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> 鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法
權(quán)利要求
1.鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于,包括以下步驟: S1、首先,去除鎂合金板和鈦合金板待焊接面的油污,丙酮擦洗后晾干;然后,分別對鎂合金板和鈦合金板進(jìn)行退火,鎂合金板的退火溫度為350℃~400℃、保溫時間為120min~180min,鈦合金板的退火溫度為750℃~780℃、保溫時間為120min~180min;最后,分別沿鎂合金板和鈦合金板待焊接表面的寬度方向進(jìn)行連續(xù)蛇形激光掃描清洗,在鎂合金板與鈦合金板待焊接面制備微織構(gòu);其中: 鎂合金板表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為80W~100W,脈沖寬度為20ns,脈沖頻率為20kHz,掃描速率為3000mm/s,激光束掃描線寬為35mm~45mm,深度為300μm~500μm; 鈦合金板表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為120W~150W,脈沖寬度為25ns,脈沖頻率為25kHz,掃描速率為3500mm/s,鈦合金板的激光束掃描線寬度比鎂合金板的激光束掃描線寬度小10mm~15mm,深度為500μm~800μm; S2、將步驟S1制得的鎂合金板作為基板,鈦合金板作為飛板,在焊接夾具工裝上組裝鎂合金板和鈦合金板,鎂合金板和鈦合金板待焊接面的微織構(gòu)相互平行,鎂合金板和鈦合金板搭接所形成的區(qū)域作為待焊接區(qū)域,在鎂合金板和鈦合金板之間放置墊板,使鎂合金板和鈦合金板之間形成搭接間隙,鎂合金板和鈦合金板之間保持搭接長度為25~40mm、搭接間隙為1~2.5mm;在鈦合金板下方并位于待焊接區(qū)域的下方設(shè)置線圈,在鎂合金板上方并位于鎂合金板和鈦合金板搭接區(qū)域的上方設(shè)置壓塊; S3、電磁脈沖設(shè)備接通電容器對線圈充放電,線圈中通入周期性震蕩的時變高強(qiáng)度電流,使鈦合金板在電磁力作用下快速撞擊鎂合金板,完成鈦合金板和鎂合金板電磁脈沖焊接,制得鎂/鈦合金板搭接接頭。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于:在所述步驟S1中,激光清洗過程中激光束關(guān)軸與鎂合金板或者鈦合金板的待激光清洗表面相互垂直,激光束的焦點位于鎂合金板或者鈦合金板的待焊接面。 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于:在所述步驟S1中,通過控制激光往復(fù)清洗的次數(shù)控制鎂合金板和鈦合金板待焊接面的微織構(gòu)深度。 4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于:在所述步驟S2中,通過改變墊板的厚度從而改變飛板與基板之間距離,使飛板獲得不同的碰撞速度和碰撞角度。 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于:在所述步驟S3中,所述線圈的材質(zhì)為銅,線圈截面厚度為10mm,寬度為8mm;所述電磁脈沖設(shè)備的額定電壓16KV,恒定電容為375μF,最大放電能量為75KJ,自由頻率為100KHz。 6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于:所述墊板的材質(zhì)為膠木,鎂合金板的材質(zhì)為AZ31B鎂合金板。 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于:所述鎂合金板的厚度與鈦合金板的厚度比為(1~6):1。 8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,其特征在于:所述鈦合金板的厚度不超過1.5mm。
