.本實用新型涉及電極領(lǐng)域,尤其涉及一種可溶性基材的電極涂層結(jié)構(gòu)。背景技術(shù).電化學(xué)工業(yè)和電冶金工業(yè)都離不開電極,電極材料的選擇極為重要?,F(xiàn)有的涂層電極大多以金屬鈦作為電極基層,其表面涂覆以鉑族金屬氧化物為主要祖峰的活性涂層。但現(xiàn)有技術(shù)中鈦電極表面的涂層分布不均勻,結(jié)構(gòu)疏松,涂層表面易出現(xiàn)大量裂紋,導(dǎo)致鈦電極使用時,電解液會通過裂紋腐蝕鈦基體表面,影響鈦電極的電催化性能和使用壽命。實用新型內(nèi)容.為克服上述缺點,本實用新型的目的在于提供一種可溶性基材的電極涂層結(jié)構(gòu),能夠有效提高鈦電極的電催化性能
本發(fā)明涉及到涂層領(lǐng)域,特別是涉及到一種自潤滑耐磨涂層及其制備方法。背景技術(shù)在航空航天、先進(jìn)汽車制造、食品和制藥等特殊工業(yè)領(lǐng)域中,很多摩擦部件需要在高真空、高溫、高載荷或高清潔等苛刻環(huán)境下運行,這使得普通材料和傳統(tǒng)潤滑方式(潤滑油或潤滑脂)難以滿足使用要求。因此,具有高耐磨、低摩擦且環(huán)境友好的自潤滑耐磨涂層的發(fā)展為這些領(lǐng)域的機件磨損和潤滑問題提供了良好的解決方案。在眾多涂層制備技術(shù)中,高能束表面涂層技術(shù)因其涂層結(jié)合強度高、對基材的熱影響、工藝柔性高和綠色環(huán)保等優(yōu)勢,受到眾多關(guān)注和青睞。目前主流的高
技術(shù)領(lǐng)域:本發(fā)明屬于特種功能材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種二氧化鋯包覆feco吸收劑的耐高溫改性方法。背景技術(shù):feco吸收劑有高飽和磁化強度(飽和磁感應(yīng)強度高達(dá)2.45t)、高居里溫度(居里溫度高達(dá)980℃)、高磁導(dǎo)率、低矯頑力等特點,因此廣泛應(yīng)用在空航天、航海、軍事和民用等領(lǐng)域,然而feco吸收劑高溫易氧化,甚至導(dǎo)致吸收劑失去吸波功能,嚴(yán)重影響其高溫性能。目前國內(nèi)外在吸波材料的研制方面在耐高溫吸波材料的應(yīng)用領(lǐng)域研究還比較少,本發(fā)明針對鐵鈷類高溫吸收劑開展包覆改性研究,研制出能夠耐高溫的性能優(yōu)異的
.本發(fā)明涉及粉末冶金技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種鎳鈦金屬間化合物軸承材料及其制備方法與應(yīng)用。背景技術(shù).鎳鈦合金(niti)是一種鎳含量大約為wt.%和鈦含量大約為wt.%的鎳鈦金屬間化合物,相較于軸承鋼(如不銹鋼c),niti的彈性模量更低(約為不銹鋼c一半),且具有更高的超彈性(≥%),因此,該材料在航空航天領(lǐng)域被視為極具潛力的高性能軸承材料。.目前,niti軸承主要采用鑄造法和預(yù)合金粉末冶金方法制備。上述鑄造法所得的niti材料內(nèi)部易存在夾雜物
.本發(fā)明涉及激光金屬材料加工領(lǐng)域,尤其涉及一種鈦合金激光增材修復(fù)與表面滲氮復(fù)合處理工藝。背景技術(shù).鈦及鈦合金具有密度低、比強度高、抗蝕性能和耐高溫性能優(yōu)越等特點,被廣泛應(yīng)用于航空航天、核工業(yè)及生物醫(yī)療等領(lǐng)域關(guān)鍵部件的制造。然而,鈦合金部件表面硬度較低、耐磨性能較差,對粘著磨損和微動磨損非常敏感。鈦合金部件在服役過程中易產(chǎn)生磨損、裂紋、疲勞等,導(dǎo)致零件失效,造成經(jīng)濟損失。激光增材修復(fù)技術(shù)以高能束激光為熱源,具有熱量輸入低、稀釋小、熱影響區(qū)小及變形小等特點,可實現(xiàn)鈦合金部件的快速再制造。.通常
