本發(fā)明涉及
芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,且公開了封裝鍵合鉑金絲及其制備方法,包括以下步驟:S1、將鉑金屬與鈹、鈣、鈰、鑭等微量元素投入真空熔鑄爐,經(jīng)過高溫熔鑄,得到特定直徑的鉑金屬棒;S2、鉑金屬棒再經(jīng)過多組模具進(jìn)行拉伸,此拉伸過程中在某一線徑進(jìn)行中間退火;S3、中間退火的線材再次拉伸至半成品線材;通過鉑金屬代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鍵合絲中的金和銀金屬,從而大大降低了鍵合絲的生產(chǎn)制造成本,從而間接的減低了芯片生產(chǎn)制造的成本,鉑金屬棒在通過模具拉繩的過程中,在某一線徑的時候進(jìn)行中間退火,然后再次被拉伸成半成品線材,半成品線材經(jīng)過退火,機(jī)械性能檢測合格后,包裝成成品線材,從而可以使線材焊線的鍵合強(qiáng)度大大提升。
聲明:
“封裝鍵合鉑金絲及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)