1.本發(fā)明涉及廢料中貴金屬提取精煉技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法。

背景技術(shù)：

2.貴金屬具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，高電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，特有的電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)等性能，廣泛用于微電子技術(shù)，如半導(dǎo)體器件的歐姆接觸、線路、鍵合、密封等，成為提高半導(dǎo)體器件性能必不可少的金屬?，F(xiàn)代電子行業(yè)飛速發(fā)展，對(duì)材料的要求越來越高，而黃金具有其他金屬無法替代的高穩(wěn)定性。同時(shí)，電子產(chǎn)品日益微型化，單位用金量很小，對(duì)產(chǎn)品成本不構(gòu)成威脅。因此越來越多的電子元件可以使用金作原材料。工業(yè)用金量占總量約10％，存在利用率低、返料率高、廢料種類復(fù)雜等問題。如金在電子產(chǎn)品的利用率僅占2％，約98％含金廢料待回收，含金廢料主要為不良led芯片、貴金屬靶材廢料、廢藍(lán)膜片、廢金絲金線、廢圓晶片或邊角料及含金內(nèi)襯板等。其中廢藍(lán)膜片中貴金屬量約占比總廢料貴金屬的一半。目前含貴金屬廢藍(lán)膜片預(yù)處理方法有焙燒法、濕法剝離(無機(jī)溶劑、有機(jī)溶劑)。焙燒法優(yōu)點(diǎn)是處理流程短，焙燒后直接獲得合金料，缺點(diǎn)是投資成本高，需購置焚燒爐、煙氣處理裝置(焙燒產(chǎn)出大量有害氣體煙氣需進(jìn)行處理)，環(huán)保成本高。采用有機(jī)溶劑濕法剝離，優(yōu)點(diǎn)是易規(guī)模化、自動(dòng)化生產(chǎn)，缺點(diǎn)是該法流程長、對(duì)生產(chǎn)裝備要求高、藥劑耗量大、藥劑易揮發(fā)對(duì)人體危害大、廢液難處置等問題。采用無機(jī)溶劑濕法剝離，該法也存在處理流程長，處理過程機(jī)械化程度低、效率較低等問題。

3.中國專利申請(qǐng)cn102277497a提供了一種從廢舊電路板中回收金、鈀、鉑、銀的方法，該技術(shù)方案的思路是通過低溫焙燒除去塑料雜質(zhì)，用硝酸溶解分離銀、鈀，溶解完銀、鈀的渣用鹽酸和高氯酸溶解鉑、金，采用鹽酸

?

高氯酸溶液體系溶解金鉑合金，耗時(shí)長，需5

?

10h，高濃度金、鉑混合溶液，為了得到高純鉑粉和金粉需多次分離提純。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

4.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明旨在提供一種從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法，

5.為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

6.從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法，具體過程為：

7.s1、預(yù)處理：

8.采用浸出液對(duì)半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片進(jìn)行浸出，實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜基體和合金料的分離及雜質(zhì)鋁的脫除；

9.s2、將步驟s1中分離獲得的合金料置于反應(yīng)釜中，加入硝酸和鹽酸的混合溶液選擇性浸出金；浸出后過濾，得到分金液和分金渣；

10.s3、金分離與高純化：

11.s3.1、將步驟s2所得分金液進(jìn)行水解除雜，過濾后，濾液中加入亞硫酸鈉進(jìn)行還

原，待溶液電位降低至450

?

550mv時(shí)為反應(yīng)終點(diǎn)，過濾后得到金粉和沉金液；

12.s3.2、在步驟s3.1所得的沉金液中加入水合肼進(jìn)行深度還原，反應(yīng)結(jié)束后過濾后得到粗金粉，粗金粉返回步驟s2，濾液則送廢水處理；

13.s4、鉑分離與高純化：將步驟s2所得的分金渣進(jìn)行焙燒轉(zhuǎn)型，使得ti轉(zhuǎn)化為tio2，然后選擇性浸出pt。

14.進(jìn)一步地，步驟s1中，浸出液中堿的質(zhì)量濃度為1％

?

25％，氧化劑的體積分?jǐn)?shù)為0

?

