一種無唇邊電解鎳厚板的制備方法,屬于
濕法冶金技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及到一種采用電解法來制備鎳厚板的方法。以電解鎳始極片為模板,將其放到電解槽隔膜袋中,在保證電解槽中陰陽極導(dǎo)電正常和隔膜袋無損壞的前提下,通過加熱電解液至65℃~70℃后,由進(jìn)液管放入到電解槽隔膜袋中,調(diào)正陰陽極,將其對正后,進(jìn)行通電,讓可溶性陽極中的鎳金屬沉積到電解鎳始極片上,始極片在電解槽內(nèi)沉積12天~14天后出槽、打包,得到合格的電解鎳厚板。該方法以正??扇苄躁枠O電解工藝為模板,通過改變電力線的分布,阻斷或減弱陰極板邊部電力線,使電解鎳板唇邊消失,得到均勻厚度的電解鎳厚板。該工藝方法簡單,可有效控制電解鎳厚板厚度,應(yīng)用廣泛。
聲明:
“無唇邊電解鎳厚板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)