本發(fā)明提供了一種在Cu基體表面微波熔覆CuW合金的方法,采用
粉末冶金與微波加熱技術(shù)相結(jié)合的方法,實(shí)現(xiàn)CuW合金涂層與Cu基體的良好焊接,Cu基體與CuW合金涂層相互熔合,具有良好的結(jié)合效果;采用微波焊接所需的時(shí)間短,得到的CuW合金涂層硬度高,耐磨性能良好。
聲明:
“在Cu基體表面微波熔覆CuW合金的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)