本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體制造設(shè)備的軟測量方法、計算機(jī)和計算機(jī)可讀介質(zhì),本發(fā)明實施例的技術(shù)方案根據(jù)采集的軟測量樣本集合和待預(yù)測參數(shù)(特定的工藝參數(shù)、失效模式或制造缺陷)的實測值進(jìn)行建模,建立多個預(yù)測模型。然后從多個預(yù)測模型中選取一個作為軟測量模型,并以傳感器檢測數(shù)據(jù)作為輸入根據(jù)軟測量模型對待預(yù)測參數(shù)進(jìn)行預(yù)測。由此,通過為每一種失效模式或制造缺陷建立軟測量模型,可以自動地對每一種失效模式或制造缺陷進(jìn)行較為準(zhǔn)確的預(yù)測,減少工程師需要處理的信息量,提高了半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)效率。
聲明:
“半導(dǎo)體制造設(shè)備的軟測量方法、計算機(jī)和計算機(jī)可讀介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)