一種用于電子封裝的鋁硅
復合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料制備領域。該用于電子封裝的鋁硅復合材料,其含有的成分及各個成分的質量百分比為:Si為50?70%,余量為Al;其中,Si的純度為≥99.59wt.%,中位粒徑10?30μm;Al的純度為≥99.5wt.%,中位粒徑10?30μm。其制備方法為:將原料粉末混合后,裝入鋁包套中,置于預熱后的模具于800MPa?1100MPa壓制,再真空度≤10
?1Pa,以1?5℃/min升溫至750?1000℃,保溫1?4h。制得的用于電子封裝的鋁硅復合材料,其致密度高、熱導率高、熱膨脹系數低。該用于電子封裝的鋁硅復合材料的制備方法可規(guī)?;a。
聲明:
“用于電子封裝的鋁硅復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)