權(quán)利要求書： 1.一種芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于，包括：第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)、多個(gè)下料盤輸送機(jī)構(gòu)、料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手、分選機(jī)械手、第一視覺檢測(cè)裝置、第二視覺檢測(cè)裝置以及第三視覺檢測(cè)裝置；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)及多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)依次并排地設(shè)置；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)用于上料滿載有芯片的料盤；所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)用于上料空載的料盤；所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)用于下料滿載有分選芯片的料盤；所述第一視覺檢測(cè)裝置及第二視覺檢測(cè)裝置沿輸送方向依次設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的中部上方，以對(duì)料盤上的芯片的反面依次拍照檢測(cè)；所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手橫跨于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)以及多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的端部上方，以將所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)上的料盤翻轉(zhuǎn)并轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)上，或者將所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)的空料盤轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)上；所述第三視覺檢測(cè)裝置對(duì)翻轉(zhuǎn)后的芯片正面進(jìn)行拍照檢測(cè)；所述分選機(jī)械手橫跨于多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的上方；所述分選機(jī)械手包括分選手臂及第四視覺檢測(cè)裝置，以對(duì)芯片的正面拍照檢測(cè)，并將芯片在多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的料盤之間分選轉(zhuǎn)移。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手包括基架、橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、移動(dòng)支架、兩豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抱盤氣缸、爪手以及翻轉(zhuǎn)治具，所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基架上且輸出端與所述移動(dòng)支架連接，以驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)支架橫向移動(dòng)；其中一所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述移動(dòng)支架上且輸出端與所述抱盤氣盤連接，以驅(qū)動(dòng)所述抱盤氣缸豎向移動(dòng)；所述抱盤氣缸的輸出端與所述爪手連接，以驅(qū)動(dòng)使所述爪手抓取或釋放所述料盤；另一所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述移動(dòng)支架上且輸出端與所述翻轉(zhuǎn)治具連接，所述翻轉(zhuǎn)治具可驅(qū)使所述料盤翻轉(zhuǎn)。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述翻轉(zhuǎn)治具包括基板、分盤氣缸、下板、下板氣缸、壓緊氣缸及旋轉(zhuǎn)裝置，所述基板呈中間鏤空的框架結(jié)構(gòu)，所述分盤氣缸設(shè)置于所述基板上表面的相對(duì)兩側(cè)，所述下板分別設(shè)置于所述基板下底面的相對(duì)兩側(cè)，所述下板氣缸設(shè)置于所述下板與所述基板之間，以驅(qū)動(dòng)所述下板靠近或遠(yuǎn)離所述基板的中部；所述壓緊氣缸設(shè)置于所述基板與所述下板之間，以驅(qū)動(dòng)所述下板靠近或遠(yuǎn)離所述基板的底面。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述翻轉(zhuǎn)治具還包括上板及上板氣缸，所述上板分別設(shè)置于所述基板上表的相對(duì)兩側(cè)，所述上板氣缸設(shè)置于所述上板與所述基板之間，以驅(qū)動(dòng)所述上板靠近或遠(yuǎn)離所述基板的中部。

5.如權(quán)利要求3所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述下板上設(shè)有滑塊、所述基板上設(shè)有滑軌，所述滑塊與所述滑軌滑動(dòng)地配合；所述滑塊上設(shè)有導(dǎo)向柱、所述下板滑動(dòng)地設(shè)置于所述導(dǎo)向柱，所述下板與所述滑塊之間設(shè)有彈性件，以提供一使所述下板遠(yuǎn)離所述滑塊的彈性力。

6.如權(quán)利要求3所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述翻轉(zhuǎn)治具還包括震盤氣缸，所述震盤氣缸設(shè)置于所述基板上，以使所述料盤震動(dòng)。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述壓緊氣缸的輸出端連接有壓板，所述壓板延伸到兩所述下板的底面，以在壓緊時(shí)通過所述壓板推動(dòng)所述下板靠近所述基板。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述第一視覺檢測(cè)裝置包括第一支架、第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第一平臺(tái)、第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及第一相機(jī)，所述第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第一支架上，且輸出端與所述第一平臺(tái)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第一平臺(tái)帶動(dòng)所述第一相機(jī)沿橫向滑動(dòng)；所述第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第一平臺(tái)上且輸出端與所述第一相機(jī)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第一相機(jī)靠近或遠(yuǎn)離所述料盤。

9.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述第二視覺檢測(cè)裝置包括第二支架、第二橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二平臺(tái)、第二豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及第二相機(jī)，所述第二橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第二支架上，且輸出端與所述第二平臺(tái)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第二平臺(tái)帶動(dòng)所述第二相機(jī)沿橫向滑動(dòng)；所述第二豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第二平臺(tái)上且輸出端與所述第二相機(jī)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第二相機(jī)靠近或遠(yuǎn)離所述料盤；所述第二相機(jī)的數(shù)量為至少二個(gè)。

10.如權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其特征在于：所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)及所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)包括軌道槽、料盤堆疊夾具、分盤機(jī)構(gòu)、夾盤機(jī)構(gòu)、夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及頂升機(jī)構(gòu)，所述夾盤機(jī)構(gòu)滑動(dòng)地設(shè)置于所述軌道槽內(nèi)，所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述軌道槽并驅(qū)動(dòng)所述夾盤機(jī)構(gòu)沿所述軌道槽移動(dòng)；所述料盤堆疊夾具設(shè)置于所述軌道槽的輸入端的上方并可將料盤層疊地設(shè)置，所述分盤機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述軌道槽上且位于所述料盤堆盤夾具的底部，以將依次位于最低層的一個(gè)料盤分離；所述頂升機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述軌道槽的下方，且位于所述料盤堆疊夾具的下方，以驅(qū)使所述料盤在所述料盤堆疊夾具及所述夾盤機(jī)構(gòu)之間轉(zhuǎn)移。

