本實(shí)用新型涉及一種微電阻點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)裝置,屬于微型電阻點(diǎn)焊領(lǐng)域。非接觸式加熱模塊的燈絲安裝在閃光燈電子件上,凸透鏡Ⅰ置于燈絲和光學(xué)積分球之間,光學(xué)積分球固定在非接觸式加熱模塊殼體內(nèi);光源性能調(diào)理模塊殼體與非接觸式加熱模塊殼體固定連接,凸透鏡Ⅱ、凹透鏡共同組成光源性能調(diào)理模塊,并分別固定在光源性能調(diào)理模塊殼體內(nèi);微型激光瞄準(zhǔn)器Ⅰ、Ⅱ固定在光源性能調(diào)理模塊殼體的前面,與PCI控制器連接;在電池上的微電阻點(diǎn)焊接頭處于紅外探測(cè)儀的視野范圍內(nèi),紅外探測(cè)儀、非接觸式加熱模塊殼體通過PCI控制器與工業(yè)主機(jī)相連,工業(yè)主機(jī)與工業(yè)顯示器相連。優(yōu)點(diǎn)在于:首次實(shí)現(xiàn)了微電阻點(diǎn)焊質(zhì)量的無損檢測(cè),檢測(cè)效率高,使用方便,實(shí)用性強(qiáng)。
聲明:
“微電阻點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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