基于熱成像技術(shù)的半導(dǎo)體雪崩耐量失效分析的測試方法及裝置,本發(fā)明主要包括在搭建的測試系統(tǒng)中,開啟待測功率器件和功率開關(guān)管,電感開始續(xù)流,當(dāng)電感中的電流達(dá)到雪崩電流峰值I
av后,關(guān)斷待測功率器件和功率開關(guān)管,電感放電,待測功率器件發(fā)生雪崩,在待測功率器件被擊穿前開啟短路功率器件,待測功率器件被短路并停止雪崩,電感能量通過短路功率器件泄放,此后,重復(fù)本操作,使待測器件持續(xù)發(fā)生雪崩,通過對器件雪崩時(shí)間的限制,使得器件在在不損壞的情況下多次進(jìn)行雪崩過程,在此過程中我們可以通過熱成像技術(shù)觀測器件雪崩過程中發(fā)熱點(diǎn)位置的變化情況。
聲明:
“基于熱成像技術(shù)的半導(dǎo)體雪崩失效分析測試方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)