本發(fā)明公開了一種并聯(lián)
芯片溫度均勻性檢測方法及裝置,該檢測方法包括如下步驟:將工作狀態(tài)下的待測模塊置于多個預(yù)設(shè)溫度中,計算多個預(yù)設(shè)溫度下待測模塊的關(guān)斷時間和關(guān)斷延遲時間,待測模塊包括并聯(lián)的多個芯片;根據(jù)多個預(yù)設(shè)溫度下的關(guān)斷時間和關(guān)斷延遲時間計算得到關(guān)斷時間曲線和關(guān)斷延遲時間曲線;將待測模塊置于工作環(huán)境下,計算待測模塊的關(guān)斷時間測量值和關(guān)斷延遲時間測量值;根據(jù)關(guān)斷延遲時間測量值、關(guān)斷時間曲線及關(guān)斷延遲時間曲線計算得到關(guān)斷時間計算值;根據(jù)關(guān)斷時間測量值和關(guān)斷時間計算值判斷待測模塊的溫度均勻性。通過實施本發(fā)明,可以實現(xiàn)溫度均勻性的無損檢測,同時測量裝置和測量方法簡單,易操作。
聲明:
“并聯(lián)芯片溫度均勻性檢測方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)