說明書： 芯片檢測(cè)分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體檢測(cè)分選機(jī)，尤其涉及一種通過視覺檢測(cè)芯片正反面后自動(dòng)分選下料的芯片檢測(cè)分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 由于半導(dǎo)體或芯片在生產(chǎn)過程存在個(gè)體差異，性能有高低，質(zhì)量有好壞，外形有瑕疵分，因此，在生產(chǎn)過程中需要及時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行分選，從而為后續(xù)生產(chǎn)提供參考。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體或芯片的測(cè)試及分選往往需要人工輔助，例如，需要工人將芯片放入檢測(cè)機(jī)內(nèi)，利用檢測(cè)機(jī)檢測(cè)，檢測(cè)完成后又需要工人將芯片取出翻轉(zhuǎn)或者放入新的芯片再檢測(cè)。而在檢測(cè)完成后又需要工人根據(jù)測(cè)度結(jié)果將芯片進(jìn)行人工分類。因此，現(xiàn)有的這種方式自動(dòng)化程度低、工人的工作強(qiáng)度大，生產(chǎn)效率比較低，不利于大批量生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

[0003] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種通過視覺檢測(cè)芯片正反面后自動(dòng)分選下料的芯片檢測(cè)分選機(jī)，其可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化檢測(cè)，降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的芯片檢測(cè)分選機(jī)包括第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)、多個(gè)下料盤輸送機(jī)構(gòu)、料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手、分選機(jī)械手、第一視覺檢測(cè)裝置、第二視覺檢測(cè)裝置以及第三視覺檢測(cè)裝置；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)及多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)依次并排地設(shè)置；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)用于上料滿載有芯片的料盤；所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)用于上料空載的料盤；所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)用于下料滿載有分選芯片的料盤；所述第一視覺檢測(cè)裝置及第二視覺檢測(cè)裝置沿輸送方向依次設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的中部上方，以對(duì)料盤上的芯片反面依次拍照檢測(cè)；所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手橫跨于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)以及多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的端部上方，以將所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)上的料盤翻轉(zhuǎn)并轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)上，或者將所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)的空料盤轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)上；所述第三視覺檢測(cè)裝置對(duì)翻轉(zhuǎn)后的芯片正面進(jìn)行拍照檢測(cè)；所述分選機(jī)械手橫跨于多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的上方；所述分選機(jī)械手包括分選手臂及第四視覺檢測(cè)裝置，以對(duì)芯片的正面拍照檢測(cè)，并將芯片在多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的料盤之間分選轉(zhuǎn)移。[0005] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型通過設(shè)置第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)對(duì)滿載有芯片的料盤上料，然后在所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的中部設(shè)置第一視覺檢測(cè)裝置及第二視覺檢測(cè)裝置，利用所述第一視覺檢測(cè)裝置及第二視覺檢測(cè)裝置對(duì)料盤上的芯片的反面進(jìn)行視覺檢測(cè)，從而可以檢測(cè)出各個(gè)芯片的差異。再通過并排地設(shè)置第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)及多個(gè)上料盤輸送機(jī)構(gòu)，利用第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)上空料盤，又利用所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手將滿載芯片的料盤翻轉(zhuǎn)后轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)上，最后利用所述第三視覺檢測(cè)裝置及第四視覺檢測(cè)裝置對(duì)芯片的正面進(jìn)行檢測(cè)并通過所述分選機(jī)械手將芯片分類并將不同類別的芯片轉(zhuǎn)移到不同的下料盤輸送機(jī)構(gòu)上。因此，本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)無需人工進(jìn)行檢測(cè)及分類，整個(gè)過程從上料盤、檢測(cè)、分選及下料均自動(dòng)完成，自動(dòng)化程度極高，極大地降低勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。[0006] 較佳地，所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手包括基架、橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、移動(dòng)支架、兩豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抱盤氣缸、爪手以及翻轉(zhuǎn)治具，所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述基架上且輸出端與所述移動(dòng)支架連接，以驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)支架橫向移動(dòng)；其中一所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述移動(dòng)支架上且輸出端與所述抱盤氣盤連接，以驅(qū)動(dòng)所述抱盤氣缸豎向移動(dòng)；所述抱盤氣缸的輸出端與所述爪手連接，以驅(qū)動(dòng)使所述爪手抓取或釋放所述料盤；另一所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述移動(dòng)支架上且輸出端與所述翻轉(zhuǎn)治具連接，所述翻轉(zhuǎn)治具可驅(qū)使所述料盤翻轉(zhuǎn)。通過設(shè)置所述抱盤氣缸及爪手，利用所述抱盤氣缸驅(qū)動(dòng)爪手可以對(duì)空料盤快速地夾持并放置于翻轉(zhuǎn)治具上，又再利用所述翻轉(zhuǎn)治具對(duì)空料盤進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，從而可以使得空料盤翻轉(zhuǎn)180度，之后再利用抱盤氣缸及爪手將翻轉(zhuǎn)后的空料盤放置于裝載有芯片的料盤上，然后使空料盤及載有芯片的料盤同時(shí)再次翻轉(zhuǎn)，從而可以使得芯片從一料盤轉(zhuǎn)移到另一料盤上并實(shí)現(xiàn)正反面翻轉(zhuǎn)，達(dá)到自動(dòng)翻轉(zhuǎn)的目的，自動(dòng)化程度高，有效降低勞動(dòng)強(qiáng)度。[0007] 具體地，所述翻轉(zhuǎn)治具包括基板、分盤氣缸、下板、下板氣缸、壓緊氣缸及旋轉(zhuǎn)裝置，所述基板呈中間鏤空的框架結(jié)構(gòu)，所述分盤氣缸設(shè)置于所述基板上表面的相對(duì)兩側(cè)，所述下板分別設(shè)置于所述基板下底面的相對(duì)兩側(cè)，所述下板氣缸設(shè)置于所述下板與所述基板之間，以驅(qū)動(dòng)所述下板靠近或遠(yuǎn)離所述基板的中部；所述壓緊氣缸設(shè)置于所述基板與所述下板之間，以驅(qū)動(dòng)所述下板靠近或遠(yuǎn)離所述基板的底面。通過利用上板472緊料盤，再利用所述旋轉(zhuǎn)裝置進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使得空料盤實(shí)現(xiàn)正反面翻轉(zhuǎn)，又通過設(shè)置下板及下板氣缸，可以使得兩反向疊置的料盤能承載于所述翻轉(zhuǎn)治具上，從而可以通過所述分盤氣缸以及壓緊氣缸將兩反向疊置的料盤定位并壓緊，進(jìn)而使得芯片能準(zhǔn)確地從一料盤轉(zhuǎn)移到另一料盤上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)翻轉(zhuǎn)。[0008] 具體地，所述翻轉(zhuǎn)治具還包括上板及上板氣缸，所述上板分別設(shè)置于所述基板上表的相對(duì)兩側(cè)，所述上板氣缸設(shè)置于所述上板與所述基板之間，以驅(qū)動(dòng)所述上板靠近或遠(yuǎn)離所述基板的中部。[0009] 具體地，所述下板上設(shè)有滑塊、所述基板上設(shè)有滑軌，所述滑塊與所述滑軌滑動(dòng)地配合；所述滑塊上設(shè)有導(dǎo)向柱、所述下板滑動(dòng)地設(shè)置于所述導(dǎo)向柱，所述下板與所述滑塊之間設(shè)有彈性件，以提供一使所述下板遠(yuǎn)離所述滑塊的彈性力。通過在所述滑塊上設(shè)置導(dǎo)向柱，并在所述下板與所述滑塊之間設(shè)有彈性件，從而可以使得所述下板自動(dòng)遠(yuǎn)離所述基板，并配合所述壓緊氣缸，進(jìn)而可以將使兩料盤自動(dòng)相互壓緊或自動(dòng)釋放。[0010] 具體地，所述翻轉(zhuǎn)治具還包括震盤氣缸，所述震盤氣缸設(shè)置于所述基板上，以使所述料盤震動(dòng)。設(shè)置所述震盤氣缸，其可以在芯片從一料盤翻轉(zhuǎn)到另一料盤的過程中對(duì)料盤生產(chǎn)震動(dòng)，進(jìn)而避免芯片因粘附于料盤上而無法翻轉(zhuǎn)，有效提高芯片翻轉(zhuǎn)的成功率。