說明書
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于異種金屬焊接技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及的是一種鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法。
背景技術(shù)
鎂合金具有密度低、阻尼減振能力強(qiáng)、優(yōu)異的生物相容性和可降解性等優(yōu)點。輕質(zhì)金屬鈦及鈦合金具有良好的耐高溫性能、耐腐蝕性、優(yōu)異的生物相容性。將鎂合金和鈦合金連接可以充分發(fā)揮兩者的優(yōu)勢,有助于拓寬鎂/鈦復(fù)合結(jié)構(gòu)在航空航天、軌道交通、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用。
鈦和鎂的物理、化學(xué)性質(zhì)相差很大,如熔點、導(dǎo)熱系數(shù)、線膨脹系數(shù)等。另外,結(jié)合Mg~Ti平衡二元相圖知,Mg、Ti之間的固溶度非常小,且二者不會形成任何金屬間化合物,采用傳統(tǒng)的熔焊和擴(kuò)散焊等方法難以實現(xiàn)它們之間有效的冶金結(jié)合。
為了獲得Mg~Ti冶金不互溶異種金屬有效連接,通常需要在它們結(jié)合界面添加過渡層,如加入鋁、銅、鎳等與二者都可以發(fā)生冶金反應(yīng)的金屬材料。過渡層的添加,將增加制造工藝的復(fù)雜性和提高制造成本。如何用工藝簡單、成本低的技術(shù)實現(xiàn)鈦/鎂無過渡層直接連接是亟待解決的技術(shù)問題。
近些年,有學(xué)者報道鎂/鈦攪拌摩擦焊,爆炸焊接等,發(fā)現(xiàn)在攪拌摩擦針高速的旋轉(zhuǎn)、爆炸焊接高速沖擊作用下鎂/鈦界面達(dá)到塑性變形,使鎂、鈦不互溶組元相互擴(kuò)散形成冶金上結(jié)合。攪拌摩擦、爆炸焊接時界面將產(chǎn)生大變形及高應(yīng)變速率,促進(jìn)鎂、鈦冶金不互溶組元產(chǎn)生超擴(kuò)散冶金反應(yīng)。與攪拌摩擦焊接、爆炸焊接類似,磁脈沖焊接也屬于高能率焊接成型,有望解決鎂/鈦復(fù)合結(jié)構(gòu)無過渡層連接問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對背景技術(shù)的不足,解決鎂/鈦無過渡層直接連接的技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法。
本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思為:通過焊前對鎂合金板和鈦合金板表面進(jìn)行激光清洗,去除鎂合金板和鈦合金板表面氧化膜,同時制備特定方向的微織構(gòu),利用可控性好、精度高的磁脈沖焊驅(qū)動鎂合金板和鈦合金板界面產(chǎn)生超擴(kuò)散連接;除此之外,利用激光制備微織構(gòu),焊接完成后界面產(chǎn)生波狀結(jié)合,波狀結(jié)合增加冶金結(jié)合區(qū)域,同時產(chǎn)生機(jī)械互鎖,有利于增加鎂合金板與鈦合金板磁脈沖焊接接頭的強(qiáng)度,使塑性較差的鎂合金板材,與冶金上難溶,熔點相差大的鈦板實現(xiàn)連接,制成鎂/鈦搭接復(fù)合接頭。
