一種氣密性封裝集成電路批量性無損檢漏裝置,包括密閉操作箱體、氮?dú)廨斎牍艿?、氦氣或混合氣輸入管道、氣體流動(dòng)方向箭頭、多余氣體流出管道、氣體循環(huán)凈化系統(tǒng)。所述氮?dú)廨斎牍艿琅c所述氦氣或混合氣輸入管道位于所述操作倉(cāng)的上側(cè),所述進(jìn)口傳遞倉(cāng)位于所述操作倉(cāng)的左側(cè),所述出口傳遞倉(cāng)位于所述操作倉(cāng)的右側(cè),所述氣體循環(huán)凈化系統(tǒng)位于所述操作倉(cāng)的底側(cè),所述多余氣體流出管道位于所述操作倉(cāng)的右上側(cè)。經(jīng)所述裝置進(jìn)行產(chǎn)品密封后無需加壓便可直接進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏測(cè)試。具有實(shí)施簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠、密封外殼快速檢漏、能夠有效提高產(chǎn)品流轉(zhuǎn)周期和氣密性水平、方便后續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品RGA計(jì)算等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于各種氣密性集成電路或器件的密封檢漏。
聲明:
“氣密性封裝集成電路批量性無損檢漏裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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