本實(shí)用新型涉及一種無(wú)硼氧化杜鎂絲,屬于電子玻封技術(shù)領(lǐng)域,無(wú)硼氧化杜鎂絲由鐵鎳玻封合金與無(wú)氧銅帶構(gòu)成,無(wú)氧銅帶均勻包裹在鐵鎳玻封合金的表面,經(jīng)過(guò)焊接和拉伸后形成密閉包覆的整體結(jié)構(gòu),無(wú)氧銅帶的表面還設(shè)有一層均勻、光滑的氧化亞銅玻璃封接膜層。所述無(wú)氧銅帶的重量百分比為19%,鐵鎳玻封合金的重量百分比為81%;無(wú)硼氧化杜鎂絲的直徑小于等于1.6毫米。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型采用冶金復(fù)合、焊接、拉伸、氧化及還原等工藝,獲得的無(wú)硼氧化杜鎂絲連接牢固、抗氧化時(shí)間長(zhǎng),其表面形成一層厚度均勻、色澤一致、光滑的磚紅色氧化亞銅玻璃封接膜層,能夠完全滿足高端電子玻封領(lǐng)域?qū)o(wú)硼氧化杜鎂絲的要求。
聲明:
“無(wú)硼氧化杜鎂絲” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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