[0011] 具體地，所述壓緊氣缸的輸出端連接有壓板，所述壓板延伸到兩所述下板的底面，以在壓緊時(shí)通過所述壓板推動(dòng)所述下板靠近所述基板。通過設(shè)置于所述壓板可以利用一壓緊氣缸同時(shí)壓緊兩所述下板，有效減少所述壓緊氣缸的數(shù)量，使結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)化。[0012] 較佳地，所述第一視覺檢測(cè)裝置包括第一支架、第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第一平臺(tái)、第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及第一相機(jī)，所述第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第一支架上，且輸出端與所述第一平臺(tái)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第一平臺(tái)帶動(dòng)所述第一相機(jī)沿橫向滑動(dòng)；所述第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第一平臺(tái)上且輸出端與所述第一相機(jī)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第一相機(jī)靠近或遠(yuǎn)離所述料盤。這樣可以使得所述第一相機(jī)能對(duì)料盤上的各個(gè)芯片進(jìn)行有效檢測(cè)，避免出現(xiàn)漏檢。[0013] 較佳地，所述第二視覺檢測(cè)裝置包括第二支架、第二橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二平臺(tái)、第二豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及第二相機(jī)，所述第二橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第二支架上，且輸出端與所述第二平臺(tái)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第二平臺(tái)帶動(dòng)所述第二相機(jī)沿橫向滑動(dòng)；所述第二豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第二平臺(tái)上且輸出端與所述第二相機(jī)連接，以驅(qū)動(dòng)所述第二相機(jī)靠近或遠(yuǎn)離所述料盤；所述第二相機(jī)的數(shù)量為至少二個(gè)。這樣可以使得所述第二相機(jī)能對(duì)料盤上的各個(gè)芯片進(jìn)行有效檢測(cè)，避免出現(xiàn)漏檢。[0014] 較佳地，所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)及所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)包括軌道槽、料盤堆疊夾具、分盤機(jī)構(gòu)、夾盤機(jī)構(gòu)、夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及頂升機(jī)構(gòu)，所述夾盤機(jī)構(gòu)滑動(dòng)地設(shè)置于所述軌道槽內(nèi)，所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述軌道槽并驅(qū)動(dòng)所述夾盤機(jī)構(gòu)沿所述軌道槽移動(dòng)；所述料盤堆疊夾具設(shè)置于所述軌道槽的輸入端的上方并可將料盤層疊地設(shè)置，所述分盤機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述軌道槽上且位于所述料盤堆盤夾具的底部，以將依次位于最低層的一個(gè)料盤分離；所述頂升機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述軌道槽的下方，且位于所述料盤堆疊夾具的下方，以驅(qū)使所述料盤在所述料盤堆疊夾具及所述夾盤機(jī)構(gòu)之間轉(zhuǎn)移。通過設(shè)置分盤機(jī)構(gòu)，可以將所述料盤堆疊夾具內(nèi)位于最低層的料盤與其他料盤分離，進(jìn)而可以利用所述頂升機(jī)構(gòu)將該料盤下降到所述夾盤機(jī)構(gòu)上。又通過在軌道槽內(nèi)設(shè)置夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，使得所述夾盤機(jī)構(gòu)可以沿軌道槽方向移動(dòng)，因此，利用所述夾盤機(jī)構(gòu)夾持料盤，可以使料盤實(shí)現(xiàn)直線移動(dòng)輸出，從而將能料盤依次輸送到視覺檢測(cè)裝置以及所述料盤機(jī)械手上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)上料盤以及自動(dòng)轉(zhuǎn)移料盤的目的，自動(dòng)化程度高。附圖說明[0015] 圖1是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的立體圖。[0016] 圖2是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的俯視圖。[0017] 圖3是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的立體圖。[0018] 圖4是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的俯視圖。[0019] 圖5是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。[0020] 圖6是本實(shí)用新型第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的夾盤機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。[0021] 圖7是本實(shí)用新型第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)的分盤機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。[0022] 圖8是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手的立體圖。[0023] 圖9是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手的抱盤氣缸及翻轉(zhuǎn)治具的立體圖。[0024] 圖10是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手的翻轉(zhuǎn)治具的立體圖。[0025] 圖11是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手的翻轉(zhuǎn)治具的主視圖。[0026] 圖12是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手的翻轉(zhuǎn)治具的側(cè)視圖。[0027] 圖13是圖11中A部分的放大圖。[0028] 圖14是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的第一視覺檢測(cè)裝置及第二視覺檢測(cè)裝置的立體圖。[0029] 圖15是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的第一視覺檢測(cè)裝置及第二視覺檢測(cè)裝置的俯視圖。[0030] 圖16是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的第三視覺檢測(cè)裝置和分選機(jī)械手的立體圖。[0031] 圖17是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的第三視覺檢測(cè)裝置和分選機(jī)械手的另一立體圖。[0032] 圖18是本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)的分選機(jī)械手的分選手臂的結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式[0033] 為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)的效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。[0034] 如圖1、圖2及圖16所示，本實(shí)用新型的芯片檢測(cè)分選機(jī)100包括第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2、多個(gè)下料盤輸送機(jī)構(gòu)3、料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4、分選機(jī)械手5、第一視覺檢測(cè)裝置6、第二視覺檢測(cè)裝置7以及第三視覺檢測(cè)裝置52；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2及多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3依次并排地設(shè)置；所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1用于上料滿載有芯片的料盤；所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2用于上料空載的料盤；所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3用于下料滿載有分選芯片的料盤；所述第一視覺檢測(cè)裝置6及第二視覺檢測(cè)裝置7沿輸送方向依次設(shè)置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1的中部上方，以對(duì)料盤上的芯片反面依次拍照檢測(cè)；所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4橫跨于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2以及多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的端部上方，以將所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1上的料盤翻轉(zhuǎn)并轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，或者將所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2的空料盤轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上；所述第三視覺檢測(cè)裝置52對(duì)翻轉(zhuǎn)后的芯片正面進(jìn)行拍照檢測(cè)；所述分選機(jī)械手5橫跨于多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的上方；所述分選機(jī)械手5包括分選手臂51及第四視覺檢測(cè)裝置53，以對(duì)芯片的正面拍照檢測(cè)，并將芯片在多個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的料盤之間分選轉(zhuǎn)移。

