權利要求
1.一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟100、將金礦石原樣依次經不同方式逐級破碎后，混勻破碎后的礦石顆粒，并將混勻的礦石顆?？s分為相同重量的正樣和至少一個副樣;
步驟200、根據待加工的礦石種類，調整棒磨的旋轉內徑并設定棒磨的時間;
步驟300、基于設定棒磨內徑和棒磨時間，將正樣棒磨后混勻，以獲得分析樣。
2.根據權利要求1所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，在步驟100中，不同方式逐級破碎依次分為顎式破碎、對輥破碎和磨盤破碎，且磨盤破碎的產出顆粒直徑小于對輥破碎的產出顆粒直徑，對輥破碎的產出顆粒直徑小于顎式破碎的產出顆粒直徑。
3.根據權利要求2所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，在步驟100中，所述礦石顆?；靹?、稱重、縮分的具體步驟為：
收集破碎后的礦石顆粒，將礦石顆粒在混勻機內混勻后稱重獲得礦石顆粒的總重量;
基于礦石顆粒的總重量，根據正樣和副樣所需重量要求，將礦石顆粒縮分為一份正樣和至少一份同等重量的副樣。
4.根據權利要求3所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，在步驟200中，調整棒磨的旋轉內徑的具體方式為：
根據加工礦石的種類，確認棒磨加工的旋轉內徑;
根據所需棒磨加工的旋轉內徑，徑向抽出相應數量的多級磨筒;
將抽出的多級磨筒固定并封閉，以使棒磨區(qū)域達到相應的旋轉內徑。
5.根據權利要求1-4任一項所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，將正樣加工成分析樣的加工過程通過棒磨裝置實現，所述棒磨裝置包括：
外磨筒，所述外磨筒的一端具備進出料口蓋;
多級內磨筒，所述多級內磨筒同軸滑動設置在所述外磨筒的另一端，所述多級內磨筒包括多個子筒，多個所述子筒的直徑逐漸減小，且多個所述子筒同軸滑動嵌套，以通過調整所述子筒在所述外磨筒內部的數量改變棒磨的旋轉內徑;
封堵柱，所述封堵柱同軸滑動設置在所述多級內磨筒的外端部，所述封堵住的外端部設置有蓋盤，所述蓋盤與多個所述子筒的外端部通過旋轉卡扣結構連接，以通過旋轉實現所述蓋盤與單個所述子筒的鎖定和解鎖;
棒磨底座，所述棒磨底座用于提供支撐所述外磨筒，所述棒磨底座上設置有驅動器，以驅動所述外磨筒按設定轉速和設定時間旋轉;
其中，所述外磨筒和所述多級內磨筒共同構成可變直徑的棒磨腔，并在所述棒磨腔內沿軸向放置有若干個金屬棒。
6.根據權利要求5所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，
所述外磨筒的內壁和多個所述子筒的內壁上均設置有研磨層，而多個所述子筒的外壁及所述封堵柱的外壁上均設置有抵接所述研磨層的絨毛層。
7.根據權利要求6所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，
所述外磨筒遠離所述進出料口蓋的端部設置有外筒圈，所述外筒圈的外徑等于所述外磨筒的外徑，且所述外筒圈的內徑小于所述外磨筒的內徑;
所述子筒的外端部設置有內筒圈，所述內筒圈的外徑等于所述。子筒的外徑，所述內筒圈的內徑小于所述內筒圈的內徑;
所述外筒圈和內筒圈在所述子筒與所述外外筒圈之間以及相鄰兩個所述子筒形成有容納所述絨毛層的間隙。
8.根據權利要求7所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，
所述外筒圈和各所述內筒圈的內環(huán)壁上均設置有環(huán)繞其軸線分布的卡槽;
所述封堵柱的外端部周壁以及各所述內筒圈的外環(huán)壁上均設置有平行于其軸線的卡條，各所述卡條對應滑動卡接在各所述卡槽內，以使所述外磨筒帶動所述多級內磨筒和所述封堵住同步旋轉;
且所述外磨筒的長度等于各所述子筒的長度且等于所述封堵住的長度，各所述卡條延伸至相應的所述外磨筒、所述子筒和所述封堵柱的另一端。
