本發(fā)明公開了一種車用貼片式二極管封裝結(jié)構(gòu)及方法,包括引線框架、焊片、二極管
芯片和連接片,用焊片依次固定引線框架,二極管芯片和連接片,框架基板設有閉環(huán)的凹槽;框架基板延伸出曲臂,曲臂連接框架引腳,框架引腳設有焊接座,焊接座上設有限位裝置;連接引腳置于限位裝置中通過焊片固定在焊接座上;設置環(huán)氧塑封體封裝凹槽、二極管芯片、連接片和焊接座。通過設置限位裝置使連接片與框架引腳定位準確,焊接工序一次即可完成;通過設置凹槽增加貼片式二極管的防水功能。
聲明:
“車用貼片式二極管封裝結(jié)構(gòu)及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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