[0035] 請(qǐng)參閱圖3至圖7，所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1包括軌道槽11、料盤堆疊夾具12、分盤機(jī)構(gòu)13、夾盤機(jī)構(gòu)14、夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15及頂升機(jī)構(gòu)16，所述夾盤機(jī)構(gòu)14滑動(dòng)地設(shè)置于所述軌道槽11內(nèi)，所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15設(shè)置于所述軌道槽11并驅(qū)動(dòng)所述夾盤機(jī)構(gòu)14沿所述軌道槽11移動(dòng)；所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15包括伺服電機(jī)151及皮帶152，所述電機(jī)設(shè)置于所述軌道槽11外底部，所述伺服電機(jī)151的輸出端連接于皮帶輪，所述皮帶152圍繞于兩皮帶輪之間，以使得所述皮帶152設(shè)置于所述軌道槽11內(nèi)并被所述伺服電機(jī)151驅(qū)動(dòng)運(yùn)行。所述皮帶152沿所述軌道槽11的延伸方向設(shè)置。所述料盤堆疊夾具12設(shè)置于所述軌道槽11的輸入端的上方并可將料盤層疊地設(shè)置。具體地，所述料盤堆疊夾具12具有四個(gè)呈直角的限位柱121，所述限位柱121為直角鋼，所述限位柱121分布于四個(gè)角處形成與所述料盤外形相同的四方形空間，料盤即可依次堆疊于所述限位柱121圍成的空間內(nèi)。所述分盤機(jī)構(gòu)13設(shè)置于所述軌道槽

11上且位于所述料盤堆盤夾具12的底部?jī)蓚?cè)，以將依次位于最低層的一個(gè)料盤分離。所述分盤機(jī)構(gòu)13包括分盤氣缸131以及分盤插板132，所述分盤氣缸131的輸出端與所述分盤插板132連接，以驅(qū)動(dòng)所述分盤插板132伸縮。所述頂升機(jī)構(gòu)16設(shè)置于所述軌道槽11的下方，且位于所述料盤堆疊夾具12的下方，以驅(qū)使所述料盤在所述料盤堆疊夾具12及所述夾盤機(jī)構(gòu)

14之間轉(zhuǎn)移。通過設(shè)置分盤機(jī)構(gòu)13，可以將所述料盤堆疊夾具12內(nèi)位于最低層的料盤與其他料盤分離，進(jìn)而可以利用所述頂升機(jī)構(gòu)16將該料盤下降到所述夾盤機(jī)構(gòu)14上。又通過在軌道槽11內(nèi)設(shè)置夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15，使得所述夾盤機(jī)構(gòu)14可以沿軌道槽11方向移動(dòng)，因此，利用所述夾盤機(jī)構(gòu)14夾持料盤，可以使料盤實(shí)現(xiàn)直線移動(dòng)輸出，從而能將料盤輸送到視覺檢測(cè)裝置以及所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)上料盤以及自動(dòng)轉(zhuǎn)移料盤的目的，自動(dòng)化程度高。所述頂升機(jī)構(gòu)16包括頂升電機(jī)161以及頂升板162，所述頂升電機(jī)161設(shè)置于所述軌道槽11的下方且輸出端朝向上，所述頂升板162連接于所述頂升電機(jī)161的輸出端。所述頂升電機(jī)161為步進(jìn)絲桿電機(jī)，電機(jī)上自帶絲桿螺母，通過絲桿驅(qū)動(dòng)螺母可以帶動(dòng)所述機(jī)耕升板162升降。

