本發(fā)明公開了一種電路板中金屬的回收提取裝置及方法,該方法包括以下步驟:將電路板研磨成電路板粉末,然后加入炭黑粉末,混合均勻,得到混合粉末;將混合粉末于焦耳熱3000?3500K條件下,閃蒸0.8?1.2s,將閃蒸后的氣體冷凝,得到的固體即為回收提取的金屬。采用本發(fā)明電路板中金屬的回收提取裝置及方法對電路板中的金屬進(jìn)行回收提取,其回收效率高,相對于傳統(tǒng)的
濕法冶金和火法冶金,貴重金屬Au、Ag的回收率能顯著提升,操作方便,能源消耗小,且節(jié)約時(shí)間。
聲明:
“電路板中金屬的回收提取裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)