9.根據權利要求8所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，
所述蓋盤包括基盤，所述基盤固定在所述封堵柱的外端部，在所述基盤的外部環(huán)繞其軸線轉動設置有多個控制環(huán)，多個所述控制環(huán)共軸設置且其直徑與多個所述內筒圈一一對應;
各所述控制環(huán)的內端部均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的卡銷，各所述內筒圈的外端部均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的鎖槽，且各所述卡銷與各所述鎖槽一一對應;
在所述基盤上設置有多個容納各所述控制環(huán)的環(huán)形槽，且在各所述環(huán)形槽內均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的滑口，所述卡銷穿過所述滑口并能夠插入所述鎖槽內部。
10.根據權利要求9所述的一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，其特征在于，
在每個所述控制環(huán)的外端部均設置有撥桿，且各所述撥桿環(huán)繞所述控制環(huán)的軸線交錯設置。
說明書
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及礦石加工技術領域，具體涉及一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法。
背景技術
[0002]金在地殼中豐度值低，分布極不均勻，具有特殊的物理、化學性質，因此，金的加工測試是一項復雜的工作，隨著測試儀器的日益高端化，目前影響金礦樣品分析結果的因素主要集中在樣品加工上，試樣制備不合格，分析結果就失去代表性。
[0003]在金礦石中含有粗粒金、中粒金和細粒金，不同類型的金礦石嵌入的金粒不盡相同，而目前對金礦石制樣加工通常按照固定參數對不同類型的金礦石進行破碎加工，但不同類型的金礦石具備不同的物理性質，不同類型金礦石破碎的粒度規(guī)格因金粒種類不盡相同。因此，當破碎程度不足，會導致制樣不合格而影響分析結果，而當破碎程度超出需求，雖然對分析結果的影響較小，但會造成工作時間增加和生產成本增加。
[0004]因此，現有金礦石制樣加工因難以根據不同類型的金礦石調整加工的參數而難以快速產出合格的樣品。
發(fā)明內容
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，以解決現有技術中難以根據不同類型的金礦石調整加工參數以快速產出合格的樣品的技術問題。
[0006]為解決上述技術問題，本發(fā)明具體提供下述技術方案：
[0007]一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，包括如下步驟：
[0008]步驟100、將金礦石原樣依次經不同方式逐級破碎后，混勻破碎后的礦石顆粒，并將混勻的礦石顆粒縮分為相同重量的正樣和至少一個副樣;
[0009]步驟200、根據待加工的礦石種類，調整棒磨的旋轉內徑并設定棒磨的時間;
[0010]步驟300、基于設定棒磨內徑和棒磨時間，將正樣棒磨后混勻，以獲得分析樣。
[0011]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟100中，不同方式逐級破碎依次分為顎式破碎、對輥破碎和磨盤破碎，且磨盤破碎的產出顆粒直徑小于對輥破碎的產出顆粒直徑，對輥破碎的產出顆粒直徑小于顎式破碎的產出顆粒直徑。
[0012]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟100中，所述礦石顆粒混勻、稱重、縮分的具體步驟為：
[0013]收集破碎后的礦石顆粒，將礦石顆粒在混勻機內混勻后稱重獲得礦石顆粒的總重量;
[0014]基于礦石顆粒的總重量，根據正樣和副樣所需重量要求，將礦石顆?？s分為一份正樣和至少一份同等重量的副樣。
