑動(dòng)槽的所述取料段平行且以第一預(yù)設(shè)間隔設(shè)置，相鄰所述滑動(dòng)槽的出料段平行且以第二預(yù)設(shè)間隔設(shè)置。[0009] 可選的，所述承載座底部設(shè)置有推動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述推動(dòng)結(jié)構(gòu)用于提供所述承載座沿所述滑動(dòng)槽移動(dòng)的動(dòng)力；所述承載座的表面設(shè)置有放置槽，所述放置槽用于放置芯片。[0010] 可選的，所述抓料手臂包括氣缸和吸嘴，所述吸嘴設(shè)置在所述氣缸的端部，所述氣缸帶動(dòng)所述吸嘴上下移動(dòng)，所述吸嘴用于吸取芯片的表面，并將芯片移動(dòng)至所述承載座上；所述自動(dòng)上下料的分選裝置還包括移動(dòng)基座，所述移動(dòng)基座可在水平面上移動(dòng)，多個(gè)抓料手臂成排設(shè)置在所述移動(dòng)基座上。

[0011] 可選的，所述吸嘴包括吸盤和負(fù)壓泵，所述負(fù)壓泵與所述吸盤連接。[0012] 可選的，所述抓料手臂設(shè)置有八個(gè)，所述滑動(dòng)槽的數(shù)量大于八個(gè)。[0013] 可選的，所述自動(dòng)上下料的分選裝置還包括取料手臂，所述取料手臂用于將所述承載座上的芯片吸取后放置到老化測(cè)試大板上。[0014] 本申請(qǐng)還公開了一種自動(dòng)上下料的分選機(jī)，包括上述的自動(dòng)上下料的分選裝置。[0015] 本申請(qǐng)通過設(shè)計(jì)陣列板，該陣列板具有兩種狀態(tài)，在第一種狀態(tài)時(shí)，陣列板接收萃盤上均勻間隔排列的多個(gè)芯片，將陣列板轉(zhuǎn)化為第二種狀態(tài)時(shí)，陣列板上承載的多個(gè)芯片以預(yù)設(shè)間隔排列，使得多個(gè)芯片之間的間隔與老化測(cè)試板的放置位間隔一致，最后將多個(gè)預(yù)設(shè)間隔排列的芯片運(yùn)輸至老化測(cè)試板上。本申請(qǐng)全自動(dòng)化操作，通過分選裝置來定位芯片的間距、位置等，批量化將芯片從萃盤轉(zhuǎn)移到老化測(cè)試板上，使得老化測(cè)試板上的放置位與芯片一一對(duì)應(yīng)。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料，且能夠高效準(zhǔn)確的批量上下料，更加迅速和便捷。大大降低了人工成本，提高的放置精度和效率。附圖說明[0016] 所包括的附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例的進(jìn)一步的理解，其構(gòu)成了說明書的一部分，用于例示本申請(qǐng)的實(shí)施方式，并與文字描述一起來闡釋本申請(qǐng)的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：[0017] 圖1是本申請(qǐng)的陣列盤的第一狀態(tài)的示意圖；[0018] 圖2是本申請(qǐng)的分選裝置的示意圖；[0019] 圖3是本申請(qǐng)的陣列盤的第二狀態(tài)的示意圖；[0020] 圖4是本申請(qǐng)的取料手臂和陣列盤處于第二狀態(tài)的示意圖；[0021] 圖5是本申請(qǐng)的老化測(cè)試板的示意圖；[0022] 圖6是本申請(qǐng)的萃盤的示意圖。[0023] 圖中示出：10、分選裝置；20、抓料手臂；21、氣缸；22、吸嘴；30、陣列盤；31、本體；32、承載座；33、滑動(dòng)槽；33a、取料段；33b、過渡段；33c、出料段；34、推導(dǎo)結(jié)構(gòu)；35、放置槽；