15％；浸出條件為溫度25℃，時(shí)間15min

?

3h。

15.進(jìn)一步地，步驟s2中，混合溶液中，鹽酸與硝酸的體積比3

?

5∶1，混合溶液和合金料的液固比按體積質(zhì)量比為1.5

?

3∶1，浸出條件為溫度60

?

85℃，時(shí)間1

?

2h。

16.進(jìn)一步地，步驟s4的具體過程為：

17.s4.1、將分金渣置于馬弗爐中進(jìn)行焙燒；

18.s4.2、焙燒后所得渣料采用鹽酸

?

氯酸鈉溶液浸出，反應(yīng)結(jié)束后，過濾，獲得一次濾液和濾渣，濾渣返回進(jìn)行二次浸出，獲得二次濾液和二次濾渣；將一次濾液和二次濾液合并得到合并濾液，采用稀氫氧化鈉溶液調(diào)堿，直到ph＝4

?

5，加入過量氯化銨，獲得黃色沉淀物，用稀氯化銨溶液洗滌后，用水合肼還原獲得鉑粉。

19.更進(jìn)一步地，步驟s4.2中，鹽酸

?

氯酸鈉溶液中，鹽酸的濃度為35g/l

?

60g/l，所含氯化鈉的質(zhì)量與合金料中的金的質(zhì)量比為3

?

6∶1。

20.更進(jìn)一步地，步驟s4.2中，浸出溫度80℃

?

95℃，時(shí)間2

?

3小時(shí)。

21.更進(jìn)一步地，步驟s4.2中，氯化銨與合并濾液中的鉑的摩爾比是3：1，加入過量氯化銨后在室溫下反應(yīng)1

?

2h。

22.更進(jìn)一步地，步驟s4.1中，焙燒溫度700℃

?

950℃，焙燒時(shí)間1

?

3小時(shí)。

23.進(jìn)一步地，步驟s3.1中，還原的反應(yīng)條件為控制ph＝4

?

5，溫度55

?

65℃。

24.進(jìn)一步地，步驟s3.2中，深度還原的反應(yīng)條件為控制ph＝4

?

5，時(shí)間1

?

2h，溫度50

?

80℃。

25.本發(fā)明的有益效果在于：

26.本發(fā)明采用堿液

?

氧化劑復(fù)合溶液強(qiáng)化分離塑料基體和合金料，分離速度快及兼顧脫除雜質(zhì)鋁，避免大量鋁進(jìn)入金、鉑浸出液中，減小雜質(zhì)對(duì)后續(xù)金、鉑高純化的影響。另外，本發(fā)明采用鹽酸

?

硝酸混合浸出劑實(shí)現(xiàn)對(duì)金選擇性浸出，通過焙燒法使得金屬鈦轉(zhuǎn)化為難溶的二氧化鈦，破壞合金相，使得pt變得易消解，提前除雜，大幅降低鉑浸出液中雜質(zhì)含量，獲得高回收率、高純度鉑精煉工藝。本發(fā)明解決了現(xiàn)有廢藍(lán)膜片中貴金屬回收技術(shù)存在的環(huán)保成本高、藥劑耗量大、設(shè)備投資成本高、工藝流程長、回收率低的缺點(diǎn)。

附圖說明

27.圖1為本發(fā)明實(shí)施例1

?

4的方法流程示意圖。

具體實(shí)施方式

28.以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述，需要說明的是，本實(shí)施例以本技術(shù)方案為前提，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限于本實(shí)施例。

29.實(shí)施例1

30.本實(shí)施例提供的一種從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法，所述半導(dǎo)體行業(yè)用廢藍(lán)膜片，基體為聚氯乙烯，中間有一層亞克力膠水，膠面上有一層1微米左右的合金鍍層，合金層組成按質(zhì)量百分比為au：78％、pt：10％、ti：8％、al：4％。如圖1所示，包括如下步驟：

31.(1)預(yù)處理

32.通過浸出液強(qiáng)化浸出實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜基體和合金料高效分離及雜質(zhì)鋁脫除，混合溶液中堿的質(zhì)量濃度5％，雙氧水體積分?jǐn)?shù)為0，浸出劑與廢料質(zhì)量比2∶1，溫度25℃，時(shí)間3h，分離藍(lán)膜基體和合金料，浸出液中金、鉑貴金屬含量＜3mg/l，藍(lán)膜基體上金、鉑貴金屬含量＜0.05g/t，鋁雜質(zhì)脫除率＞90％，浸出液可循環(huán)利用。

33.(2)將分離獲得的合金料置于反應(yīng)釜中加入硝酸

?