[0015]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟200中，調整棒磨的旋轉內徑的具體方式為：
[0016]根據加工礦石的種類，確認棒磨加工的旋轉內徑;
[0017]根據所需棒磨加工的旋轉內徑，徑向抽出相應數量的多級磨筒;
[0018]將抽出的多級磨筒固定并封閉，以使棒磨區(qū)域達到相應的旋轉內徑。
[0019]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，將正樣加工成分析樣的加工過程通過棒磨裝置實現，所述棒磨裝置包括：
[0020]外磨筒，所述外磨筒的一端具備進出料口蓋;
[0021]多級內磨筒，所述多級內磨筒同軸滑動設置在所述外磨筒的另一端，所述多級內磨筒包括多個子筒，多個所述子筒的直徑逐漸減小，且多個所述子筒同軸滑動嵌套，以通過調整所述子筒在所述外磨筒內部的數量改變棒磨的旋轉內徑;
[0022]封堵柱，所述封堵柱同軸滑動設置在所述多級內磨筒的外端部，所述封堵住的外端部設置有蓋盤，所述蓋盤與多個所述子筒的外端部通過旋轉卡扣結構連接，以通過旋轉實現所述蓋盤與單個所述子筒的鎖定和解鎖;
[0023]棒磨底座，所述棒磨底座用于提供支撐所述外磨筒，所述棒磨底座上設置有驅動器，以驅動所述外磨筒按設定轉速和設定時間旋轉;
[0024]其中，所述外磨筒和所述多級內磨筒共同構成可變直徑的棒磨腔，并在所述棒磨腔內沿軸向放置有若干個金屬棒。
[0025]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述外磨筒的內壁和多個所述子筒的內壁上均設置有研磨層，而多個所述子筒的外壁及所述封堵柱的外壁上均設置有抵接所述研磨層的絨毛層。
[0026]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述外磨筒遠離所述進出料口蓋的端部設置有外筒圈，所述外筒圈的外徑等于所述外磨筒的外徑，且所述外筒圈的內徑小于所述外磨筒的內徑;
[0027]所述子筒的外端部設置有內筒圈，所述內筒圈的外徑等于所述。子筒的外徑，所述內筒圈的內徑小于所述內筒圈的內徑;
[0028]所述外筒圈和內筒圈在所述子筒與所述外外筒圈之間以及相鄰兩個所述子筒形成有容納所述絨毛層的間隙。
[0029]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述外筒圈和各所述內筒圈的內環(huán)壁上均設置有環(huán)繞其軸線分布的卡槽;
[0030]所述封堵柱的外端部周壁以及各所述內筒圈的外環(huán)壁上均設置有平行于其軸線的卡條，各所述卡條對應滑動卡接在各所述卡槽內，以使所述外磨筒帶動所述多級內磨筒和所述封堵住同步旋轉;
[0031]且所述外磨筒的長度等于各所述子筒的長度且等于所述封堵住的長度，各所述卡條延伸至相應的所述外磨筒、所述子筒和所述封堵柱的另一端。
[0032]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述蓋盤包括基盤，所述基盤固定在所述封堵柱的外端部，在所述基盤的外部環(huán)繞其軸線轉動設置有多個控制環(huán)，多個所述控制環(huán)共軸設置且其直徑與多個所述內筒圈一一對應;
[0033]各所述控制環(huán)的內端部均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的卡銷，各所述內筒圈的外端部均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的鎖槽，且各所述卡銷與各所述鎖槽一一對應;
[0034]在所述基盤上設置有多個容納各所述控制環(huán)的環(huán)形槽，且在各所述環(huán)形槽內均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的滑口，所述卡銷穿過所述滑口并能夠插入所述鎖槽內部。
[0035]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在每個所述控制環(huán)的外端部均設置有撥桿，且各所述撥桿環(huán)繞所述控制環(huán)的軸線交錯設置。