40、取料手臂；50、萃盤；51、老化測(cè)試板。

具體實(shí)施方式[0024] 需要理解的是，這里所使用的術(shù)語(yǔ)、公開的具體結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)，僅僅是為了描述具體實(shí)施例，是代表性的，但是本申請(qǐng)可以通過許多替換形式來具體實(shí)現(xiàn)，不應(yīng)被解釋成僅受限于這里所闡述的實(shí)施例。[0025] 在本申請(qǐng)的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示相對(duì)重要性，或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，除非另有說明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征；“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。術(shù)語(yǔ)“包括”及其任何變形，意為不排他的包含，可能存在或添加一個(gè)或更多其他特征、整數(shù)、步驟、操作、單元、組件和/或其組合。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本申請(qǐng)中的具體含義。[0026] 下面參考附圖和可選的實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)作詳細(xì)說明。[0027] 參見圖1?5所示，圖1是本申請(qǐng)的陣列盤的第一狀態(tài)的示意圖，圖2是本申請(qǐng)的分選裝置的示意圖，圖3是本申請(qǐng)的陣列盤的第二狀態(tài)的示意圖，本申請(qǐng)公開了一種自動(dòng)上下料的分選裝置10，包括抓料手臂20和陣列盤30，所述抓料手臂20，設(shè)置有多個(gè)，且均勻間隔設(shè)置，用于抓取萃盤50上的芯片；所述陣列盤30用于在第一狀態(tài)時(shí)接收并承載所述抓料手臂20抓取的芯片，在第二狀態(tài)時(shí)將承載的多個(gè)芯片以預(yù)設(shè)間隔排列。

[0028] 本申請(qǐng)通過設(shè)計(jì)陣列板，該陣列板具有兩種狀態(tài)，在第一種狀態(tài)時(shí)，陣列板接收萃盤50上均勻間隔排列的多個(gè)芯片，將陣列板轉(zhuǎn)化為第二種狀態(tài)時(shí)，陣列板上承載的多個(gè)芯片以預(yù)設(shè)間隔排列，使得多個(gè)芯片之間的間隔與老化測(cè)試板51的放置位間隔一致，最后將多個(gè)預(yù)設(shè)間隔排列的芯片運(yùn)輸至老化測(cè)試板51上。本申請(qǐng)全自動(dòng)化操作，通過分選裝置10來定位芯片的間距、位置等，批量化將芯片從萃盤50轉(zhuǎn)移到老化測(cè)試板51上，使得老化測(cè)試板51上的放置位與芯片一一對(duì)應(yīng)。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料，且能夠高效準(zhǔn)確的批量上下料，更加迅速和便捷。[0029] 本實(shí)施例主要是巧妙設(shè)計(jì)了一種陣列盤30，該陣列盤30能調(diào)節(jié)相鄰芯片之間的間距，使得在萃盤50中取出的多個(gè)具有第一預(yù)設(shè)間隔的芯片，通過陣列盤30的作用，變成多個(gè)第二預(yù)設(shè)間隔的芯片，正好與老化測(cè)試板51上的放置位一一對(duì)應(yīng)。其中，由于老化測(cè)試板51需要測(cè)試，因而老化測(cè)試板51上放置的芯片密度會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于萃盤50上放置的芯片密度。需要理解的是，本實(shí)施例所陳述的萃盤50，是芯片在生產(chǎn)過程中常見的載具，具有陣列式排布的多個(gè)放置位，用于方式芯片或者晶圓，方便芯片和晶圓在各個(gè)制程機(jī)臺(tái)中流轉(zhuǎn)。[0030] 具體地，所述陣列盤30包括本體31、承載座32和滑動(dòng)槽33，所述滑動(dòng)槽33設(shè)置在所述本體31上，且設(shè)置有多條，每條所述滑動(dòng)槽33內(nèi)設(shè)置有一個(gè)承載座32，所述承載座32可在所述滑動(dòng)槽33內(nèi)移動(dòng)；當(dāng)所述陣列盤30處于第一狀態(tài)時(shí)，所述承載座32位于所述滑動(dòng)槽33靠近所述抓料手臂20的一端，多個(gè)所述承載座32以第一預(yù)設(shè)間隔設(shè)置；當(dāng)所述陣列盤30處于第二狀態(tài)時(shí)，所述承載座32位于所述滑動(dòng)槽33遠(yuǎn)離所述抓料手臂20的一端，多個(gè)所述承載座32以第二預(yù)設(shè)間隔設(shè)置。[0031] 參見圖4?6所示，圖4是本申請(qǐng)的取料手臂和陣列盤處于第二狀態(tài)的示意圖，圖5是本申請(qǐng)的老化測(cè)試板的示意圖，圖6是本申請(qǐng)的萃盤的示意圖，本實(shí)施例中，滑動(dòng)槽33的兩端分別以不同的預(yù)設(shè)間隔設(shè)置，承載座32在由滑動(dòng)槽33的一端向另一端移動(dòng)時(shí)，使得相鄰承載座32之間的間距有第一預(yù)設(shè)間隔變成第二預(yù)設(shè)間隔。進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了將芯片的間隔由第一預(yù)設(shè)間隔調(diào)整為第二預(yù)設(shè)間隔。陣列盤30的一側(cè)設(shè)置有萃盤50，對(duì)側(cè)設(shè)置有老化測(cè)試板51，本實(shí)施例中的抓料手臂20主要將萃盤50中的芯片，批量轉(zhuǎn)移至承載座32上，再通過移動(dòng)承載座32，使得承載座32朝向所述老化測(cè)試板51移動(dòng)，且在移動(dòng)過程中，多個(gè)承載座32上的芯片之間的間隔變?yōu)榈诙A(yù)設(shè)間隔，與老化測(cè)試板51上的放置位的間隔一致。通過運(yùn)輸組件或夾具將承載座32上的芯片移動(dòng)到老化測(cè)試板51上。[0032] 需要理解的是，該滑動(dòng)槽33為陣列盤30的本體31上開的通槽，承載座32設(shè)置在通槽內(nèi)。具體地，所述承載座32底部設(shè)置有推動(dòng)結(jié)構(gòu)34，所述推動(dòng)結(jié)構(gòu)34用于提供所述承載座32沿所述滑動(dòng)槽33移動(dòng)的動(dòng)力；所述承載座32的表面設(shè)置有放置槽35，所述放置槽35用于放置芯片。在推動(dòng)結(jié)構(gòu)34將承載座32沿滑動(dòng)槽33內(nèi)移動(dòng)時(shí)，承載座32不會(huì)脫離于滑動(dòng)槽33。