鹽酸混合溶液選擇性浸出金，硝酸

?

鹽酸混合溶液中鹽酸與硝酸體積比3∶1，液固比按體積質(zhì)量比為1.5∶1，溫度60℃，時(shí)間1h，浸出后過濾，得到分金液和分金渣，分金渣中pt≥59％，ti≥39％，au≤1.2％，al＜0.01％；

34.(3)金分離與高純化

35.a將步驟(2)所得分金液進(jìn)行水解除雜，控制ph＝4，溫度55℃，過濾后，濾液中加入亞硫酸鈉進(jìn)行還原，待分溶液電位降低至450mv時(shí)為反應(yīng)終點(diǎn)，過濾后得到金粉和沉金液；金粉純度99.99％，直收率＞88％；

36.b、在步驟a的沉金液中加入水合肼進(jìn)行深度還原，控制ph＝4，時(shí)間1h，溫度50℃，回收溶液中少量鉑和金，過濾后得到粗金粉，返回步驟(2)；二次還原后液送廢水處理。a和b兩步驟金直收率合計(jì)達(dá)98.9％。

37.(4)鉑分離與高純化

38.步驟(2)所得分金渣主要是pt和ti合金，通過焙燒轉(zhuǎn)型，使得ti轉(zhuǎn)化為tio2，選擇性浸出pt，避免ti對(duì)pt純化的干擾。工藝條件：將分金渣置于馬弗爐中進(jìn)行焙燒，焙燒溫度700℃，焙燒時(shí)間3小時(shí)。焙燒后渣采用鹽酸

?

氯酸鈉溶液浸出，鹽酸35g/l，氯酸鈉與合金渣中的金之比為3∶1，溫度80℃，時(shí)間3小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，過濾，獲得一次濾液和濾渣，濾渣進(jìn)行二次浸出，獲得二次濾液和二次濾渣。將兩次濾液合并，采用稀氫氧化鈉溶液調(diào)堿，ph到4，加入過量氯化銨，氯化銨與合并濾液中鉑的摩爾比是3：1，室溫下反應(yīng)1h，獲得黃色沉淀物，用稀氯化銨溶液多次洗滌后，用水合肼還原獲得鉑粉，鉑粉純度＞99％，直收率大于85％。

39.實(shí)施例2

40.本實(shí)施例提供的一種從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法，所述半導(dǎo)體行業(yè)用廢藍(lán)膜片，基體為聚氯乙烯，中間有一層亞克力膠水，膠面上有一層1微米左右的合金鍍層，合金層組成為au：78％、pt：10％、ti：8％、al：4％。如圖1所示，包括如下步驟：

41.(1)預(yù)處理

42.通過浸出液強(qiáng)化浸出實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜基體和合金料高效分離及雜質(zhì)鋁脫除，浸出條件為：堿液質(zhì)量濃度10％，雙氧水體積分?jǐn)?shù)為10％，浸出液與廢料質(zhì)量比2∶1，溫度25℃，時(shí)間20min，分離藍(lán)膜基體和合金料，浸取劑中金、鉑貴金屬含量＜4mg/l，藍(lán)膜基體上金、鉑貴金

屬含量＜0.05g/t，鋁雜質(zhì)脫除率＞98％，堿液可循環(huán)利用。

43.(2)將分離獲得的合金料置于反應(yīng)釜中加入硝酸

?

鹽酸混合溶液選擇性浸出金，硝酸

?

