本發(fā)明提供的一種高可靠抗輻照玻璃鈍化快恢復(fù)整流二極管制造方法,采用鉬或鎢作為電極引線,管芯采用鋁作為焊料,
芯片采用深結(jié)擴(kuò)散工藝,臺(tái)面造型為正斜角造型,該芯片結(jié)構(gòu)降低表面電場(chǎng),同時(shí)在進(jìn)行玻璃鈍化封裝前,采用酸、堿腐蝕工藝及鈍化工藝對(duì)芯片臺(tái)面進(jìn)行保護(hù),然后采用特殊玻璃粉進(jìn)行高溫鈍化封裝成型;本發(fā)明芯片成正斜角,降低了器件的表面電場(chǎng),提高了芯片表面的穩(wěn)定性;在芯片腐蝕過程中最大限度的清潔了芯片表面,減少了界面電荷的影響,使器件具有良好的雪崩擊穿性能,提升產(chǎn)品的可靠性;由于鈍化層較厚,同時(shí)具有一定的含鉛量使產(chǎn)品能在輻照條件下穩(wěn)定工作。
聲明:
“高可靠抗輻照玻璃鈍化快恢復(fù)整流二極管制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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