為了解決上述問題,本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,包括以下步驟:
S1、首先,去除鎂合金板和鈦合金板待焊接面的油污,丙酮擦洗后晾干;然后,分別對鎂合金板和鈦合金板進(jìn)行退火,鎂合金板的退火溫度為350℃~400℃、保溫時間為120min~180min,鈦合金板的退火溫度為750℃~780℃、保溫時間為120min~180min;最后,分別沿鎂合金板和鈦合金板待焊接表面的寬度方向進(jìn)行連續(xù)蛇形激光掃描清洗,在鎂合金板與鈦合金板的待焊接面制備微織構(gòu);其中:
鎂合金板表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為80W~100W,脈沖寬度為20ns,脈沖頻率為20kHz,掃描速率為3000mm/s,激光束掃描線寬為35mm~45mm,深度為300μm~500μm;
鈦合金板表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為120W~150W,脈沖寬度為25ns,脈沖頻率為25kHz,掃描速率為3500mm/s,鈦合金板的激光束掃描線寬度比鎂合金板的激光束掃描線寬度小10mm~15mm,深度為500μm~800μm;鈦合金表面的微織構(gòu)深度大于鎂合金板表面微織構(gòu)深度,通過設(shè)置激光往復(fù)掃描次數(shù)控制微織構(gòu)深度;
激光清洗系統(tǒng)包括激光器、控制系統(tǒng)和掃描振鏡,激光束通過掃描振鏡中的F–Theta鏡頭聚焦,激光的最大功率為200W,激光功率可在10%~100%范圍內(nèi)調(diào)節(jié),最大波長為1064nm,脈寬為20ns~30ns,脈沖頻率為20kHz~30kHz;
S2、將步驟S1制得的鎂合金板作為基板,鈦合金板作為飛板,在焊接夾具工裝上組裝鎂合金板和鈦合金板,鎂合金板和鈦合金板的微織構(gòu)相互平行,鎂合金板和鈦合金板搭接所形成的區(qū)域作為待焊接區(qū)域,在鎂合金板和鈦合金板之間放置墊板,使鎂合金板和鈦合金板之間形成搭接間隙,鎂合金板和鈦合金板之間保持搭接長度為25~40mm、搭接間隙為1~2.5mm;在鈦合金板下方并位于待焊接區(qū)域的下方設(shè)置線圈,在鎂合金板上方并位于鎂合金板和鈦合金板搭接區(qū)域的上方設(shè)置壓塊;
S3、電磁脈沖設(shè)備接通電容器對線圈充放電,線圈中通入周期性震蕩的時變高強(qiáng)度電流,使鈦合金板在電磁力作用下快速撞擊鎂合金板,完成鈦合金板和鎂合金板電磁脈沖焊接,制得鎂/鈦合金板搭接接頭。
進(jìn)一步地,在所述步驟S1中,激光清洗過程中激光束關(guān)軸與鎂合金板或者鈦合金板的待激光清洗表面相互垂直,激光束的焦點位于鎂合金板或者鈦合金板的待焊接面。
進(jìn)一步地,在所述步驟S2中,通過改變墊板的厚度從而改變飛板與基板之間距離,使飛板獲得不同的碰撞速度和碰撞角度。
進(jìn)一步地,在所述步驟S3中,所述線圈的材質(zhì)為銅,線圈截面厚度為10mm,寬度為8mm;所述電磁脈沖設(shè)備的額定電壓16KV,恒定電容為375μF,最大放電能量為75KJ,自由頻率為100KHz。
進(jìn)一步地,所述墊板的材質(zhì)為膠木,鎂合金板的材質(zhì)為AZ31B鎂合金板。
進(jìn)一步地,所述鎂合金板的厚度與鈦合金板的厚度比為(1~6):1。
進(jìn)一步地,所述所述鈦合金板的厚度不超過1.5mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的有益效果為:
(1)鈦和鎂的物理、化學(xué)性質(zhì)相差很大,如熔點、導(dǎo)熱系數(shù)、線膨脹系數(shù)等。另外,結(jié)合Mg~Ti平衡二元相圖知,Mg、Ti之間的固溶度非常小,且二者不會形成任何金屬間化合物,采用傳統(tǒng)的熔焊或者擴(kuò)散焊等方法難以實現(xiàn)鎂材與鈦材之間有效的冶金結(jié)合;
