本發(fā)明提供了一種低溫電子互連材料及其制備方法和低溫電子互連方法。該低溫電子互連材料是由致密顆粒層和疏松顆粒層復(fù)合而成的二元結(jié)構(gòu)膜層材料。本發(fā)明還提供了上述低溫電子互連材料的制備方法。本發(fā)明還提供了一種低溫電子互連方法,其包括以下步驟:在待連接件的表面沉積制備低溫電子互連材料;將待連接件的待連接表面相互貼合,采用適當(dāng)?shù)哪芰枯斎胧侄问顾龅蜏仉娮踊ミB材料充分致密化,并與待連接件產(chǎn)生冶金結(jié)合,實(shí)現(xiàn)待連接件的低溫電子互連。本發(fā)明的低溫電子互連材料在實(shí)踐中具有優(yōu)異的低溫互連特性。
聲明:
“低溫電子互連材料及其制備方法和低溫電子互連方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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