本發(fā)明提供了利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝,它包括以下步驟:(1)、硫酸浸銅;(2)銅萃?。唬?)、深度除油;(4)、樹脂除雜;(5)、分步結(jié)晶;(6)、電解液制備;(7)、銅箔制備:用電解液制備銅箔,得到生箔和廢酸,廢酸經(jīng)過膜技術(shù)脫酸后返回步驟(1)中。本發(fā)明的有益效果是顛覆了傳統(tǒng)銅箔由電銅、拉絲、溶解再電積制箔的工藝,取消了濕法冶煉電積銅過程,同時(shí)省去了電銅熔融、鑄錠、拉絲的銅線制備過程;本工藝技術(shù)運(yùn)用分步結(jié)晶母液返回萃銅工藝,解決了冶煉過程銅酸比不能滿足銅箔生產(chǎn)的難題。
聲明:
“利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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