本發(fā)明涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種3d打印與鑄造相結(jié)合的增材制造方法,具體是一種鋼/鋁雙金屬增/等材復(fù)合制造方法。背景技術(shù)雙金屬復(fù)合材料是將兩種或者兩種以上物理、化學(xué)等方面不同的金屬結(jié)合制備出的材料,具有良好的綜合力學(xué)性能。例如:鋼具有強度高、耐磨等優(yōu)點;鋁具有質(zhì)量輕、耐腐蝕等優(yōu)點;鋼/鋁雙金屬復(fù)合材料結(jié)合鋼、鋁優(yōu)良的力學(xué)性能已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車制造、機械加工、航空航天等領(lǐng)域。鋼/鋁雙金屬復(fù)合材料通常是利用固-液復(fù)合鑄造制備。傳統(tǒng)上是將鋁液澆注在鋼基體上,但是鋼、鋁之間互溶度低,界面處容易產(chǎn)
本申請涉及帶鋁或鋁合金預(yù)鍍層的預(yù)鍍層鋼板、制造方法及熱沖壓成形構(gòu)件。背景技術(shù)熱沖壓鋼在汽車材料中的應(yīng)用比例逐年遞增,相應(yīng)地,汽車行業(yè)對熱沖壓鋼的強度和韌性的要求也越來越高。材料韌性的一種常用測試方法是靜態(tài)三點彎曲試驗(即vda彎曲實驗,vda238-100標(biāo)準(zhǔn)),通過檢測鋼板達(dá)到最大彎曲載荷時的彎曲角(以下簡稱vda彎曲角)的大小來評價鋼板的韌性,反映材料抵抗彎曲變形失效的能力。同時,表征材料強度的一種常用測試方法是室溫拉伸試驗(gb/t228.1標(biāo)準(zhǔn)),抗拉強度反映了材料的抵抗拉伸變形失效的能
本發(fā)明涉及一種鈦合金材料及其制備方法,尤其涉及一種鈦硅合金及其制備方法,屬于冶金技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)我國的鈦資源非常豐富,蘊藏量居世界前列。鈦白粉生產(chǎn)已有相當(dāng)規(guī)模,但鈦硅材料制備研究的比較少,鈦硅合金的研究具有較大的實際意義。高熔點的金屬間化合物,具有低的密度、良好的抗氧化性,因而受到廣泛的重視。TiSi2是一種重要的硅化物,具有較好的高溫穩(wěn)定性、較高的高溫強度和良好的抗氧化能力,有希望成為1200℃以上使用的結(jié)構(gòu)材料。由于其電阻和熱阻均較低,TiSi2也有希望應(yīng)用于電氣連接和擴散阻擋層,目前已被
本發(fā)明涉及光伏電池生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種氧化鋁沉積設(shè)備及供氣方法。背景技術(shù)氧化鋁鍍膜技術(shù)廣泛應(yīng)用于晶硅太陽能電池、薄膜太陽能電池等新能源領(lǐng)域,現(xiàn)有的氧化鋁鍍膜技術(shù)主要有ald(原子層沉積)法、cvd(化學(xué)氣相沉積)法和溶膠凝膠等濕化學(xué)方法等,其中,cvd法應(yīng)用廣泛,cvd法是指把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應(yīng)劑或液態(tài)反應(yīng)劑的蒸氣及反應(yīng)所需其它氣體引入反應(yīng)室,在襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的過程。在等離子體沉積氧化鋁膜的工藝中,需要用氬氣攜帶三甲基鋁(tma)進(jìn)入到反應(yīng)倉中與n2o進(jìn)行反應(yīng)。傳
本發(fā)明涉及一種相變增韌ZrCu基非晶復(fù)合材料及其制備方法,屬于非晶復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)大塊金屬玻璃(BMG)由于具有大彈性極限、高強度和抗腐蝕性,成為結(jié)構(gòu)、功能應(yīng)用材料的理想選擇,但是由于金屬玻璃的塑性變形是通過高度局域剪切變形來實現(xiàn),斷裂前能夠開動的剪切帶數(shù)量十分有限,BMG在室溫下會發(fā)生無宏觀塑性變形的災(zāi)難性脆性段裂,如ZrCu基非晶合金的塑性大約在0.5-0.7%之間。因此,室溫脆性問題已經(jīng)發(fā)展成為BMG材料應(yīng)用的重要瓶頸。為改善塊狀非晶合金材料變形時的室溫脆性和室溫軟化,目前有
