本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂絕緣導(dǎo)熱
復(fù)合材料。本發(fā)明環(huán)氧樹脂絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料包括環(huán)氧樹脂基體、填充于環(huán)氧樹脂基體中的
石墨烯改性金剛石和固化劑,且所述的環(huán)氧樹脂與石墨烯改性金剛石的比例范圍為1:0.5~1:2;所述的環(huán)氧樹脂與固化劑的比例范圍為1:0.2~1:0.5。本發(fā)明通過溶液法將填料與樹脂混合后,進(jìn)行預(yù)聚合、澆注成型固化獲得導(dǎo)熱復(fù)合材料。本發(fā)明的絕緣導(dǎo)熱高分子具有導(dǎo)熱率高、電絕緣性好、制備工藝簡單,在電路板、電機(jī)電器、航天航空、軍事裝備等領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。
聲明:
“環(huán)氧樹脂絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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