鹽酸混合溶液中鹽酸與硝酸體積比4∶1，液固比按體積質(zhì)量比為2∶1，溫度70℃，時(shí)間1.5h，浸出后過濾，得到分金液和分金渣，分金渣中pt≥60％，ti≥39％，au＜0.05％，al＜0.01％；

44.(3)金分離與高純化

45.a將步驟(2)所得分金液進(jìn)行水解除雜，控制ph＝4.5，溫度60℃，過濾后，濾液中加入亞硫酸鈉進(jìn)行還原，待分溶液電位降低至500mv時(shí)為反應(yīng)終點(diǎn)，過濾后得到金粉和沉金液；金粉純度99.99％，直收率＞88％；

46.b、在步驟a的沉金液中加入水合肼進(jìn)行深度還原，控制ph＝4.5，時(shí)間1.5h，溫度60℃，回收溶液中少量鉑和金，過濾后得到粗金粉，返回a步驟；二次還原后液送廢水處理。a和b兩步驟金直收率合計(jì)達(dá)99.9％。

47.(4)鉑分離與高純化

48.步驟(2)中所得分金渣主要是pt和ti合金，通過焙燒轉(zhuǎn)型，使得ti轉(zhuǎn)化為tio2，選擇性浸出pt，避免ti對(duì)pt純化的干擾。工藝條件：將分金渣置于馬弗爐中進(jìn)行焙燒，焙燒溫度850℃，焙燒時(shí)間2小時(shí)。焙燒后渣采用鹽酸

?

氯酸鈉溶液浸出，鹽酸45g/l，氯酸鈉與合金渣中的金之比為4.5∶1，溫度90℃，時(shí)間2.5小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，過濾，獲得一次濾液和濾渣，濾渣進(jìn)行二次浸出，獲得二次濾液和二次濾渣。將兩次濾液合并，采用稀氫氧化鈉溶液調(diào)堿，ph到4.5，加入過量氯化銨，氯化銨與合并濾液中的鉑的摩爾比是3：1，室溫下反應(yīng)1.5h，獲得黃色沉淀物，用稀氯化銨溶液多次洗滌后，用水合肼還原獲得鉑粉，鉑粉純度＞99％，直收率大于95％。

49.實(shí)施例3

50.本實(shí)施例提供的一種從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法。所述半導(dǎo)體行業(yè)用廢藍(lán)膜片，基體為聚氯乙烯，中間有一層亞克力膠水，膠面上有一層1微米左右的合金鍍層，合金層組成為au：78％、pt：10％、ti：8％、al：4％。如圖1所示，包括如下步驟：

51.(1)預(yù)處理

52.通過浸出液強(qiáng)化浸出實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜基體和合金料高效分離及雜質(zhì)鋁脫除，浸出液中質(zhì)量濃度25％，雙氧水體積分?jǐn)?shù)為15％，浸出劑與廢料質(zhì)量比2∶1，溫度25℃，時(shí)間15min，分離藍(lán)膜基體和合金料，浸取劑中金、鉑貴金屬含量＜5mg/l，藍(lán)膜基體上金、鉑貴金屬含量＜0.05g/t，鋁雜質(zhì)脫除率＞98％，堿液可循環(huán)利用。

53.(2)將分離獲得的合金料置于反應(yīng)釜中加入硝酸

?

鹽酸混合溶液選擇性浸出金，硝酸

?

鹽酸混合溶液中鹽酸與硝酸體積比5∶1，液固比按體積質(zhì)量比為2∶1，溫度85℃，時(shí)間2h，浸出后過濾，得到分金液和分金渣，分金渣中pt≥60％，ti≥39％，au＜0.05％，al＜0.01％；

54.(3)金分離與高純化

55.a將步驟(2)所得分金液進(jìn)行水解除雜，控制ph＝4.5，溫度60℃，過濾后，濾液中加入亞硫酸鈉進(jìn)行還原，待分溶液電位降低至500mv時(shí)為反應(yīng)終點(diǎn)，過濾后得到金粉和沉金液；金粉純度99.99％，直收率＞88％；

56.b、在步驟a的沉金液中加入水合肼進(jìn)行深度還原，控制ph＝5，時(shí)間2h，溫度80℃，回收溶液中少量鉑和金，過濾后得到粗金粉，返回步驟(2)；二次還原后液送廢水處理。a和b兩步驟金直收率合計(jì)達(dá)99.9％。

57.(4)鉑分離與高純化

58.步驟(2)中所得分金渣主要是pt和ti合金，通過焙燒轉(zhuǎn)型，使得ti轉(zhuǎn)化為tio2，選擇性浸出pt，避免ti對(duì)pt純化的干擾。工藝條件：將合金料置于馬弗爐中進(jìn)行焙燒，焙燒溫度950℃，焙燒時(shí)間1小時(shí)。焙燒后渣采用鹽酸

?

