一種提升電路板制程良率的方法。為提供一種使線路的寬度及間距達到標準值、提升電路板制程的良率的電路板制造方法,提出本發(fā)明,它包含于絕緣基板至少一表面設(shè)置第一導(dǎo)體層步驟、打薄絕緣基板表面的第一導(dǎo)體層至預(yù)定厚度步驟、設(shè)置數(shù)個同時貫穿絕緣基板及導(dǎo)體層的穿孔步驟、于穿孔內(nèi)周緣表面化學鍍設(shè)內(nèi)導(dǎo)體層步驟、于第一導(dǎo)體層上形成線路的電鍍及線路成型流程步驟、借以增加線路的寬度且縮小線路間距的于所有線路上以設(shè)定電鍍時間及電鍍電流方式電鍍第三導(dǎo)體層步驟、對線路進行自動光學檢測步驟、于部分線路覆蓋一層防焊阻絕層步驟、于未覆蓋防焊絕層的線路上電鍍一層特殊導(dǎo)體層步驟及后續(xù)流程步驟。
聲明:
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