本發(fā)明屬于液冷傳熱組件領(lǐng)域,具體涉及一種銅粉及其制備方法和用該銅粉制得的毛細(xì)芯。背景技術(shù)隨著電子電氣領(lǐng)域的快速發(fā)展,電子元件的工作效率大幅提升,集成度也顯著增加,隨之帶來熱密度大幅增加。如果電子元件的熱量不能及時傳導(dǎo)出去,將會嚴(yán)重影響其工作壽命和穩(wěn)定性?,F(xiàn)在公認(rèn)最先進(jìn)的導(dǎo)熱技術(shù)是液冷散熱技術(shù)。液冷傳熱組件的結(jié)構(gòu):封閉真空腔體內(nèi)壁有一層毛細(xì)芯,且裝有運動流體,液體在吸熱區(qū)受熱揮發(fā)為氣體,流向冷凝區(qū),氣體遇冷發(fā)生冷凝,并在毛細(xì)力的作用下回流到吸熱區(qū),這樣熱量被循環(huán)不斷地傳導(dǎo)出去。液冷傳熱組件中冷凝液
.本發(fā)明屬于新材料制備和電化學(xué)儲能領(lǐng)域,涉及一種銦碳復(fù)合材料的制備方法及應(yīng)用。背景技術(shù).公開該背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在增加對本發(fā)明的總體背景的理解,而不必然被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已經(jīng)成為本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。.鉀具有儲量豐富、價格低廉,且標(biāo)準(zhǔn)電極電勢較低等優(yōu)點,因此鉀離子電池被認(rèn)為是一種較理想的低成本二次電池體系,近年來受到人們廣泛的關(guān)注和研究。但是由于鉀離子半徑較大,嵌鉀/脫鉀過程中電極材料體積變化大,影響其循環(huán)穩(wěn)定性和倍率性能。到目前為止,鉀離子電池負(fù)極材
.本發(fā)明涉及能源利用技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高性能輻射制冷無機多層膜。背景技術(shù).隨著制冷需求的快速增長,不需要外部能源投入的環(huán)境友好型被動輻射制冷被人們所熟知,輻射制冷作為一種非能耗的制冷方式,在建筑制冷以及電子器件降溫等方面得到了廣泛的應(yīng)用。在大氣層內(nèi)日間輻射制冷的兩個要素是大氣窗口(-μm)內(nèi)的高發(fā)射率和太陽光譜區(qū)域(.-.μm)的高反射率,有效利用這兩個要素可以實現(xiàn)明顯的降溫。.目前已經(jīng)廣泛采用了高分子聚合物薄膜和表面微結(jié)構(gòu)等,實現(xiàn)了在太陽光譜區(qū)域的高反射率和中紅外區(qū)域(
本發(fā)明涉及一種鎂合金,特別涉及一種高強度高塑性變形鎂合金材料及制備方法。背景技術(shù)鎂合金是最輕的金屬結(jié)構(gòu)材料之一,具有高的比強度和比剛度,出色的尺寸穩(wěn)定性和優(yōu)良的減震性。同時,相比塑料,其回收性更勝一籌,無環(huán)境污染,被譽為“21世紀(jì)重要的綠色工程金屬結(jié)構(gòu)材料”。近年來,隨著能源資源日趨緊張,鎂合金有望在汽車、電子、電器、航天航空領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。低強度是限制鎂合金廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵,普通鎂合金(目前商用高強鎂合金材料Mg-Zn-Zr合金,其典型的合金牌號如ZK60,該合金抗拉強度只有340MPa)的絕
