本發(fā)明公開了一種高精度陶瓷電路板的制作方法,包括將激光照射在覆蓋了鈀離子固態(tài)薄膜的陶瓷基板表面,控制激光能量密度達(dá)到基板改性閾值以上,使陶瓷基板表面形成V型微槽結(jié)構(gòu),該微槽內(nèi)鈀離子被還原成原子態(tài)并在高溫下與氧原子結(jié)合形成化學(xué)穩(wěn)定性極高的氧化鈀,并與基板形成牢固的冶金結(jié)合,而激光熱影響區(qū)內(nèi)基板表面結(jié)構(gòu)未發(fā)生改變,鈀離子僅被還原成金屬鈀。通過化學(xué)清洗步驟,選擇性清除熱影響區(qū)內(nèi)的金屬鈀,留下微槽結(jié)構(gòu)內(nèi)的氧化鈀作為催化化學(xué)鍍反應(yīng)的活性中心。然后實(shí)施化學(xué)鍍,可以得到高精度導(dǎo)電線路。該技術(shù)能夠在陶瓷基板的表面快速制備導(dǎo)電線路,對基板材料無特殊要求,所得導(dǎo)電線路精度高,導(dǎo)電性好,結(jié)合力強(qiáng)。
聲明:
“高精度陶瓷電路板的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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