為了改善銅基
復(fù)合材料的硬度、耐磨性,設(shè)計(jì)了一種
粉末冶金Cu/WCp復(fù)合材料。采用Cu粉和WCP粉末為原料,所制得的粉末冶金Cu/WCp復(fù)合材料,其硬度、致密化程度、抗彎強(qiáng)度都得到大幅提升。其中,疲勞裂紋擴(kuò)展抗力在整個(gè)應(yīng)力強(qiáng)度因子范圍內(nèi)都要優(yōu)于銅基復(fù)合材料,隨著應(yīng)力強(qiáng)度因子的增加,顆粒含量越多疲勞裂紋擴(kuò)展速率越快。顆粒的存在會(huì)改變裂紋的擴(kuò)展路徑,顆粒含量越多微裂紋的連接發(fā)展得越快。隨著裂紋長度的增加,裂紋擴(kuò)展速率波動(dòng)性趨于穩(wěn)定。本發(fā)明能夠?yàn)橹苽涓咝阅艿腃u/WCp復(fù)合材料提供一種新的生產(chǎn)方法。
聲明:
“粉末冶金Cu/WCp復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)