本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中廢舊手機(jī)線路板中金屬回收存在的問(wèn)題,提供一種廢舊手機(jī)線路板中的IC
芯片和元器件中金鈀無(wú)氰回收工藝,于所得含金鈀的濾渣中加入無(wú)氰浸出液浸出金離子和鈀離子,然后加入金還原劑將金離子還原,過(guò)濾分離得到金和含鈀離子的濾液;其中,所述無(wú)氰浸出液以水為溶劑,其中各組分的濃度如下:H
2SO
4 80~120g/L、氯酸鈉20~40g/L以及過(guò)氧化氫3~7g/L;所述金還原劑為草酸、亞硫酸鈉或亞硫酸氫鈉;于所得含鈀離子的濾液中加入鋅粉,置換還原得到鈀;金、鈀回收率達(dá)到95%以上,本發(fā)明各個(gè)工藝單元不產(chǎn)生氮氧化物、二氧化硫等國(guó)家嚴(yán)格進(jìn)行總量控制的污染物,從源頭上減少了環(huán)境污染。
聲明:
“廢舊手機(jī)線路板中的IC芯片和元器件中金鈀無(wú)氰回收工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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