為了使Mg~Ti冶金不互溶異種金屬能夠有效連接,現(xiàn)有技術(shù)中熔焊或者擴(kuò)散焊通常需要在結(jié)合界面添加過渡層,如加入鋁、銅、鎳等能夠與鎂材與鈦材都可以發(fā)生冶金反應(yīng)的金屬材料,添加過渡層將增加制造工藝的復(fù)雜性和提高制造成本。如何用工藝簡單、成本低的技術(shù)實現(xiàn)鈦/鎂無過渡層直接連接是亟待解決的技術(shù)問題;
本發(fā)明利用可控性好、精度高的磁脈沖焊,在電容器突然放電條件下,鈦合金板與鎂合金板在高應(yīng)變速率、大變形作用下發(fā)生直接碰撞,在鎂/鈦界面產(chǎn)生超擴(kuò)散連接。磁脈沖焊接在幾微秒范圍內(nèi)完成,效率高。磁脈沖焊接屬于固相焊接,不會產(chǎn)生熔化焊出現(xiàn)的焊接缺陷。
(2)焊前對鎂合金板和鈦合金板的待焊接面進(jìn)行激光清洗,制備微織構(gòu)。磁脈沖焊接完成后,鎂/鈦磁脈沖焊接界面產(chǎn)生波狀結(jié)合面,增加冶金結(jié)合區(qū)域,同時產(chǎn)生機(jī)械互鎖,獲得高強(qiáng)度的鎂/鈦搭接接頭;
采用同樣的方法,焊前不進(jìn)行激光清洗制備微織構(gòu),其他步驟相同,獲得鈦/鎂磁脈沖焊接界面為平直結(jié)合,未激光清洗的接頭拉剪強(qiáng)度比激光清洗波紋界面拉剪強(qiáng)度低15%;
此外,激光清洗方法相對于傳統(tǒng)的化學(xué)清洗和機(jī)械清洗效率更好,且環(huán)保、無污染。
(3)焊前對鎂合金和鈦合金板材進(jìn)行退火處理,有效防止磁脈沖焊接過程鎂合金板材和鈦合金板材因韌性差,產(chǎn)生微裂紋,降低了兩種材料變形抗力。
附圖說明
圖1為鎂/鈦合金板材磁脈沖焊接裝配結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1為鎂合金板,2為鈦合金板,3為線圈,4為墊板,5、壓塊。
圖2為激光清洗路徑示意圖,圖中實心箭頭表示板材的長度方向,虛心箭頭表示激光清洗方向;
圖3為激光清洗磁脈沖焊鎂/鈦接頭波形結(jié)合界面形貌圖;
圖4為未激光清洗磁脈沖焊鎂/鈦接頭平直結(jié)合界面形貌圖;
圖5為激光清洗磁脈沖焊鎂/鈦接頭焊接界面元素擴(kuò)散圖。
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
實施例1
一種鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,使用變形能力好的鈦合金板(TA2鈦合金板,尺寸為:長度90mm×寬度35mm×厚度1.5mm)作為飛板,鎂合金板(AZ31B鎂合金板,尺寸為:長度90mm×寬度35mm×厚度2mm)作為基板,利用脈沖激光分別對鎂合金板和鈦合金板的待焊接面進(jìn)行激光清洗,使用電磁脈沖焊接進(jìn)行鎂合金板與鈦合金板焊接,包括以下步驟:
S1、首先,去除鎂合金板1和鈦合金板2待焊接面的油污,丙酮擦洗后晾干;然后,分別對鎂合金板1和鈦合金板2進(jìn)行退火,鎂合金板1的退火溫度為350℃、保溫時間為180min,鈦合金板2的退火溫度為750℃、保溫時間為180min;最后,分別沿鎂合金板1和鈦合金板2待焊接表面的寬度方向進(jìn)行連續(xù)蛇形激光掃描清洗(如圖2所示),即所形成的每一道微織構(gòu)沿鎂合金板的寬度方向平行設(shè)置,連續(xù)的微織構(gòu)整體上沿鎂合金板的長度方向設(shè)置,激光清洗系統(tǒng)包括激光器、控制系統(tǒng)和掃描振鏡,激光束通過掃描振鏡中的F–Theta鏡頭聚焦,激光的最大功率為200W,激光功率可在10%~100%范圍內(nèi)調(diào)節(jié),最大波長為1064nm,脈寬為20ns~30ns,脈沖頻率為20kHz~30kHz,在鎂合金板1與鈦合金板2的待焊接面制備微織構(gòu)如圖2所示,其中:
鎂合金板1表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為90W,脈沖寬度為20ns,脈沖頻率為20kHz,掃描速率為3000mm/s,鎂合金板1的激光束掃描線寬為35mm,深度為400μm;
鈦合金板2表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為130W,脈沖寬度為25ns,脈沖頻率為25kHz,掃描速率為3500mm/s,鈦合金板2的激光束掃描線寬為25mm,深度為650μm;
鈦合金表面的微織構(gòu)深度大于鎂合金板表面微織構(gòu)深度,激光往復(fù)掃描次數(shù)控制微織構(gòu)深度;
激光清洗過程中激光束關(guān)軸與鎂合金板1或者鈦合金板2的待激光清洗表面相互垂直,激光束的焦點位于鎂合金板1或者鈦合金板2的待焊接面,在鎂合金板1或者鈦合金板2的待焊接表面上,垂直于板材的長度方向進(jìn)行激光掃描清洗;
S2、如圖1所示,將步驟S1制得的鎂合金板1作為基板,鈦合金板2作為飛板,在焊接夾具工裝上組裝鎂合金板1和鈦合金板2,鎂合金板1和鈦合金板2的微織構(gòu)相互平行,鎂合金板1和鈦合金板2搭接所形成的區(qū)域作為待焊接區(qū)域,在鎂合金板1和鈦合金板2之間放置墊板4,墊板4的材質(zhì)為膠木,使鎂合金板1和鈦合金板2之間形成搭接間隙,通過改變墊板4的厚度從而改變飛板與基板之間距離,使飛板獲得不同的碰撞速度和碰撞角度。本實施例1中鎂合金板1和鈦合金板2之間保持搭接長度為25mm、搭接寬度(即基板與飛板的幅寬)為35mm、搭接間隙為2mm;在鈦合金板2下方并位于待焊接區(qū)域的下方設(shè)置線圈3,在鎂合金板1上方并位于鎂合金板1和鈦合金板2搭接區(qū)域的上方設(shè)置壓塊5;
S3、電磁脈沖設(shè)備的額定電壓16KV,恒定電容為375μF,最大放電能量為75KJ,自由頻率為100KHz;線圈3的材質(zhì)為銅,線圈3截面厚度為10mm,寬度為8mm;電磁脈沖設(shè)備接通電容器對線圈3充放電,本實施例1中放電能量為50KJ,線圈3中通入周期性震蕩的時變高強(qiáng)度電流,使鈦合金板2在電磁力作用下快速撞擊鎂合金板1,焊接位置截面OM如圖3所示,圖3中左側(cè)為AZ31B鎂合金板,右側(cè)為TA2鈦合金板,完成鈦合金板2和鎂合金板1電磁脈沖焊接,制得鎂/鈦合金板搭接接頭。焊接接頭處鎂/鈦接頭完好,無缺陷,為波狀結(jié)合。將本實施例得到焊接界面進(jìn)行元素分布分析,如圖5所示,焊接界面鎂、鈦元素相互擴(kuò)散。
對本實施例1制得的鎂/鈦磁脈沖焊接接頭進(jìn)行拉伸實驗驗證,拉伸試樣的尺寸參考GB/T 26957—2011和AWS_ D17~3~2010的要求進(jìn)行,鎂/鈦接頭強(qiáng)度為230MPa。
采用上述方法,焊前不進(jìn)行激光清洗制備微織構(gòu),其他步驟相同,獲得鈦/鎂界面為平直結(jié)合,如圖4所示,接頭強(qiáng)度為200MPa。
實施例2
一種鎂/鈦合金板搭接接頭的磁脈沖焊接方法,使用變形能力好的鈦合金板(TC4鈦合金板,尺寸為:長度90mm×寬度35mm×厚度1.5mm)作為飛板,鎂合金板(AZ31B鎂合金板,尺寸為:長度90mm×寬度35mm×厚度1.5mm)作為基板,利用脈沖激光分別對鎂合金板和鈦合金板的待焊接面進(jìn)行激光清洗,使用電磁脈沖焊接進(jìn)行鎂合金板與鈦合金板焊接,包括以下步驟:
S1、首先,去除鎂合金板1和鈦合金板2待焊接面的油污,丙酮擦洗后晾干;然后,分別對鎂合金板1和鈦合金板2進(jìn)行退火,鎂合金板1的退火溫度為350℃、保溫時間為180min,鈦合金板2的退火溫度為750℃、保溫時間為180min;最后,分別沿鎂合金板1和鈦合金板2待焊接表面的寬度方向進(jìn)行連續(xù)蛇形激光掃描清洗(如圖2所示),即所形成的每一道微織構(gòu)沿鎂合金板的寬度方向平行設(shè)置,連續(xù)的微織構(gòu)整體上沿鎂合金板的長度方向設(shè)置,激光清洗系統(tǒng)包括激光器、控制系統(tǒng)和掃描振鏡,激光束通過掃描振鏡中的F–Theta鏡頭聚焦,激光的最大功率為200W,激光功率可在10%~100%范圍內(nèi)調(diào)節(jié),最大波長為1064nm,脈寬為20ns~30ns,脈沖頻率為20kHz~30kHz,在鎂合金板1與鈦合金板2的待焊接面制備微織構(gòu);其中:
鎂合金板1表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為90W,脈沖寬度為20ns,脈沖頻率為20kHz,掃描速率為3000mm/s,鎂合金板1的激光束掃描線寬為35mm,深度為400μm;
鈦合金板2表面激光清洗時:調(diào)整激光功率為130W,脈沖寬度為25ns,脈沖頻率為25kHz,掃描速率為3500mm/s,鈦合金板2的激光束掃描線寬為25mm,深度為600μm;
鈦合金表面的微織構(gòu)深度大于鎂合金板表面微織構(gòu)深度,激光往復(fù)掃描次數(shù)控制微織構(gòu)深度;
激光清洗過程中激光束關(guān)軸與鎂合金板1或者鈦合金板2的待激光清洗表面相互垂直,激光束的焦點位于鎂合金板1或者鈦合金板2的待焊接面,在鎂合金板1或者鈦合金板2的待焊接表面上,垂直于板材的長度方向進(jìn)行激光掃描清洗,所形成的微織構(gòu)垂直于板材的長度方向,即微織構(gòu)垂直于搭接長度方向;
S2、將步驟S1制得的鎂合金板1作為基板,鈦合金板2作為飛板,在焊接夾具工裝上組裝鎂合金板1和鈦合金板2,鎂合金板1和鈦合金板2的微織構(gòu)相互平行,鎂合金板1和鈦合金板2搭接所形成的區(qū)域作為待焊接區(qū)域,在鎂合金板1和鈦合金板2之間放置墊板4,墊板4的材質(zhì)為膠木,使鎂合金板1和鈦合金板2之間形成搭接間隙,通過改變墊板4的厚度從而改變飛板與基板之間距離,使飛板獲得不同的碰撞速度和碰撞角度。本實施例2中鎂合金板1和鈦合金板2之間保持搭接長度為25mm、搭接寬度(即基板與飛板的幅寬)為35mm、搭接間隙為2mm;在鈦合金板2下方并位于待焊接區(qū)域的下方設(shè)置線圈3,在鎂合金板1上方并位于鎂合金板1和鈦合金板2搭接區(qū)域的上方設(shè)置壓塊5;
S3、電磁脈沖設(shè)備的額定電壓16KV,恒定電容為375μF,最大放電能量為75KJ,自由頻率為100KHz;線圈3的材質(zhì)為銅,線圈3截面厚度為10mm,寬度為8mm;電磁脈沖設(shè)備接通電容器對線圈3充放電,本實施例2中放電能量為60KJ,線圈3中通入周期性震蕩的時變高強(qiáng)度電流,使鈦合金板2在電磁力作用下快速撞擊鎂合金板1,完成鈦合金板2和鎂合金板1電磁脈沖焊接,制得鎂/鈦合金板搭接接頭。焊接接頭處鎂/鈦接頭完好,無缺陷,為波狀結(jié)合。
對本實施例2制得的鎂/鈦磁脈沖焊接接頭進(jìn)行拉伸實驗驗證,拉伸試樣的尺寸參考GB/T 26957—2011和AWS_ D17~3~2010的要求進(jìn)行,鎂/鈦接頭強(qiáng)度為210MPa。
采用上述方法,焊前不進(jìn)行激光清洗制備微織構(gòu),其他步驟相同,獲得鈦/鎂界面為平直結(jié)合,接頭強(qiáng)度為185MPa。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。