[0033] 在一實(shí)施例中，相鄰所述滑動(dòng)槽33的間距在遠(yuǎn)離所述抓料手臂20的方向上逐漸增大，且多個(gè)所述滑動(dòng)槽33中，每相鄰兩個(gè)所述滑動(dòng)槽33在同一位置處的間距相等。[0034] 本實(shí)施例中，可適用于多種不同規(guī)格的老化測(cè)試板51，在承載座32沿滑動(dòng)槽33遠(yuǎn)離抓料手臂20的過程中，在同一位置處，每相鄰的芯片之間的間距相等，且在移動(dòng)的過程中，相鄰的芯片之間的間距逐漸增大。本實(shí)施例中，僅需要設(shè)置好參數(shù)，確定所需的第二預(yù)設(shè)間隔，則可通過調(diào)整推動(dòng)結(jié)構(gòu)34的推動(dòng)行程，實(shí)現(xiàn)所需的預(yù)設(shè)間隔，以適用多種產(chǎn)品。本實(shí)施例中的萬(wàn)能分選裝置10能極大提高自動(dòng)分選機(jī)的效率，針對(duì)各類不同規(guī)格型號(hào)的嵌入式產(chǎn)品，在更換模具的基礎(chǔ)上，能一次性上下料許多顆，省去人工手動(dòng)的繁瑣工序，從而提高生產(chǎn)效率，使得研發(fā)批量測(cè)試數(shù)量增加，結(jié)果更加明顯，測(cè)試更具有說服性。[0035] 在另一實(shí)施例中，所述滑動(dòng)槽33包括取料段33a、過渡段33b和出料段33c，所述取料段33a靠近所述抓料手臂20設(shè)置，所述過渡段33b設(shè)置在所述取料段33a和所述出料段33c之間，相鄰所述滑動(dòng)槽33的所述取料段33a平行且以第一預(yù)設(shè)間隔設(shè)置，相鄰所述滑動(dòng)槽33的出料段33c平行且以第二預(yù)設(shè)間隔設(shè)置。本實(shí)施例中，取料段33a和出料端分別平行設(shè)置，以避免在移動(dòng)過程中，造成間隔不均勻，不準(zhǔn)確的問題。本實(shí)施例中，僅在過渡段33b設(shè)置為相鄰的滑動(dòng)槽33之間的間距逐漸增大，而取料段33a和過渡段33b分別為平行段。[0036] 具體地，所述抓料手臂20包括氣缸21和吸嘴22，所述吸嘴22設(shè)置在所述氣缸21的端部，所述氣缸21帶動(dòng)所述吸嘴22上下移動(dòng)，所述吸嘴22用于吸取芯片的表面，并將芯片移動(dòng)至所述承載座32上；所述自動(dòng)上下料的分選裝置10還包括移動(dòng)基座，所述移動(dòng)基座可在水平面上移動(dòng)，多個(gè)抓料手臂20成排設(shè)置在所述移動(dòng)基座上。本實(shí)施例中，移動(dòng)基座可在水平面上自由移動(dòng)，即在XY的橫向和縱向方向上移動(dòng)，尋找基準(zhǔn)點(diǎn)，保持各平面的水平狀態(tài)。而氣缸21可在豎向方向上自由移動(dòng)，尋找基準(zhǔn)點(diǎn)。進(jìn)而在自動(dòng)分選機(jī)的XYZ三條橫向、縱向、豎向方向上找到基準(zhǔn)點(diǎn)，保持各平面的水平狀態(tài)，抓料手臂20通過分選機(jī)系統(tǒng)來定位顆粒的間距、位置、形狀和大小等，例如一排八個(gè)吸嘴22能分散到每個(gè)位置中，輸送到帶加熱的嵌入式FT2老化基板上，準(zhǔn)確高效后然后批量填充，使得機(jī)器能充分利用起來。

