本發(fā)明涉及一種碳化硅陶瓷的制備方法,特別是一種具有球形微孔的碳化硅密封環(huán)及其制備方法。該球形微孔的碳化硅密封環(huán),亞微米級α型碳化硅70-80%、碳化硼0.1-5%、納米碳黑10-20%、有機(jī)物粘結(jié)劑5-18%、具有規(guī)則球形的有機(jī)物造孔劑1-5%。該具有球形微孔的碳化硅密封環(huán)制備方法包括原料混合、噴霧干燥、模壓成型、真空燒結(jié)。本發(fā)明的技術(shù)方案具有工藝過程簡單、合理,可有效降低生產(chǎn)成本,產(chǎn)品的密度、HRA硬度和三點(diǎn)抗彎為高于現(xiàn)有固相燒結(jié)和反應(yīng)燒結(jié)的碳化硅陶瓷性能,同時孔徑大小可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,且分布均勻,可有效提高密封環(huán)的潤滑性、耐磨性和使用壽命。
聲明:
“具有球形微孔的碳化硅密封環(huán)及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)