[0036] 再如圖6所示，所述夾盤機(jī)構(gòu)14包括座體141、前夾盤氣缸142及后夾盤氣缸143，所述座體141連接于所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15的輸出端且可滑動(dòng)地設(shè)置于所述軌道槽11內(nèi)。所述前夾盤氣缸142設(shè)置于所述座體141的一端且輸出端向上伸出于所述座體141，所述后夾盤氣缸143設(shè)置于所述座體141的另一端且輸出端伸出橫向伸出，所述后夾盤氣缸143的輸出端還連接有夾塊1431，所述夾塊1431向上伸出于所述座體141，以與所述前夾盤氣缸142的輸出端共同夾持料盤。通過設(shè)置前夾盤氣缸142及后夾盤氣缸143，可以使得所述料盤能穩(wěn)固定地定位于所述座體141，保證夾盤機(jī)構(gòu)14在移動(dòng)所述料盤不會(huì)發(fā)生移位，提高料盤輸送及定位的準(zhǔn)確性。[0037] 另外，再如圖3及圖4所示，所述軌道槽11正對(duì)所述料盤堆疊夾具12的一側(cè)設(shè)有感應(yīng)裝置(圖中未標(biāo)出)，以檢測(cè)所述料盤堆疊夾具12內(nèi)是否有料盤。所述軌道槽11正對(duì)兩視覺檢測(cè)裝置的一側(cè)設(shè)有感應(yīng)裝置(圖中未標(biāo)出)，以檢測(cè)視覺檢測(cè)裝置上是否有料盤。所述軌道槽11上設(shè)有限高檢測(cè)裝置8，所述限高檢測(cè)裝置8為限高光纖，以檢測(cè)所述料盤上的芯片是高度是否超出設(shè)定值。所述軌道槽11遠(yuǎn)離所述料盤堆疊夾具12的一側(cè)設(shè)有感應(yīng)裝置，檢測(cè)軌道槽11的該端是否有料盤。[0038] 再請(qǐng)參閱圖3至圖5，所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1、第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2及所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的結(jié)構(gòu)基本相同。不同點(diǎn)在于，所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)11及第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2是先將料盤堆疊于所述料盤堆疊夾具12上，再通過分盤機(jī)構(gòu)13將低層的料盤分離，然后利用頂升機(jī)構(gòu)16將料盤放置于夾盤機(jī)構(gòu)14上，最后通過夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15驅(qū)動(dòng)夾盤機(jī)構(gòu)14移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)料盤的上料輸出。而所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3的動(dòng)作則與上述相反。其是在夾盤機(jī)構(gòu)14接收到料盤后，通過夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15驅(qū)動(dòng)夾盤機(jī)構(gòu)14移動(dòng)，將料盤轉(zhuǎn)移到所述料盤堆疊夾具12的下方，再通過頂升機(jī)構(gòu)16將料盤頂升到所述料盤堆疊夾具12的底部，使得料盤與所述料盤堆疊夾具12上的其他料盤堆疊在一起，最后利用所述分盤機(jī)構(gòu)13將該料盤支撐起來，使得所述頂升機(jī)構(gòu)16可以離開，進(jìn)而將料盤一一都堆放到料盤堆疊夾具12上。在本實(shí)施例中，所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1具兩組夾盤機(jī)構(gòu)14、夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15，分別設(shè)置于所述軌道槽11內(nèi)的相對(duì)兩側(cè)，這樣可以使所述夾盤機(jī)構(gòu)14能錯(cuò)開地輸送所述料盤，提高輸送的效率。另外，上料盤輸送機(jī)構(gòu)1還包括緩存頂升機(jī)構(gòu)17及緩存支撐塊18，所述緩存頂升機(jī)構(gòu)17位于所述軌道槽11遠(yuǎn)離所述上下料區(qū)的一端的下方，所述緩存支撐塊18設(shè)置于所述軌道槽11遠(yuǎn)離所述料盤堆疊夾具12的一端上，所述緩存支撐塊18在受到所述料盤的向上頂推后可向上翻轉(zhuǎn)而避讓料盤，當(dāng)料盤上升到位后又可自動(dòng)向下翻轉(zhuǎn)而阻擋料盤下落。因此當(dāng)料盤來料過多而分選不過來時(shí)，所述緩存頂升機(jī)構(gòu)17及緩存支撐塊18可以承接這些料盤，并使這些料盤堆疊起來。

[0039] 如圖8至圖13所示，所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4包括基架41、橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)42、移動(dòng)支架43、兩豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)44、48、抱盤氣缸45、爪手46以及翻轉(zhuǎn)治具47，所述橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)42設(shè)置于所述基架41上且輸出端與所述移動(dòng)支架43連接，以驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)支架43橫向移動(dòng)。其中一所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)44設(shè)置于所述移動(dòng)支架43上且輸出端與所述抱盤氣盤連接，以驅(qū)動(dòng)所述抱盤氣缸45豎向移動(dòng)。所述抱盤氣缸45的輸出端與相對(duì)兩側(cè)的所述爪手46連接，以驅(qū)動(dòng)使所述爪手46抓取或釋放所述料盤。另一所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)48設(shè)置于所述移動(dòng)支架43上且輸出端與所述翻轉(zhuǎn)治具47連接以驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)治具47升降，所述翻轉(zhuǎn)治具47可驅(qū)使所述料盤翻轉(zhuǎn)。通過設(shè)置所述抱盤氣缸45及爪手46，利用所述抱盤氣缸45驅(qū)動(dòng)爪手46可以對(duì)空料盤快速地夾持并放置于翻轉(zhuǎn)治具47上，又再利用所述翻轉(zhuǎn)治具47對(duì)空料盤進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，從而可以使得空料盤翻轉(zhuǎn)180度，之后再利用抱盤氣缸45及爪手46將翻轉(zhuǎn)后的空料盤放置于裝載有芯片的料盤上，然后使空料盤及載有芯片的料盤同時(shí)再次翻轉(zhuǎn)，從而可以使得芯片從一料盤轉(zhuǎn)移到另一料盤上并實(shí)現(xiàn)正反面翻轉(zhuǎn)，達(dá)到自動(dòng)翻轉(zhuǎn)的目的，自動(dòng)化程度高，有效降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