氯酸鈉溶液浸出，鹽酸60g/l，氯酸鈉與合金渣中金之比為6∶1，溫度95℃，時(shí)間2小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，過濾，獲得一次濾液和濾渣，濾渣進(jìn)行二次浸出，獲得二次濾液和二次濾渣。將兩次濾液合并，采用稀氫氧化鈉溶液調(diào)堿，ph到4.5，加入過量氯化銨，氯化銨與合并濾液中的鉑的摩爾比是3：1，室溫下反應(yīng)2h，獲得黃色沉淀物，用稀氯化銨溶液多次洗滌后，用水合肼還原獲得鉑粉，鉑粉純度＞99％，直收率大于95％。

59.實(shí)施例4

60.本實(shí)施例提供的一種從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法。所述半導(dǎo)體行業(yè)用廢藍(lán)膜片，基體為聚氯乙烯，中間有一層亞克力膠水，膠面上有一層1微米左右的合金鍍層，合金層組成為au：78％、pt：10％、ti：8％、al：4％。如圖1所示，包括如下步驟：

61.(1)預(yù)處理

62.通過浸出液強(qiáng)化浸出實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜基體和合金料高效分離及雜質(zhì)鋁脫除，浸出液中堿的質(zhì)量濃度1％，雙氧水體積分?jǐn)?shù)為15％，浸出劑與廢料質(zhì)量比2∶1，溫度25℃，時(shí)間1h，分離藍(lán)膜基體和合金料，浸取劑中金、鉑貴金屬含量＜5mg/l，藍(lán)膜基體上金、鉑貴金屬含量＜0.05g/t，鋁雜質(zhì)脫除率＞85％，堿液可循環(huán)利用。

63.(2)將分離獲得的合金料置于反應(yīng)釜中加入硝酸

?

鹽酸混合溶液選擇性浸出金，硝酸

?

鹽酸混合溶液中鹽酸與硝酸體積比4∶1，液固比按體積質(zhì)量比為3∶1，溫度85℃，時(shí)間1h，浸出后過濾，得到分金液和分金渣，分金渣中pt≥60％，ti≥39％，au＜0.16％，al＜0.01％；

64.(3)金分離與高純化

65.a將步驟(2)所得分金液進(jìn)行水解除雜，控制ph＝5，溫度65℃，過濾后，濾液中加入亞硫酸鈉進(jìn)行還原，待溶液電位降低至550mv時(shí)為反應(yīng)終點(diǎn)，過濾后得到金粉和沉金液；金粉純度99.99％，直收率＞88％；

66.b在步驟a的沉金液中加入水合肼進(jìn)行深度還原，控制ph＝4.5，時(shí)間1.5h，溫度60℃，回收溶液中少量鉑和金，過濾后得到粗金粉，返回步驟(2)；二次還原后液送廢水處理。a和b兩步驟金直收率合計(jì)達(dá)99％。

67.(4)鉑分離與高純化

68.步驟(2)中分金渣主要是pt和ti合金，通過焙燒轉(zhuǎn)型，使得ti轉(zhuǎn)化為tio2，選擇性浸出pt，避免ti對(duì)pt純化的干擾。工藝條件：將分金渣置于馬弗爐中進(jìn)行焙燒，焙燒溫度850℃，焙燒時(shí)間1小時(shí)。焙燒后渣采用鹽酸

?

