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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防泄漏壓力傳感器,包括一體式彈性體,一體式彈性體左端為測(cè)量端,右側(cè)為外連端,測(cè)量端、外連端均設(shè)有左、右盲孔,測(cè)量端外壁設(shè)有安裝螺紋,外連端盲孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋,右盲孔接近底部?jī)?nèi)壁上設(shè)有環(huán)形槽;左、右盲孔的底部構(gòu)成應(yīng)變片安裝板,安裝板右壁安裝有應(yīng)變片,測(cè)量端的盲孔,即左盲孔口緊配合有封頭,封頭中央設(shè)有通孔。本實(shí)用新型簡(jiǎn)化了原有技術(shù)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)和加工工藝,并有效的解決了密封失效泄露問(wèn)題,同時(shí)提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,極大的提高了防泄漏合格率、生產(chǎn)效率并節(jié)約大量材料、人工成本。
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于施工期可靠度的復(fù)合保溫免拆模板支撐系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法,設(shè)定復(fù)合保溫免拆模板系統(tǒng)施工期目標(biāo)可靠度Pg;采用概率分布擬合優(yōu)度檢驗(yàn)方法獲取施工荷載中各類(lèi)隨機(jī)參數(shù)的概率密度函數(shù);初步設(shè)計(jì)模板支撐體系,再以構(gòu)型中未知尺寸為設(shè)計(jì)參數(shù);定義模板系統(tǒng)各失效模式下的功能函數(shù);以施工期可靠度Ps≥Pg為約束條件,建立模板系統(tǒng)設(shè)計(jì)模型;針對(duì)設(shè)計(jì)模型進(jìn)行求解,獲得設(shè)計(jì)參數(shù)取值區(qū)間,結(jié)合施工條件和造價(jià),確定實(shí)際設(shè)計(jì)參數(shù)。本發(fā)明方法考慮了施工荷載的隨機(jī)性,更加接近于實(shí)際施工條件,能有效增強(qiáng)模板系統(tǒng)的安全性和可靠性,也為復(fù)合保溫免拆模板支撐系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了可行的方法。
本發(fā)明公開(kāi)了一種剪式防火門(mén)升降機(jī)構(gòu),包括無(wú)機(jī)布折疊艙、雙排軌道和剪式升降機(jī)構(gòu),所述無(wú)機(jī)布折疊艙為兩個(gè),所述無(wú)機(jī)布折疊艙內(nèi)安裝有無(wú)機(jī)防火布,所述無(wú)機(jī)防火布兩側(cè)分別安裝有與雙排軌道配合的滑條,所述剪式升降機(jī)構(gòu)包括剪式升降架,所述升降板兩端固定安裝有與雙排軌道配合的滑塊,所述水箱的出水端通過(guò)管道與噴淋桿連通,所述噴淋桿上固定安裝有若干噴淋頭,所述噴淋桿安裝在無(wú)機(jī)防火布內(nèi)側(cè),本發(fā)明通過(guò)將絲桿電機(jī)安裝在升降板上,降低了檢修的難度,升降機(jī)構(gòu)為無(wú)機(jī)防火布提供支撐骨架,通過(guò)向兩塊無(wú)機(jī)防火布中間的區(qū)域噴射噴淋水,充分對(duì)防火布進(jìn)行降溫,防止防火布在高溫下?lián)p傷從而失效,保證火災(zāi)區(qū)域的充分隔離。
一種采油機(jī)曲柄彎矩傳感器,包括前后走向的圓筒形外殼體,外殼體上設(shè)有若干沿前后貫穿外殼體的螺栓孔,外殼體后側(cè)設(shè)有探測(cè)管,探測(cè)管與外殼體同軸布置,探測(cè)管端部設(shè)有球頭,球頭后側(cè)設(shè)有X形交叉的四個(gè)開(kāi)槽,四個(gè)開(kāi)槽均向前延伸至探測(cè)管后部的外壁上,四個(gè)開(kāi)槽將球頭及探測(cè)管后部分割為上、下、左、右四個(gè)形變瓣,探測(cè)管的外側(cè)面上設(shè)有兩組探測(cè)組件,每組探測(cè)組件均包括兩個(gè)沿探測(cè)管中軸線(xiàn)相對(duì)布置的應(yīng)變片,外殼體內(nèi)設(shè)有控制器,控制器的引出線(xiàn)穿出外殼體,四個(gè)應(yīng)變片均通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與控制器電連接。本傳感器可以安裝在曲柄銷(xiāo)內(nèi),通過(guò)對(duì)曲柄銷(xiāo)彎矩的實(shí)時(shí)監(jiān)控,從而在曲柄銷(xiāo)失效前報(bào)警停機(jī),把損失降至最低。
圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的開(kāi)蓋裝置,由開(kāi)蓋夾具、電爐和真空系統(tǒng)組成,開(kāi)蓋夾具置于電爐上,電爐置于真空室中;開(kāi)蓋夾具由頂層、上層、下層、導(dǎo)向桿和牽引裝置組成,導(dǎo)向桿從頂層和上層穿過(guò),固定在下層上,牽引裝置位于頂層和上層之間,頂層的主體是頂板,頂板通過(guò)頂螺絲固定在導(dǎo)向桿上;下層的主體是下板,下板上有下窗口,下窗口左右兩側(cè)有下固定夾板和下活動(dòng)夾板,下螺絲與下活動(dòng)夾板連接;上層的主體是上板,上板由上板凸起和平層部分組成,上板上有上窗口,上窗口前后兩側(cè)有上固定夾板和上活動(dòng)夾板,上螺絲與上固定夾板連接。本裝置可在真空中熔化焊料,通過(guò)牽引裝置將蓋板與MEMS結(jié)構(gòu)層分離,除去圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的蓋板,為后續(xù)失效分析做準(zhǔn)備。
圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的開(kāi)蓋裝置,由開(kāi)蓋夾具、電爐和真空系統(tǒng)組成,開(kāi)蓋夾具置于電爐上,電爐置于真空室中;開(kāi)蓋夾具由頂層、上層、下層、導(dǎo)向桿和牽引裝置組成,導(dǎo)向桿從頂層和上層穿過(guò),固定在下層上,牽引裝置位于頂層和上層之間,頂層的主體是頂板,頂板通過(guò)頂螺絲固定在導(dǎo)向桿上;下層的主體是下板,下板上有下固定夾板和下活動(dòng)夾板,下螺絲與下活動(dòng)夾板連接;上層的主體是上板,上板上有上固定夾板和上活動(dòng)夾板,上螺絲與上固定夾板連接。圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的開(kāi)蓋方法,是在真空中熔化焊料,通過(guò)牽引裝置將蓋板與MEMS結(jié)構(gòu)層分離,除去圓片級(jí)封裝的MEMS芯片的蓋板,為后續(xù)失效分析做準(zhǔn)備。
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于組件可靠指標(biāo)的基礎(chǔ)隔震體系地震易損性評(píng)估方法,包括:步驟1:劃分基礎(chǔ)隔震體系,形成組件;步驟2:計(jì)算各組件在不同強(qiáng)度地震作用下的可靠指標(biāo);步驟3:基于不同強(qiáng)度地震作用下的組件可靠指標(biāo)分析整體結(jié)構(gòu)失效概率;步驟4:根據(jù)組件和整體結(jié)構(gòu)不同強(qiáng)度地震作用下的失效概率形成基礎(chǔ)隔震體系易損性曲線(xiàn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的一種基于組件可靠指標(biāo)的基礎(chǔ)隔震體系地震易損性評(píng)估方法,可多尺度評(píng)估結(jié)構(gòu)體系在不同等級(jí)地震作用下的失效概率,更為全面的了解結(jié)構(gòu)體系的抗震性能。
本發(fā)明公開(kāi)一種基于多應(yīng)力耦合下電子設(shè)備可靠性評(píng)估方法,包括以下步驟:S1、確定電?熱?力場(chǎng)耦合下電子設(shè)備的失效模式與失效機(jī)理;S2、根據(jù)步驟S1確定的電子設(shè)備失效模式與失效機(jī)理,建立多應(yīng)力耦合下電子設(shè)備可靠性物理模型;S3、根據(jù)可靠性物理模型,對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行可靠性仿真分析;S4、根據(jù)步驟S3確定的可靠性薄弱環(huán)節(jié),對(duì)電子設(shè)備的可靠性指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估;本方法并不依托可靠性壽命數(shù)據(jù),而是從電子設(shè)備的工藝參數(shù)信息、結(jié)構(gòu)材料信息、工作和使用環(huán)境應(yīng)力情況出發(fā)進(jìn)行分析,可有效避免壽命數(shù)據(jù)不足的難點(diǎn),減少成本;可相對(duì)準(zhǔn)確地找出電子設(shè)備的可靠性薄弱環(huán)節(jié),進(jìn)而得到與實(shí)際情況更為符合的分析結(jié)果。