[0040] 請(qǐng)參閱圖10至圖12，所述翻轉(zhuǎn)治具47包括基板471、上板472、上板氣缸473、分盤氣缸474、下板475、下板氣缸476、旋轉(zhuǎn)裝置478及壓緊氣缸479，所述基板471呈中間鏤空的框架結(jié)構(gòu)，所述上板472分別設(shè)置于所述基板471上表面的相對(duì)兩側(cè)，所述上板氣缸473設(shè)置于所述上板472與所述基板471之間，以驅(qū)動(dòng)所述上板472靠近或遠(yuǎn)離所述基板471的中部；所述分盤氣缸474連接于所述基板471。所述分盤氣缸474分布于所述基板471上表面的相對(duì)兩側(cè)。所述下板475分別設(shè)置于所述基板471下底面的相對(duì)兩側(cè)，所述下板氣缸476設(shè)置于所述下板475與所述基板471之間，以驅(qū)動(dòng)所述下板475靠近或遠(yuǎn)離所述基板471的中部。所述壓緊氣缸479設(shè)置于所述基板471與所述下板475之間，以驅(qū)動(dòng)所述下板475靠近或遠(yuǎn)離所述基板471的底面。通過利用所述上板472和下板475夾緊料盤，再利用所述旋轉(zhuǎn)裝置478進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，使得空料盤實(shí)現(xiàn)在正反面之間翻轉(zhuǎn)，又通過設(shè)置下板475及下板氣缸476，可以使得兩反向疊置的料盤能承載于所述翻轉(zhuǎn)治具47上，通過壓緊氣缸479將兩反向疊置的料盤定位并壓緊，進(jìn)而使得芯片能準(zhǔn)確地從一料盤轉(zhuǎn)移到另一料盤上，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)翻轉(zhuǎn)。[0041] 再請(qǐng)參閱圖10至圖12，具體地，所述上板475的一側(cè)兩端設(shè)有滑塊，所述基板471朝向所述上板的一側(cè)設(shè)有滑軌，所述下板475的一側(cè)兩端上設(shè)有滑塊4751、所述基板471朝向所述下板475的一側(cè)兩端上設(shè)有滑軌4711，所述滑塊4751與所述滑軌4711滑動(dòng)地配合，從而使得兩所述下板475能向所述基板471的中部靠攏或遠(yuǎn)離所述基板471的中部；所述滑塊4751上設(shè)有導(dǎo)向柱4752、所述下板475滑動(dòng)地設(shè)置于所述導(dǎo)向柱4752，所述下板475與所述滑塊4751之間設(shè)有彈性件4753，以提供一使所述下板475遠(yuǎn)離所述滑塊4751的彈性力，所述有彈性件4753為壓縮彈簧。通過在所述滑塊4751上設(shè)置導(dǎo)向柱4752，并在所述下板475與所述滑塊4751之間設(shè)有彈性件4753，從而可以使得所述下板475自動(dòng)遠(yuǎn)離所述基板471，并配合所述壓緊氣缸479，進(jìn)而可以將使兩料盤自動(dòng)相互壓緊或自動(dòng)釋放。

[0042] 所述翻轉(zhuǎn)治具47還包括震盤氣缸(圖中未示)，所述震盤氣缸設(shè)置于所述基板471上，所述震盤氣缸的輸出端朝向所述基板471的中部伸出，從而可以與所述料盤接觸，以使所述料盤震動(dòng)。設(shè)置所述震盤氣缸，其可以在芯片從一料盤翻轉(zhuǎn)到另一料盤的過程中對(duì)料盤產(chǎn)生震動(dòng)，進(jìn)而避免芯片因粘附于料盤上而無法翻轉(zhuǎn)，有效提高芯片翻轉(zhuǎn)的成功率。[0043] 再如圖13所示，所述壓緊氣缸479的輸出端連接有壓板4791，所述壓板4791延伸到兩所述下板475的底面，以在壓緊時(shí)通過所述壓板4791推動(dòng)所述下板475靠近所述基板471。通過設(shè)置于所述壓板4791可以利用一壓緊氣缸479同時(shí)壓緊兩所述下板475，有效減少所述壓緊氣缸479的數(shù)量，使結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)化。

[0044] 請(qǐng)參閱圖14及圖15，所述第一視覺檢測(cè)裝置6包括第一支架61、第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62、第一平臺(tái)63、第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)64及第一相機(jī)65，所述第一橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)62設(shè)置于所述第一支架61上，且輸出端與所述第一平臺(tái)63連接，以驅(qū)動(dòng)所述第一平臺(tái)63沿橫向滑動(dòng)；所述第一豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)64設(shè)置于所述第一平臺(tái)63上且輸出端與所述第一相機(jī)65連接，以驅(qū)動(dòng)所述第一相機(jī)65靠近或遠(yuǎn)離所述料盤。所述第一相機(jī)65為2D相機(jī)。這樣可以使得所述第一相機(jī)65能對(duì)料盤上的各個(gè)芯片進(jìn)行有效檢測(cè)，避免出現(xiàn)漏檢。