[0036]本發(fā)明與現有技術相比較具有如下有益效果：
[0037]本發(fā)明通過多級破碎進行粗加工的方式配合棒磨可調的精加工方式，將金礦石原樣經多級破碎形成礦石顆粒后縮分成正樣和副樣，并根據金礦石種類調整正樣棒磨加工的旋轉內徑和時間，從而使礦石顆粒被快速加工成合格的分析樣。
附圖說明
[0038]為了更清楚地說明本發(fā)明的實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是示例性的，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖引伸獲得其它的實施附圖。
[0039]圖1為本發(fā)明實施例提供的適用于不同類型金礦石的制樣加工方法的流程示意圖;
[0040]圖2為本發(fā)明實施例提供的適用于不同類型金礦石的制樣加工方法的棒磨裝置結構示意圖;
[0041]圖3為本發(fā)明實施例提供的適用于不同類型金礦石的制樣加工方法的棒磨裝置的蓋盤部分結構示意圖;
[0042]圖4為本發(fā)明實施例提供的適用于不同類型金礦石的制樣加工方法的棒磨裝置的內筒圈部分結構示意圖;
[0043]圖5為本發(fā)明實施例提供的適用于不同類型金礦石的制樣加工方法的棒磨裝置的絨毛層部分結構示意圖。
[0044]圖中的標號分別表示如下：
[0045]1-外磨筒;2-多級內磨筒;3-封堵柱;4-棒磨底座;
[0046]11-進出料口蓋;12-外筒圈;21-子筒;22-絨毛層;23-內筒圈;31-蓋盤;
[0047]231-卡槽;232-卡條;233-鎖槽;311-基盤;312-控制環(huán);313-卡銷;314-環(huán)形槽;315-滑口;316-撥桿。
具體實施方式
[0048]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0049]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種適用于不同類型金礦石的制樣加工方法，包括如下步驟：
[0050]步驟100、將金礦石原樣依次經不同方式逐級破碎后，混勻破碎后的礦石顆粒，并將混勻的礦石顆?？s分為相同重量的正樣和至少一個副樣;
[0051]步驟200、根據待加工的礦石種類，調整棒磨的旋轉內徑并設定棒磨的時間;
[0052]步驟300、基于設定棒磨內徑和棒磨時間，將正樣棒磨后混勻，以獲得分析樣。
[0053]本實施方式的制樣加工方法主要是利用多次破碎的方式，將金礦石原樣依次經不同方式逐級破碎成礦石顆粒后，將礦石顆?；靹蚩s分成相同重量的正樣和至少一個副樣，并對正樣進行棒磨破碎，且在棒磨破碎前根據礦石種類調整棒磨的旋轉內徑以及棒磨時間，從而提升礦石顆粒破碎的效果，以獲得符合所需規(guī)格且大小較為均勻的分析樣顆粒。
[0054]相較于現有固定棒磨內徑的制樣加工方法，本實施方式的金礦石原樣在經過多次破碎獲得礦石顆粒后，通過縮分的方法獲正樣，然后根據金礦石原樣的種類，調整合適的棒磨內徑和棒磨時間，從而將正樣按照設定的棒磨內徑和棒磨時間進行棒磨，以使產出的分析樣的規(guī)格達到要求。
[0055]而由于棒磨的內徑可以調整，從而能夠針對不同金礦石原樣調整不同的棒磨內徑，以更好地破碎金礦石原樣。
[0056]且根據待加工的礦石種類調整棒磨加工的前提是，根據不同類型的金礦石進行制樣分析各類型金礦石所需加工的粒度確定。棒磨的旋轉內徑也是根據測試分析設計，從而無需在不同的棒磨裝置內進行加工。
[0057]其中，在步驟100中，不同方式逐級破碎依次分為顎式破碎、對輥破碎和磨盤破碎，且磨盤破碎的產出顆粒直徑小于對輥破碎的產出顆粒直徑，對輥破碎的產出顆粒直徑小于顎式破碎的產出顆粒直徑。
[0058]顎式破碎、對輥破碎和磨盤破碎主要是將金礦石原樣逐級破碎成較小的礦石顆粒，在此過程中，分別采用顎式
破碎機、對輥破碎機和磨盤破碎機，而顎式破碎機、對輥破碎機和磨盤破碎機均能夠調整破碎產物的規(guī)格，即調整為磨盤破碎的產出顆粒直徑<對輥破碎的產出顆粒直徑<顎式破碎的產出顆粒直徑。基于此，金礦石原樣能夠被逐級精細化破碎成大小較為均勻的礦石顆粒。