.本發(fā)明涉及鋼鐵冶金中添加劑生產(chǎn)領(lǐng)域,具體涉及到釩氮合金的生產(chǎn)技術(shù)。背景技術(shù).現(xiàn)有釩氮合金的工業(yè)化大生產(chǎn)中,以釩的氧化物為原料,主要是vo作為原料,采用碳熱還原氮化得到,釩氮合金生產(chǎn)的主流工藝見附圖。.在立窯或推板窯里發(fā)生碳熱還原反應(yīng)和氮化反應(yīng),其碳熱還原反應(yīng)式為。vo(s)c(s)=vc(s)co(g)?↑co(g)?↑氮化反應(yīng)式為。vc(s)n(g)=vn(s)c生成釩氮合金的總反應(yīng)式
本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料的生產(chǎn)工藝,具體涉及一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復(fù)合材料生產(chǎn)工藝。背景技術(shù)銅鉬銅(cmc)以及銅鉬銅銅(cpc)由于具有較佳的性能而被廣泛作為微電子封裝熱沉材料使用,具體方式是將銅板-鉬板-銅板或銅板-鉬銅板-銅板軋制或高溫合成整體的復(fù)合材料板。然而,機械軋制有可能導(dǎo)致鉬板開裂或分層,而在高溫復(fù)合過程中,銅板和鉬板或銅板和鉬銅板之間依然是物理貼合,還會有一定間隙,在冷卻過程中,氧氣會進(jìn)入間隙內(nèi),進(jìn)而氧化依舊高溫的界面處,使界面的結(jié)合強度變差,復(fù)合材料的z向熱導(dǎo)率變差,線膨脹系數(shù)高。
本發(fā)明涉及使用了水霧化裝置的金屬粉末(以下,也稱為水霧化金屬粉末)的制造方法,尤其是涉及水霧化后的金屬粉末的冷卻速度提高方法。背景技術(shù)以往,作為制造金屬粉末的方法,存在霧化法。該霧化法存在:向熔融金屬的流動噴射高壓的噴水而得到金屬粉末的水霧化法;取代噴水而噴射惰性氣體的氣體霧化法。在水霧化法中,通過從噴嘴噴射的噴水將熔融金屬的流動截斷,形成為粉末狀的金屬(金屬粉末),并且也通過噴水進(jìn)行粉末狀的金屬(金屬粉末)的冷卻而得到霧化金屬粉末。另一方面,在氣體霧化法中,通過從噴嘴噴射出的惰性氣體將熔融金屬
本發(fā)明屬于材料化學(xué)領(lǐng)域,涉及一種涂層,具體為一種ZrMgN納米結(jié)構(gòu)薄膜及其制備方法和應(yīng)用。背景技術(shù)由于切削工具或者機械零件常常在一些極端的環(huán)境下服役,所以要求其表面具有較高的硬度、較低的摩擦系數(shù)、良好的耐腐蝕性以及良好的高溫穩(wěn)定性能。薄膜技術(shù)是改善材料表面性能的重要手段。然而,現(xiàn)代加工制造業(yè)的飛速發(fā)展使得傳統(tǒng)的二元氮化物難以滿足其要求,亟需開發(fā)一系列兼具諸如力學(xué)性能、高溫?zé)岱€(wěn)定性能和摩擦磨損性能等更高優(yōu)異性能的新型材料。ZrN因具有高熔點、高硬度、良好的化學(xué)穩(wěn)定性而受到研究者關(guān)注。近年
本發(fā)明涉及一種金屬納米顆粒復(fù)合的銀納米線及其制備方法和應(yīng)用,屬于納米材料技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)電磁屏蔽漿料是一種實用且有效的電磁屏蔽產(chǎn)品,可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬網(wǎng)格防止電磁輻射污染。近些年電磁屏蔽產(chǎn)品逐漸向輕質(zhì)柔性方向發(fā)展,現(xiàn)在市場上急需新型的電磁屏蔽產(chǎn)品。隨著社會的發(fā)展,電子電器產(chǎn)品的使用越來越廣泛,這極大的方便了人們的日常生活,但隨之帶來的電磁污染、電磁干擾、泄密等問題,不僅影響通信等電子設(shè)備正常工作,對人體健康也存在隱患。因此,對電磁輻射的防治成為當(dāng)務(wù)之急。銀納米線不僅兼具了傳統(tǒng)金屬的高導(dǎo)電性還具
