本發(fā)明公開了一種功率半導(dǎo)體
芯片釬焊溢料控制方法,該方法是在芯片焊接前,在外殼基座上,沿功率半導(dǎo)體芯片焊接區(qū)域四周,通過激光標刻方式,刻出一道溝槽,形成一個引流圈;按正常釬焊工藝流程在外殼基座上先放置預(yù)制焊料,再將芯片放置在預(yù)制焊料上,最后加上壓塊放入真空燒結(jié)爐中進行釬焊;此時,溢出的焊料被限制在引流圈范圍內(nèi),從而防止溢出焊料向外流動,避免造成短路。本方法具有以下優(yōu)點:①可直接使用已有的工裝夾具,適合規(guī)?;a(chǎn);②不需對原有釬焊工藝參數(shù)進行調(diào)整,可快速導(dǎo)入生產(chǎn);③可將溢出釬料控制在預(yù)定區(qū)域,提高產(chǎn)品質(zhì)量。本方法適用于功率半導(dǎo)體分立器件和集成電路芯片釬焊。
聲明:
“功率半導(dǎo)體芯片釬焊溢料控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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