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      負載點電源模塊的3D集成結構及組裝工藝

      853   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
      2023-03-18 15:02:02
      本發(fā)明涉及一種負載點電源模塊的3D集成結構,包括蓋板結構、圍框結構、DPC基板、HTCC基板、散熱銅片,圍框結構焊接在HTCC基板上,蓋板結構采用平行縫焊焊接在圍框結構上,圍框結構、HTCC基板和蓋板結構三者共同保持電源模塊內部形成密封腔體;DPC基板的厚金屬層電流承載能力≥20A,其上放置支架電感器、芯片、陶瓷電容器、鉭電容器,DPC基板整板布線損耗≤0.5W;HTCC基板正面與反面中心區(qū)域設計方形凹腔結構,包括頂部凹腔和底部凹腔,其中頂部凹腔放置芯片,底部凹腔放置陶瓷電容器與電阻器。本發(fā)明芯片在DPC基板上的雙面互聯(lián)減小了金屬層走線圍成的環(huán)路面積,降低了布線寄生阻抗及其帶來的損耗,進而提高了負載點電源模塊的效率。
      聲明:
      “負載點電源模塊的3D集成結構及組裝工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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