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      印刷電路板加工用涂層微鉆刀及其制備方法

      771   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-18 14:46:17
      本發(fā)明公開了一種印刷電路板加工用涂層微鉆刀,包括微鉆刀基體,所述的微鉆刀基體上由內(nèi)至外依次附著有冶金結(jié)合層、過渡層、主耐磨層及自潤(rùn)滑層,冶金結(jié)合層為純金屬Cr層,過渡層為Cr和VN交替構(gòu)成的納米多層,主耐磨層為DLC與VN交替構(gòu)成的納米多層,自潤(rùn)滑層為Cr摻雜的DLC層。本發(fā)明的涂層結(jié)構(gòu)一方面使復(fù)合涂層具有較高性能;另一方面可以使涂層與基體具有良好的附著力;同時(shí)還具有簡(jiǎn)單易行的可操作性。本發(fā)明制備的涂層微鉆刀具有良好的膜基結(jié)合力、高的硬度(大于20GPa)和低摩擦系數(shù)(小于0.3)。
      聲明:
      “印刷電路板加工用涂層微鉆刀及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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