本發(fā)明涉及一種編程測(cè)試多連片基板通孔通斷的方法,包括以下步驟:S1、根據(jù)待測(cè)基板的版圖中金屬化孔之間對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通關(guān)系,制作相匹配的測(cè)孔專(zhuān)用的探針卡;S2、根據(jù)待測(cè)基板的版圖中金屬化孔之間對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通關(guān)系,以金屬化孔之間阻值測(cè)試的原理,進(jìn)行程序編寫(xiě);S3、待測(cè)基板及探針卡安裝完畢后,在激光調(diào)阻系統(tǒng)中運(yùn)行程序進(jìn)行測(cè)試,利用程序?qū)崟r(shí)監(jiān)控輸出電阻值,自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果并予以提醒,工作臺(tái)連片跳動(dòng),逐片完成自動(dòng)測(cè)試。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)低成本、短時(shí)間內(nèi)一次性完成基板通孔的通斷檢測(cè),通過(guò)顯示通斷參數(shù)的相關(guān)數(shù)據(jù)內(nèi)容,方便產(chǎn)品失效原因分析和后續(xù)工藝改進(jìn)。
本發(fā)明提供一種對(duì)報(bào)警控制器中模擬量探測(cè)器進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)的方法,屬于物理領(lǐng)域的一種監(jiān)測(cè)方法。該方法是:報(bào)警控制器將掛接在其總線(xiàn)上的模擬量探測(cè)器檢測(cè)到的環(huán)境參數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,在程序的控制下,經(jīng)網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)卡送往PC機(jī)以水銀柱的方式顯示,將運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生的異?,F(xiàn)象自動(dòng)記錄。該監(jiān)測(cè)方法可以及時(shí)檢查出因環(huán)境影響提前失效的探測(cè)器,保證報(bào)警控制器的工作質(zhì)量。
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種能夠精確檢測(cè)儲(chǔ)罐液位防止物料降溫結(jié)晶的儲(chǔ)罐,其包括儲(chǔ)罐本體,所述儲(chǔ)罐本體的底端固定連接有出料管,出料管的一側(cè)連通有外延管,外延管遠(yuǎn)離出料管的一端安裝有法蘭式液位計(jì),且法蘭式液位計(jì)安裝高度與儲(chǔ)罐本體的罐底等高,儲(chǔ)罐本體的頂端固定安裝有防護(hù)罩,儲(chǔ)罐本體的頂端位于防護(hù)罩的內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有氣缸。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)巧妙,使用方便,現(xiàn)有技術(shù)中一般在罐體頂部安裝雷達(dá)液位計(jì)或在罐體下部安裝法蘭式液位計(jì),當(dāng)實(shí)際液位降低至雷達(dá)液位計(jì)導(dǎo)桿下部或法蘭式液位計(jì)安裝點(diǎn)下部時(shí),液位檢測(cè)即失效,實(shí)際剩余多少無(wú)法得知,改進(jìn)后一方面更加便于準(zhǔn)確計(jì)量,低液位時(shí)也能知道實(shí)際存液量。
一種潤(rùn)滑油油質(zhì)在線(xiàn)檢測(cè)儀,涉及機(jī)械用檢測(cè)儀,包括系統(tǒng)控制電路、傳感器及處理模塊,其特征在于:所述系統(tǒng)控制電路連接傳感器,傳感器與處理模塊連接,用于進(jìn)行信息的傳遞,在所述處理模塊中包括系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理軟件,設(shè)置有油液質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)值,可以進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ),還設(shè)有一顯示終端及報(bào)警設(shè)備。