本發(fā)明提供一種失效分析樣品的制備方法及失效分析樣品,制備方法包括如下步驟:提供待分析的堆疊封裝體,堆疊封裝體中設(shè)置有多個(gè)堆疊的裸片,每一裸片具有設(shè)置焊墊的正面及與正面相對(duì)的背面,裸片的背面與其相鄰的裸片的正面接觸,所述裸片的焊墊與其相鄰的裸片的焊墊電連接;去除目標(biāo)裸片背面的其他裸片,至暴露出與所述目標(biāo)裸片相鄰的裸片的焊墊時(shí)停止;將暴露的焊墊電學(xué)引出,形成用于失效分析的樣品。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是,對(duì)目標(biāo)裸片背面進(jìn)行去除操作,且利用非目標(biāo)裸片焊墊作為電連接處,從而避免對(duì)目標(biāo)裸片具有電路器件的正面進(jìn)行去除操作,保護(hù)了正面的電路器件,能夠制備出完整無損傷的目標(biāo)裸片,大大提高了制樣成功率,大大降低了制樣難度。
聲明:
“失效分析樣品的制備方法及失效分析樣品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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