本發(fā)明公開了一種陶瓷覆銅板的制備方法,包括以下步驟:(1)將活性金屬焊料制粉后篩粉,得到粒徑為5μm?20μm的活性金屬焊料粉體;活性金屬焊料的組分及其質(zhì)量百分含量為:Cu 21%?24%、Sn 5%?10%、In 5%?10%、Ti 3%?5%、余量為Ag;(2)將質(zhì)量比為(85?90):(10?15)的活性金屬焊料粉體與活性焊料載體混合制成活性焊膏;(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏層;(4)將表面印制活性焊膏層的陶瓷基片置于真空爐中進(jìn)行排膠;(5)將排膠后的陶瓷基片與銅箔裝配后進(jìn)行真空燒結(jié),得到陶瓷覆銅板。本發(fā)明制備的陶瓷覆銅板焊后孔洞低、翹曲可控、熱循環(huán)壽命高。
聲明:
“陶瓷覆銅板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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