一種含
稀土的SnAgCuEr錫基無鉛釬料及其制備方法屬于微電子行業(yè)電子組裝用無鉛釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。該材料含有重量百分比為2~5%的Ag,0.2~1%的Cu,0.025~1.0%的市售稀土Er,其余為Sn。該制備方法是按重量比將氯化鉀∶氯化鋰=(1~1.6)∶(0.8~1.2)的混合鹽熔化后澆在Sn上,待Sn熔化后,將稱好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化,再將上述市售稀土Er用壁上有孔的鐘罩壓入上述混合鹽和Sn-Ag-Cu合金中,轉(zhuǎn)動鐘罩,保溫1-2小時,攪拌,靜置,凝固后除去表面的混合鹽。本發(fā)明的釬料不僅合金組元較少,實用性強,成本低,無污染,冶煉方便,而且潤濕工藝性能、顯微組織及冶金質(zhì)量得到了改善。
聲明:
“含稀土的SnAgCuEr錫基無鉛釬料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)