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      MEMS環(huán)行器的封裝方法

      883   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-18 15:02:02
      本發(fā)明提供了一種MEMS環(huán)行器的封裝方法,屬于環(huán)行器封裝技術(shù)領(lǐng)域,包括以下步驟:在晶圓的正面制備金屬電路層,在晶圓的背面制備金屬焊接層,獲得成一體結(jié)構(gòu)的多個(gè)芯片單元;在晶圓的背面制備焊料層;在背面向上的晶圓上每個(gè)芯片單元對(duì)應(yīng)的位置放置金屬載體,并將金屬載體和晶圓背面焊接為一體;在正面向上的晶圓上每個(gè)芯片單元對(duì)應(yīng)的位置點(diǎn)膠,將永磁體貼裝在膠層表面,并將貼裝了永磁體的晶圓上的膠層進(jìn)行固化;將焊接了金屬載體和貼裝了永磁體的晶圓進(jìn)行切割,獲得獨(dú)立的MEMS環(huán)行器。本發(fā)明提供的一種MEMS環(huán)行器的封裝方法獲得的MEMS環(huán)行器精度高、體積小、一致性好,并能夠適用于批量封裝制造。
      聲明:
      “MEMS環(huán)行器的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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