本發(fā)明公開了一種添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金,其特征在于:合金組分質(zhì)量分?jǐn)?shù)為:Cu:5.0,Sb:0.25,Mn:0.4,其余為Mg。其制備工藝,包含以下步驟:以純Mg、純Cu、Al2Sb和Al2Mn中間合金為原料,采用鑄錠冶金法制備Mg-5%Cu合金,合金鑄錠均勻化后經(jīng)熱軋、冷軋制成厚2.15mm的薄板,總變形量達(dá)到92%,后經(jīng)退火即可。
聲明:
“添加微量Mn和Sb的Mg-5%Cu合金及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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