[0045] 再請(qǐng)參閱圖14及圖15，所述第二視覺檢測(cè)裝置7包括第二支架71、第二橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)72、第二平臺(tái)73、第二豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74及第二相機(jī)75，所述第二橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)72設(shè)置于所述第二支架71上，且輸出端與所述第二平臺(tái)73連接，以驅(qū)動(dòng)所述第二平臺(tái)73沿橫向滑動(dòng)；所述第二豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)74設(shè)置于所述第二平臺(tái)73上且輸出端與所述第二相機(jī)75連接，以驅(qū)動(dòng)所述第二相機(jī)75靠近或遠(yuǎn)離所述料盤；所述第二相機(jī)75為3D相機(jī)。所述第二相機(jī)75的數(shù)量為至少二個(gè)。這樣可以使得所述第二相機(jī)75能對(duì)料盤上的各個(gè)芯片進(jìn)行有效檢測(cè)，避免出現(xiàn)漏檢。本實(shí)用新型所述第一視覺檢測(cè)裝置6及第二視覺檢測(cè)裝置7為相鄰設(shè)置，因此，所述第一支架61及第二支架71可以組成一體結(jié)構(gòu)。[0046] 如圖16至圖18所示，所述分選手臂51包括第三支架511、第三橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)512、第三平臺(tái)513、第三豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)514、變距機(jī)構(gòu)515、氣缸516及吸嘴517，所述第三橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)512設(shè)置于所述第三支架511上并驅(qū)動(dòng)所述第三平臺(tái)513橫向移動(dòng)。所述第三豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)514設(shè)置于所述第三平臺(tái)513上并驅(qū)動(dòng)的變距機(jī)構(gòu)515豎向移動(dòng)，所述變距機(jī)構(gòu)515可驅(qū)動(dòng)所述氣缸516及吸嘴517調(diào)整與相鄰的吸嘴517的間距。所述氣缸516設(shè)置于所述變距機(jī)構(gòu)515的輸出端且輸出端與所述吸嘴517連接。所述第四視覺檢測(cè)裝置53設(shè)置于所述第三平臺(tái)

513上，以跟隨所述第三平臺(tái)513滑動(dòng)，并可對(duì)翻轉(zhuǎn)后的芯片拍照檢測(cè)，所述第四視覺檢測(cè)裝置53為3D相機(jī)。所述變距機(jī)構(gòu)515包括變距電機(jī)(圖中未示)、安裝架、驅(qū)動(dòng)板及安裝架體，所述安裝架連接于所述第三豎向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)514的輸出端，所述變距電機(jī)設(shè)置于所述安裝架上且輸送端與所述驅(qū)動(dòng)板連接，所述驅(qū)動(dòng)板呈豎向滑動(dòng)地設(shè)置于所述安裝架上且側(cè)面設(shè)有多個(gè)向外輻射的導(dǎo)軌；所述安裝架體呈橫向滑動(dòng)地設(shè)置于所述安裝架上且一端滑動(dòng)地所述導(dǎo)軌配合。所述氣缸設(shè)置于所述安裝架體上。所述變距電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)板豎向移動(dòng)，以使得所述安裝架體相互遠(yuǎn)離或靠攏。由于不同種類的料盤上的芯片的排列間距可能存在不同，因此，利用所述變距機(jī)構(gòu)515可以夾取不同排列間距的芯片，從而使得分選機(jī)械手5能適應(yīng)該各種不同的料盤，提高使用的便利性。所述第三視覺檢測(cè)裝置52設(shè)置于所述第三支架511的另一端，所述第三視覺檢測(cè)裝置52上還設(shè)有第四橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)521，所述第四橫向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)521設(shè)置于所述第三支架511上并可驅(qū)動(dòng)所述第三視覺檢測(cè)裝置52橫向移動(dòng)。所述第三視覺檢測(cè)裝置52為2D相機(jī)。

[0047] 綜合上述并結(jié)合上述附圖，下面對(duì)所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4翻轉(zhuǎn)料盤的工作原理進(jìn)行描述：[0048] 在初始狀態(tài)時(shí)，所述震盤氣缸，下板氣缸476，分盤氣缸474)氣缸縮回，其余氣缸伸出；上板472在上方。當(dāng)需要翻轉(zhuǎn)料盤時(shí)，首先豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)44帶動(dòng)爪手46下降至空料盤位上，抱盤氣缸45帶動(dòng)爪手46抱住一個(gè)空料盤然后上升；同時(shí)上板氣缸473帶上板472合攏；分盤氣缸474伸出使料盤位于上層。然后分盤氣缸474驅(qū)使爪手46打開，豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)44上升；同時(shí)爪手46上升離開。這時(shí)，空料盤夾持于翻轉(zhuǎn)治具47上。之后，旋轉(zhuǎn)裝置478帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)治具

47翻轉(zhuǎn)，使得空料盤翻轉(zhuǎn)180°。然后，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)44驅(qū)動(dòng)爪手46下降，爪手46抱住翻轉(zhuǎn)后的空料盤，然后分盤氣缸474縮回，爪手46帶動(dòng)空料盤放回空料盤原來的位置上。然后，所述豎向移動(dòng)機(jī)構(gòu)44上升，旋轉(zhuǎn)裝置478復(fù)位。之后，所述爪手46下降再次把空料盤抓取并放至于翻轉(zhuǎn)治具47的上層。橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)42帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)治具47移至滿載的料盤的上方。然后，爪手46手上的空料盤放置于滿載的料盤的上方使兩料盤疊置。之后，爪手46下降抓取兩個(gè)料盤上升(上方為空料盤，下方為滿載的料盤)；這時(shí)，下板氣缸476和分盤氣缸474伸出，使得下板475伸出托住下方的料盤，分盤氣缸474夾住上方的料盤，同時(shí)，壓緊氣缸479帶動(dòng)壓板4791，使得壓板4791抵頂下板475，最后下板475壓緊兩個(gè)料盤。之后，爪手46松開上升避讓，旋轉(zhuǎn)裝置478帶動(dòng)治具翻轉(zhuǎn)，使得兩料盤翻轉(zhuǎn)180°。這時(shí)，滿載的料盤位于上方，空料盤位于下方，同時(shí)，震盤氣缸震動(dòng)敲擊料盤，使得芯片從上方滿載的料盤翻轉(zhuǎn)到下方的空料盤上(芯片的底面向下)，最后，爪手46下降抱住兩料盤，壓緊氣缸479松開，然后下板475打開，爪手46帶動(dòng)滿載的料盤下降放入下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上。