所述的傳感器采用一流體特性傳感器,可對(duì)油液的黏度、磨損顆粒濃度及透明度同步監(jiān)測(cè),還可與控制室中的二次儀表或控制器相連,對(duì)潤(rùn)滑油中大于1μm的鐵氧性磨損顆粒量的變化實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)在線(xiàn)監(jiān)測(cè),本實(shí)用新型的有益效果是:由于采用智能化的數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng),利用高靈敏度的流體特性傳感器,能夠在線(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),減少油液維護(hù)的盲目性,有針對(duì)性的維護(hù)和修理,系統(tǒng)裝置簡(jiǎn)單,能應(yīng)用于各種大型機(jī)械潤(rùn)滑系統(tǒng)摩擦失效監(jiān)測(cè)預(yù)警。
本發(fā)明提出了一種氣體檢測(cè)用過(guò)濾裝置,包括:一個(gè)以上的視盅,視盅由透明材料制作而成,視盅的頂部設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口,且各視盅的進(jìn)氣口和出氣口經(jīng)管路連接以形成串聯(lián);視盅內(nèi)填充有過(guò)濾介質(zhì),視盅內(nèi)還豎直布置且頂部與其進(jìn)氣口連接的導(dǎo)氣管。一種離心機(jī)氧含量檢測(cè)系統(tǒng),該系統(tǒng)中含有上述過(guò)濾裝置。本發(fā)明通過(guò)將各視盅串聯(lián)起來(lái),并分別在各視盅內(nèi)設(shè)置過(guò)濾介質(zhì)和導(dǎo)氣管,以使待檢測(cè)氣體可由的進(jìn)氣口進(jìn)入過(guò)濾介質(zhì)的下方并由過(guò)濾介質(zhì)過(guò)濾后再進(jìn)入再進(jìn)入后續(xù)檢測(cè)部件中,這種設(shè)置方式可讓采樣氣過(guò)濾更加徹底,最大程度的還原采樣氣中的成分,且透明的視盅便于觀(guān)察過(guò)濾介質(zhì)的變化以判斷過(guò)濾介質(zhì)是否失效。
本實(shí)用新型公開(kāi)了TSV圓片級(jí)封裝MEMS芯片的失效分析裝置,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統(tǒng)組成;反光盒由外殼、反光鏡和透明玻璃組成,反光鏡包括兩個(gè)互成90°角的左反光鏡和右反光鏡,左反光鏡和右反光鏡都是鏡面朝上地置于外殼中,左反光鏡和右反光鏡與外殼底面夾角都為45°,透明玻璃覆蓋在外殼頂部開(kāi)口處;探針系統(tǒng)包括探針、探針臂和探針座,探針通過(guò)探針臂與探針座連接,探針上連接導(dǎo)線(xiàn),導(dǎo)線(xiàn)與測(cè)試裝置或電源連接;反光盒置于顯微鏡的載物臺(tái)上,顯微鏡的物鏡位于反光盒上方。該裝置只需特制一個(gè)反光盒,利用反光盒內(nèi)反光鏡改變光線(xiàn)的方向,不需要背面顯微鏡鏡頭,就可以觀(guān)察到MEMS結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)情況,分析MEMS芯片的失效機(jī)理,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,效果好。
本發(fā)明公開(kāi)了TSV圓片級(jí)封裝MEMS芯片的失效分析裝置及其分析方法,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統(tǒng)組成;反光盒由外殼、外殼中兩個(gè)互成90°的反光鏡和外殼頂部開(kāi)口處的透明玻璃組成,反光鏡與外殼底面夾角為45°;探針系統(tǒng)包括探針、探針臂和探針座,探針通過(guò)探針臂與探針座連接,探針上連接導(dǎo)線(xiàn),導(dǎo)線(xiàn)與測(cè)試裝置或電源連接。該裝置利用反光鏡改變光線(xiàn)方向,不需背面鏡頭,就可以用于分析MEMS芯片的失效機(jī)理,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,效果好。本發(fā)明的分析方法為:將待分析MEMS芯片放置在透明玻璃上,在壓焊塊上扎上探針;通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)向MEMS結(jié)構(gòu)輸入激勵(lì)電壓;通過(guò)顯微鏡觀(guān)察MEMS結(jié)構(gòu)的響應(yīng)判斷MEMS器件的失效機(jī)理。該方法操作簡(jiǎn)單,能夠快速、準(zhǔn)確地對(duì)待分析MEMS芯片進(jìn)行失效分析。
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