[0059]其中，在步驟100中，礦石顆粒混勻、稱重、縮分的具體步驟為：
[0060]收集破碎后的礦石顆粒，將礦石顆粒在混勻機內混勻后稱重獲得礦石顆粒的總重量;
[0061]基于礦石顆粒的總重量，根據正樣和副樣所需重量要求，將礦石顆?？s分為一份正樣和至少一份同等重量的副樣。
[0062]在此過程中，對礦石顆粒進行混勻，以保證各部分(金粒和石粒)均勻分布，從而在縮分過程中，能夠保證各份樣品的成分組成相近，便于研究分析。
[0063]縮分是常用的減少樣品的方法，即對礦石顆粒稱重，根據所需分析樣的分量范圍，計算礦石顆粒顆分成的份數，從而將混勻的礦石顆粒分為正樣和至少一個副樣進行處理研究。
[0064]在對正樣進行進一步處理，需要再次精細化破碎礦石顆粒，具體如下：
[0065]其中，在步驟200中，調整棒磨的旋轉內徑的具體方式為：
[0066]根據加工礦石的種類，確認棒磨加工的旋轉內徑;
[0067]根據所需棒磨加工的旋轉內徑，徑向抽出相應數量的多級磨筒;
[0068]將抽出的多級磨筒固定并封閉，以使棒磨區(qū)域達到相應的旋轉內徑。
[0069]由于不同的金礦石原樣具備不同的物理特性(如抗磨能力、脆性等)，因此，在對礦石顆粒進一步棒磨以獲得更為細小的顆粒時，需要針對金礦石原樣的種類調整棒磨加工的旋轉內徑和時間，從而獲得達到規(guī)格的分析樣顆粒。
[0070]具體地，通過調整多級磨筒的使用數量，以改變棒磨的旋轉內徑，從而使礦石顆粒在合適內徑的棒磨空間內進行棒磨。
[0071]基于上述方法，如圖所示，將正樣加工成分析樣的加工過程通過棒磨裝置實現，棒磨裝置包括：
[0072]外磨筒1，外磨筒1的一端具備進出料口蓋11;
[0073]多級內磨筒2，多級內磨筒2同軸滑動設置在外磨筒1的另一端，多級內磨筒2包括多個子筒21，多個子筒21的直徑逐漸減小，且多個子筒21同軸滑動嵌套，以通過調整子筒21在外磨筒1內部的數量改變棒磨的旋轉內徑;
[0074]封堵柱3，封堵柱3同軸滑動設置在多級內磨筒2的外端部，封堵住3的外端部設置有蓋盤31，蓋盤31與多個子筒21的外端部通過旋轉卡扣結構連接，以通過旋轉實現蓋盤31與單個子筒21的鎖定和解鎖;
[0075]棒磨底座4，棒磨底座4用于提供支撐外磨筒1，棒磨底座4上設置有驅動器，以驅動外磨筒1按設定轉速和設定時間旋轉;
[0076]其中，外磨筒1和多級內磨筒2共同構成可變直徑的棒磨腔，并在棒磨腔內沿軸向放置有若干個金屬棒。
[0077]本實施例中的棒磨裝置主要是采用抽拉調整的方式，多級內磨筒2滑動安裝在外磨筒1的一端，而封堵柱3滑動插設密封多級內磨筒2，從而在需要調整棒磨腔的內徑時，通過蓋盤31卡接一定數量的子筒21抽出，使外磨筒1內保留所需數量的子筒21，而每個子筒21的厚度一直，從而根據保留子筒21的數量，達到調整棒磨腔內徑的目的，以適應不同金礦石的顆粒精細破碎加工。
[0078]由于外磨筒1和多級內磨筒2之間采用軸線滑動調整，為了避免外磨筒1和多級內磨筒2以及子筒21與子筒21之間出現摩擦損壞，提供以下優(yōu)選實施例。
[0079]如圖2和圖5所示，外磨筒1的內壁和多個子筒21的內壁上均設置有研磨層，而多個子筒21的外壁及封堵柱3的外壁上均設置有抵接研磨層的絨毛層22;
[0080]外磨筒1遠離進出料口蓋11的端部設置有外筒圈12，外筒圈12的外徑等于外磨筒1的外徑，且外筒圈12的內徑小于外磨筒1的內徑;
[0081]子筒21的外端部設置有內筒圈23，內筒圈23的外徑等于。子筒21的外徑，內筒圈23的內徑小于內筒圈23的內徑;
[0082]外筒圈12和內筒圈23在子筒21與外外筒圈12之間以及相鄰兩個子筒21形成有容納絨毛層22的間隙。
[0083]具體地，外磨筒1和子筒21的內壁均設有研磨層，以提供摩擦力將正樣的礦石顆粒和金屬棒拋起。而絨毛層22設在子筒21和封堵柱3的外壁上，則子筒21和封堵柱3在滑動時，由絨毛層22與研磨層接觸，從而有效降低磨損，且能夠阻攔礦石顆粒進入子筒21與外磨筒1之間的間隙、封堵柱3與子筒21之間的間隙以及子筒21與子筒21之間的間隙。