[0037] 具體地，所述吸嘴22包括吸盤和負(fù)壓泵，所述負(fù)壓泵與所述吸盤連接。通過控制負(fù)壓泵啟動(dòng)，吸盤吸住芯片后，從萃盤50中取出芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)的承載座32上，具體地移動(dòng)過程可采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的方式。[0038] 具體地，所述抓料手臂20設(shè)置有八個(gè)，所述滑動(dòng)槽33的數(shù)量大于八個(gè)，如本實(shí)施例中，滑動(dòng)槽33的數(shù)量為14個(gè)，該14個(gè)與本示意的老化測(cè)試板51的數(shù)量相關(guān)，具體地，在不同實(shí)施例中，滑動(dòng)槽33的數(shù)量可等于抓料手臂20的數(shù)量或者等于抓料手臂20的數(shù)量的兩倍都可。[0039] 具體地，所述自動(dòng)上下料的分選裝置10還包括取料手臂40，所述取料手臂40用于將所述承載座32上的芯片吸取后放置到老化測(cè)試大板上。本實(shí)施例可增加一套取料手臂40，該取料手臂40與抓料手臂20的結(jié)構(gòu)相同，不同的是，取料手臂40的間距為第二預(yù)設(shè)間隔，而抓料手臂20的間距為第一預(yù)設(shè)間隔。在本實(shí)施例中，取料手臂40之間的間距一般是無(wú)法通過軟件進(jìn)行調(diào)控的，在初始設(shè)置好后，就一直保持該間距進(jìn)行工作。

[0040] 本申請(qǐng)還公開了一種自動(dòng)上下料的分選機(jī)，包括上述的自動(dòng)上下料的分選裝置10。本申請(qǐng)可增加測(cè)試驗(yàn)證數(shù)量，提高生產(chǎn)效率，比之前的單顆手動(dòng)上下料擺盤更加迅速，更加便利，用機(jī)器來替代人工的方法，達(dá)到穩(wěn)定老化的目的。通過設(shè)計(jì)陣列板，該陣列板具有兩種狀態(tài)，在第一種狀態(tài)時(shí)，陣列板接收萃盤50上均勻間隔排列的多個(gè)芯片，將陣列板轉(zhuǎn)化為第二種狀態(tài)時(shí)，陣列板上承載的多個(gè)芯片以預(yù)設(shè)間隔排列，使得多個(gè)芯片之間的間隔與老化測(cè)試板51的放置位間隔一致，最后將多個(gè)預(yù)設(shè)間隔排列的芯片運(yùn)輸至老化測(cè)試板51上。通過批量轉(zhuǎn)移的方式，輸送到帶加熱的嵌入式FT2老化測(cè)試板51上，準(zhǔn)確高效后然后批量填充，使得機(jī)器能充分利用起來。此萬(wàn)能分選機(jī)裝置能極大提高自動(dòng)分選機(jī)的效率，針對(duì)各類不同規(guī)格型號(hào)的嵌入式產(chǎn)品，在更換模具的基礎(chǔ)上，能一次性上下料許多顆，省去人工手動(dòng)的繁瑣工序，從而提高生產(chǎn)效率，使得研發(fā)批量驗(yàn)證數(shù)量增加，結(jié)果更加明顯，實(shí)驗(yàn)更具有說服性。本申請(qǐng)全自動(dòng)化操作，通過分選裝置10來定位芯片的間距、位置等，批量化將芯片從萃盤50轉(zhuǎn)移到老化測(cè)試板51上，使得老化測(cè)試板51上的放置位與芯片一一對(duì)應(yīng)。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料，且能夠高效準(zhǔn)確的批量上下料，更加迅速和便捷。

[0041] 需要說明的是,本申請(qǐng)的發(fā)明構(gòu)思可以形成非常多的實(shí)施例，但是申請(qǐng)文件的篇幅有限，無(wú)法一一列出，因而，在不相沖突的前提下,以上描述的各實(shí)施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實(shí)施例，各實(shí)施例或技術(shù)特征組合之后，將會(huì)增強(qiáng)原有的技術(shù)效果。[0042] 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的可選實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。