本發(fā)明提供一種鈦酸鹽微波介質(zhì)陶瓷與金屬釬焊用活性釬料及其制備方法,質(zhì)量分?jǐn)?shù)含量范圍分別為Cu:60~85%,錫:5~15%,鈦:8~15%,鎳:3~8%,含氟硼酸鉀適量。經(jīng)過球磨混料、壓制成型、真空燒結(jié)、退火、軋制等工藝制備而成。本發(fā)明提供的Cu?Sn?Ti?Ni活性釬料熔點在930~1100℃之間,降低了傳統(tǒng)陶瓷與金屬釬焊用活性釬料中對銀的要求,極大程度上降低了陶瓷金屬化成本,解決了非氧化物陶瓷與金屬難釬焊的問題,使用本發(fā)明Cu?Sn?Ti?Ni活性釬料,焊接工藝簡單,得到的接頭連接緊密,性能良好。
聲明:
“鈦酸鹽微波介質(zhì)陶瓷與金屬釬焊用活性釬料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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