[0084]由于外磨筒1被棒磨底座4上的驅動器驅動而轉動，為了使子筒21與外磨筒1同步轉動，從而在使用多個子筒21時同樣完成棒磨，提供以下優(yōu)選實施例。
[0085]如圖4所示，外筒圈12和各內筒圈23的內環(huán)壁上均設置有環(huán)繞其軸線分布的卡槽231;
[0086]封堵柱3的外端部周壁以及各內筒圈23的外環(huán)壁上均設置有平行于其軸線的卡條232，各卡條232對應滑動卡接在各卡槽231內，以使外磨筒1帶動多級內磨筒2和封堵住3同步旋轉;
[0087]且外磨筒1的長度等于各子筒21的長度且等于封堵住3的長度，各卡條232延伸至相應的外磨筒1、子筒21和封堵柱3的另一端。
[0088]具體地，通過在外筒圈12和各內筒圈23的內環(huán)壁上設置卡槽231，與內筒圈23和封堵柱3外壁上設置的卡條232配合，從而使子筒21與外磨筒1卡接，封堵柱3與子筒21卡接，相鄰子筒21之間卡接，從而外磨筒1旋轉能夠使多個子筒21和封堵柱3同步轉動。
[0089]而為了保證子筒21和封堵柱31在調整范圍內移動至設定位置均能夠保持卡接狀態(tài)，將各卡條232延伸至相應的外磨筒1、子筒21和封堵柱3的另一端，從而始終保持卡條232與卡槽231卡接。
[0090]需要補充的是，蓋盤31通過可在棒磨底座4上水平滑動的支撐件支撐，且支撐件能夠在任意位置鎖定，從而實現蓋盤31的限位以及對子筒21調整的限位。
[0091]各子筒21之間套接形成多級內磨筒2，蓋盤31可獨立卡接各子筒21，從而實現可自由選擇調整子筒21的數量，以達到調整棒磨腔內徑的目的。具體如下：
[0092]如圖2、圖3和圖4所示，蓋盤31包括基盤311，基盤311固定在封堵柱3的外端部，在基盤311的外部環(huán)繞其軸線轉動設置有多個控制環(huán)312，多個控制環(huán)312共軸設置且其直徑與多個內筒圈23一一對應;
[0093]各控制環(huán)312的內端部均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的卡銷313，各內筒圈23的外端部均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的鎖槽233，且各卡銷313與各鎖槽233一一對應;
[0094]在基盤311上設置有多個容納各控制環(huán)312的環(huán)形槽314，且在各環(huán)形槽314內均設置有多個環(huán)繞其軸線分布的滑口315，卡銷313穿過滑口315并能夠插入鎖槽233內部;
[0095]在每個控制環(huán)312的外端部均設置有撥桿316，且各撥桿316環(huán)繞控制環(huán)312的軸線交錯設置。
[0096]在封堵柱3完全進入子筒21內后，蓋盤31貼靠內筒圈23，是卡銷313插入鎖槽233內，則在需要移動一定數量的子筒21時，旋轉對應的控制環(huán)312，則使得卡銷313沿滑口315在鎖槽233內滑動，以滑入較窄空間內，限制卡銷313軸線移動，則在蓋盤31軸向移動時，能夠帶動相應的內筒圈23和子筒21同步軸線移動，實現棒磨腔內徑的調整。
[0097]撥桿316用于操作控制環(huán)312進行鎖定與解鎖，而多個撥桿316交錯設置能夠方便操作，互不干擾。
[0098]以上實施例僅為本申請的示例性實施例，不用于限制本申請，本申請的保護范圍由權利要求書限定。本領域技術人員可以在本申請的實質和保護范圍內，對本申請做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本申請的保護范圍內。
說明書附圖(5)
聲明：
“適用于不同類型金礦石的制樣加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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編輯：中冶有色技術網
來源：李雪力
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2024年12月27日 ~ 29日 
