本發(fā)明涉及一種提高CBGA/CCGA封裝植球/柱回流焊后焊點(diǎn)熔點(diǎn)的方法,在進(jìn)行CBGA/CCGA封裝器件植球/柱時(shí),在63Sn37Pb焊膏中添加Pd或Pb金屬粉末,通過加熱將摻入一定量的Pd或Pb金屬粉末的低熔點(diǎn)焊膏熔化,使之與陶瓷外殼上的金屬焊盤及高熔點(diǎn)焊球/柱形成冶金連接,形成可靠的CBGA/CCGA焊球/柱凸點(diǎn),而回流焊后焊點(diǎn)的熔點(diǎn)較之前焊膏的熔點(diǎn)有顯著提高,該方法能夠避免CBGA/CCGA封裝器件在表面組裝回流焊過程中焊點(diǎn)發(fā)生再次熔化的問題,從而保證CBGA/CCGA封裝器件使用的可靠性。
聲明:
“提高CBGA/CCGA封裝植球/柱回流焊后焊點(diǎn)熔點(diǎn)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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