本發(fā)明公開了一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法,包括以下步驟:切片取樣:經(jīng)過電性能檢測確定印制電路板樣品取樣區(qū)域并作好標(biāo)記,裁切出所需切片尺寸的樣品;將環(huán)氧樹脂膠液、固化劑、催化劑均勻混合后倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內(nèi),靜置固化,固化完成后,從模內(nèi)取出待研磨拋光樣品;研磨拋光:監(jiān)測待測區(qū)域表面至研磨拋光樣品表面的距離,該距離高度即為研磨的厚度,研磨至預(yù)設(shè)厚度時(shí),停止研磨,拋光,即得印制電路板失效區(qū)域樣品。本發(fā)明采用自動化程度高的切片取樣機(jī)進(jìn)行精準(zhǔn)取樣,提高了檢測效率以及檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
聲明:
“一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)