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      導(dǎo)電膜圖案及其形成方法、配線基片、電子器件、電子機(jī)器及非接觸型卡片介質(zhì)

      839   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-18 15:02:22
      提供改善導(dǎo)電膜圖案的形成方法、能夠更高效率地達(dá)到良好的膜厚化的導(dǎo)電膜圖案及其形成方法,進(jìn)而提供使用該導(dǎo)電膜圖案構(gòu)成的配線基片、電子器件、電子機(jī)器、以及非接觸型卡片介質(zhì)。本發(fā)明的導(dǎo)電膜圖案的形成方法,具備:在基片1的上方形成微小空隙型的容納層2的工序,在容納層2上、或者容納層2上和容納層2中設(shè)置含有導(dǎo)電性微粒和有機(jī)金屬化合物中的至少一方的液狀體(液滴)的工序,以及通過熱處理使導(dǎo)電性微粒3及有機(jī)金屬化合物中的至少一方相互接觸、或者導(dǎo)電性微粒和有機(jī)金屬化合物接觸而形成導(dǎo)電膜圖案4的工序。
      聲明:
      “導(dǎo)電膜圖案及其形成方法、配線基片、電子器件、電子機(jī)器及非接觸型卡片介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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