[0049] 結(jié)合上述附圖，下面對(duì)本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)100的工作原理進(jìn)行描述，如下：[0050] 首先，人工將滿載芯片的料盤(芯片的底面向上)放置于所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1的料盤堆疊夾具12，又將空載的料盤放置于所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2上。之后，所述頂升機(jī)構(gòu)16頂升并承載所述料盤，而所述分盤機(jī)構(gòu)13收縮脫離料盤。然后，所述頂升機(jī)構(gòu)16向下移動(dòng)一個(gè)料盤的高度的距離。這時(shí)，所述分盤機(jī)構(gòu)13的分盤氣缸474伸出，所述分盤插板插入到最低層以及其上一層的料盤之間，使得最低層的料盤與上一層的料盤分離。此時(shí)，所述頂升機(jī)構(gòu)16帶動(dòng)最低層的料盤下降并使料盤承載于所述座體上，這時(shí)，所述前夾盤氣缸及所述后夾盤氣缸依次伸出，將料盤夾持定位。所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15即可驅(qū)動(dòng)所述夾盤機(jī)構(gòu)

14沿所述軌道槽11向另一端移動(dòng)。當(dāng)依次移動(dòng)到所述第一視覺檢測(cè)裝置6及第二視覺檢測(cè)裝置7的下方時(shí)，對(duì)應(yīng)的感應(yīng)裝置感應(yīng)后，所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15停止，這時(shí)，所述第一視覺檢測(cè)裝置6對(duì)料盤上的芯片拍照檢測(cè)，所述第二視覺檢測(cè)裝置7對(duì)料盤上的芯片拍照檢測(cè)，并將結(jié)果記錄到控制系統(tǒng)上。之后，所述夾盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15再次驅(qū)動(dòng)所述夾盤機(jī)構(gòu)14移動(dòng)，并經(jīng)過限高光纖的限高檢測(cè)后到達(dá)所述軌道槽11的另一端，所述夾盤機(jī)構(gòu)14釋放所述料盤，之后緩存頂升機(jī)構(gòu)17頂升已檢測(cè)料盤至緩存支撐塊18承接料盤，并使料盤堆疊起來。同時(shí)，所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2輸送空載的料盤到其另一端。此時(shí)，所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4將空載的料盤轉(zhuǎn)移到其中一所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，并將第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1上滿載的料盤翻轉(zhuǎn)并分別轉(zhuǎn)移到其他下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，使得兩所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上均具有一滿載芯片的料盤，而另一所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上具有空載的料盤。之后，各個(gè)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3將各自的料盤輸送到所述分選機(jī)械手5的下方。此時(shí)，所述第三視覺檢測(cè)裝置52及第四視覺檢測(cè)裝置53依次對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，之后，所述分選機(jī)械手5對(duì)芯片進(jìn)行分選。具體是，控制系統(tǒng)根據(jù)視覺檢測(cè)的結(jié)果，分為至少兩種類型，例如合格或不合格兩種，從而控制分選機(jī)械手5，將第一種類型的芯片放置于其中一所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上的料盤上，將第二種類型的芯片放置于另一所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上的料盤上，從而可以將同一種類型的芯片放置于同一料盤上。當(dāng)各個(gè)料盤裝滿后，對(duì)應(yīng)該料盤上的下料盤輸送機(jī)構(gòu)3將該料盤輸送到下料端，并將其堆疊于所述料盤堆疊治具上，等待取出。當(dāng)所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上沒有料盤時(shí)，所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4將所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1上的滿載的料盤轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上；或者將所述第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2上的空載的料盤轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，從而可以持續(xù)地進(jìn)行分選。

[0051] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型通過設(shè)置第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1對(duì)滿載有芯片的料盤上料，然后在所述第一上料盤輸送機(jī)構(gòu)1的中部設(shè)置第一視覺檢測(cè)裝置6及第二視覺檢測(cè)裝置7，利用所述第一視覺檢測(cè)裝置6及第二視覺檢測(cè)裝置7對(duì)料盤上的芯片的反面進(jìn)行視覺檢測(cè)，從而可以檢測(cè)出各個(gè)芯片的差異。再通過并排地設(shè)置第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2及多個(gè)上料盤輸送機(jī)構(gòu)，利用第二上料盤輸送機(jī)構(gòu)2上空料盤，又利用所述料盤翻轉(zhuǎn)機(jī)械手4將滿載芯片的料盤翻轉(zhuǎn)后轉(zhuǎn)移到所述下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上，最后利用所述第三視覺檢測(cè)裝置52及第四視覺檢測(cè)裝置53對(duì)芯片的正面進(jìn)行檢測(cè)并通過所述分選機(jī)械手5將芯片分類并將不同類別的芯片轉(zhuǎn)移到不同的下料盤輸送機(jī)構(gòu)3上。因此，本實(shí)用新型芯片檢測(cè)分選機(jī)100無需人工進(jìn)行檢測(cè)及分類，整個(gè)過程從上料盤、檢測(cè)、分選及下料均自動(dòng)完成，自動(dòng)化程度極高，極大地降低勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。

[0052] 以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬于本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。