本發(fā)明公開了一種W/Cu功能梯度材料及其制備方法,屬于增材制造技術(shù)以及
粉末冶金領(lǐng)域。本發(fā)明中的W/Cu功能梯度材料的結(jié)構(gòu)一面為純鎢基板,另一面為純銅基板,兩基板之間由多孔鎢骨架滲銅形成梯度材料進(jìn)行連接,其中的多孔鎢骨架由3D打印進(jìn)行制備,然后通過(guò)滲銅法制得多孔鎢骨架滲銅梯度材料;該梯度材料所含元素及質(zhì)量百分含量為:W,50%;Cu,50%。本發(fā)明采用數(shù)字化增材制造技術(shù)能快速地成形具有多孔隙地鎢骨架復(fù)雜結(jié)構(gòu),且能準(zhǔn)確地控制鎢骨架孔隙的均勻分布、質(zhì)量的梯度分布,為制備嚴(yán)格意義上的W/Cu功能梯度材料提供了新技術(shù)手段。
聲明:
“W/Cu功能梯度材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)