貼片封裝半導體元器件特性不良的檢測電路 1087     

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本實用新型提供了貼片封裝半導體元器件特性不良的檢測電路，貼片封裝半導體元器件具有與載片區(qū)連接的引腳，也具有載片區(qū)外的引腳，載片區(qū)外的引腳通過引線連接載片區(qū)的銀漿或焊料，銀漿或焊料連接芯片，芯片連接與載片區(qū)連接的引腳，其特征在于：將所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間連接一個具有微小電流和鉗制電壓的電流源，同時在所述與載片區(qū)連接的引腳和載片區(qū)外的引腳之間再連接一個用于對兩個引腳之間的電壓進行檢測的電壓表；通過電壓表所測得的電壓值可快速、準確地篩選出特性不良的元器件，同時不會造成產品的損壞和影響其它參數(shù)的檢測；通過本實用新型篩選后的元器件，質量好，可減少客戶端應用失效的機率。

玻璃液面高度的專用檢測裝置 735     

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本實用新型公開了一種玻璃液面高度的專用檢測裝置，涉及檢測裝置技術領域。一種玻璃液面高度的專用檢測裝置，包括測量裝置和總底座，測量裝置包括測量桿，測量桿外壁滑動連接有可調節(jié)零位定位塊，可調節(jié)零位定位塊通過固定用螺桿與測量桿固定；總底座包括底座，底座頂部通過固定架固定連接有測量臺，測量臺底部和底座頂部分別固定連接有上定位滑軌和可開關定位滑軌，所述測量桿上設置有刻度標，所述上定位滑軌和可開關定位滑軌內壁分別與測量桿外壁滑動連接，所述可開關定位滑軌正面鉸接有門。本實用新型通過總底座和測量裝置的設置，當自動檢測液面裝置失效時，能快速、精準的檢測液面高度，能適應于任何料道位置。