氯酸鈉溶液浸出，鹽酸60g/l，氯酸鈉與合金渣中的金之比為4∶1，溫度80℃，時(shí)間2小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，過濾，獲得一次濾液和濾渣，濾渣進(jìn)行二次浸出，獲得二次濾液和二次濾渣。將兩次濾液合并，采用稀氫氧化鈉溶液調(diào)堿，ph到5，加

入過量氯化銨，氯化銨與合并濾液中的鉑的摩爾比是3：1，室溫下反應(yīng)2h，獲得黃色沉淀物，用稀氯化銨溶液多次洗滌后，用水合肼還原獲得鉑粉，鉑粉純度＞99％，直收率大于95％。

69.對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可以根據(jù)以上的技術(shù)方案和構(gòu)思，給出各種相應(yīng)的改變和變形，而所有的這些改變和變形，都應(yīng)該包括在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。技術(shù)特征：

1.從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法，其特征在于，具體過程為：s1、預(yù)處理：采用浸出液對(duì)半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片進(jìn)行浸出，實(shí)現(xiàn)藍(lán)膜基體和合金料的分離及雜質(zhì)鋁的脫除；s2、將步驟s1中分離獲得的合金料置于反應(yīng)釜中，加入硝酸和鹽酸的混合溶液選擇性浸出金；浸出后過濾，得到分金液和分金渣；s3、金分離與高純化：s3.1、將步驟s2所得分金液進(jìn)行水解除雜，過濾后，濾液中加入亞硫酸鈉進(jìn)行還原，待溶液電位降低至450

?

550mv時(shí)為反應(yīng)終點(diǎn)，過濾后得到金粉和沉金液；s3.2、在步驟s3.1所得的沉金液中加入水合肼進(jìn)行深度還原，反應(yīng)結(jié)束后過濾后得到粗金粉，粗金粉返回步驟s2，濾液則送廢水處理；s4、鉑分離與高純化：將步驟s2所得的分金渣進(jìn)行焙燒轉(zhuǎn)型，使得ti轉(zhuǎn)化為tio2，然后選擇性浸出pt。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟s1中，浸出液中堿的質(zhì)量濃度為1％

?

25％，氧化劑的體積分?jǐn)?shù)為0

?

15％；浸出條件為溫度25℃，時(shí)間15min

?

3h。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟s2中，混合溶液中，鹽酸與硝酸的體積比3

?

5∶1，混合溶液和合金料的液固比按體積質(zhì)量比為1.5

?

3∶1，浸出條件為溫度60

?

85℃，時(shí)間1

?

2h。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟s4的具體過程為：s4.1、將分金渣置于馬弗爐中進(jìn)行焙燒；s4.2、焙燒后所得渣料采用鹽酸

?

氯酸鈉溶液浸出，反應(yīng)結(jié)束后，過濾，獲得一次濾液和濾渣，濾渣返回進(jìn)行二次浸出，獲得二次濾液和二次濾渣；將一次濾液和二次濾液合并得到合并濾液，采用稀氫氧化鈉溶液調(diào)堿，直到ph＝4

?

5，加入過量氯化銨，獲得黃色沉淀物，用稀氯化銨溶液洗滌后，用水合肼還原獲得鉑粉。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，步驟s4.2中，鹽酸

?

氯酸鈉溶液中，鹽酸的濃度為35g/l

?

60g/l，所含氯化鈉的質(zhì)量與合金料中的金的質(zhì)量比為3

?

6∶1。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，步驟s4.2中，浸出溫度80℃

?

95℃，時(shí)間2

?

3小時(shí)。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，步驟s4.2中，氯化銨與合并濾液中的鉑的摩爾比是3：1，加入過量氯化銨后在室溫下反應(yīng)1

?

2h。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，步驟s4.1中，焙燒溫度700℃

?

950℃，焙燒時(shí)間1

?

3小時(shí)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟s3.1中，還原的反應(yīng)條件為控制ph＝4

?

5，溫度55

?

65℃。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟s3.2中，深度還原的反應(yīng)條件為控制ph＝4

?

5，時(shí)間1

?

2h，溫度50

?

80℃。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明公開了一種從半導(dǎo)體用廢藍(lán)膜片中提取貴金屬制備高純金、鉑的方法，采用堿液

技術(shù)研發(fā)人員：衷水平 范大游 蘇秀珠 王俊娥 林文賢 劉興財(cái) 唐定 陳杭 朱莞燁

受保護(hù)的技術(shù)使用者：紫金礦業(yè)集團(tuán)黃金珠寶有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2021.10.22

技術(shù)公布日：2021/12/27