本實用新型涉及復(fù)合板帶軋制技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種金屬粉末與金屬板帶復(fù)合軋制復(fù)合板帶的生產(chǎn)線。背景技術(shù)隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和現(xiàn)代工業(yè)的不斷發(fā)展,單一金屬或合金很難完全滿足其對材料綜合性能的需求。選取兩種或兩種以上的金屬材料采用不同工藝制成的復(fù)合板材能夠滿足特殊環(huán)境下的綜合性能要求。金屬基復(fù)合板集不同金屬的物理、化學(xué)、力學(xué)特征于一體,具有單一金屬材料無可比擬的綜合性能,同時兼?zhèn)鋬r格優(yōu)勢,因而得到了廣泛的應(yīng)用。復(fù)合板(帶)的工業(yè)生產(chǎn)工藝主要有:鑄造復(fù)合、爆炸復(fù)合和軋制復(fù)合,金屬復(fù)合板的工藝方法有很多種,各
本發(fā)明涉及一種BGA用納米顆粒強化的焊錫球制備方法,屬于焊接材料技術(shù)領(lǐng)域,具體為電子封裝材料。背景技術(shù)目前BGA封裝采用的多為SAC305無鉛焊錫球,在無鉛焊料中有著相對最好的焊接性,但是其疲勞抗性差。目前的無鉛共晶合金也需要提升自身性能以滿足電子封裝日益增加的要求,無鉛焊料有兩個發(fā)展趨勢為業(yè)界關(guān)注,一是無鉛焊料的多組元合金化,即以現(xiàn)有的Sn基或者Sn-Ag基等無鉛焊料為基礎(chǔ),在其中添加多組元合金元素,以增加組元的方式來改善焊料的性能;另一個方向則是復(fù)合無鉛焊料
.本發(fā)明涉及金屬材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種新型高性能鉬合金及其制備方法。背景技術(shù).鉬合金是一類具有戰(zhàn)略意義且不可再生的稀有的難熔合金,其具有高熔點、良好的導(dǎo)熱性、低的膨脹系數(shù)、極好的抗熱震性能以及耐熱疲勞性能。因而鉬合金及其合金在航空航天,核工業(yè)、機械、冶金等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。同時由于我國的鉬儲量,產(chǎn)量以及消費量均居全球第一,因而如何高效的利用鉬及其合金制備高性能產(chǎn)品具有重要的戰(zhàn)略意義,受到國內(nèi)外的廣泛關(guān)注。.目前,由于鉬及鉬合金通常具有高密度、較低的再結(jié)晶溫度、高的韌脆轉(zhuǎn)變溫度、顯
本發(fā)明涉及復(fù)合材料制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種鋁銅復(fù)合材料藥型罩的成形方法。背景技術(shù)藥型罩是聚能破甲戰(zhàn)斗部的核心元件、是支撐高性能戰(zhàn)斗部研制的重要基礎(chǔ),藥型罩材料是決定破甲性能的關(guān)鍵因素之一。藥型罩作為聚能裝藥戰(zhàn)斗部的關(guān)鍵構(gòu)件已有50多年的發(fā)展歷史,現(xiàn)役98%的破甲彈戰(zhàn)斗部采用純銅藥型罩,大量彈道試驗研究表明,采用軋制板材、擠制的銅棒材制造的藥型罩,平均晶粒尺寸在20μm~45μm,可以侵徹穿透9倍裝藥口徑厚度的鋼靶(45鋼),但是射流出口孔徑不到φ15mm,最后的剩余射流質(zhì)量不到5%(與藥型罩總
本發(fā)明涉及一種泡沫鋁材料及其制備方法,尤其涉及一種負(fù)泊松比開孔泡沫鋁材料及其制備方法。背景技術(shù)負(fù)泊松比材料又稱為拉脹材料(Auxetic),是一類泊松比為負(fù)數(shù)的特殊材料,當(dāng)材料發(fā)生拉伸變形時,垂直于載荷的方向會發(fā)生側(cè)向膨脹;而當(dāng)材料發(fā)生壓縮變形時,垂直于載荷的方向會發(fā)生側(cè)向收縮。由于負(fù)泊松比材料具有獨特的負(fù)泊松比特性和材料集中效應(yīng),使其在剪切模量、抗斷裂韌性、壓痕阻力以及能量吸收和抗沖擊性能方面都比相同組成、相同密度的正泊松比材料更加優(yōu)異。目前用于防護(hù)結(jié)構(gòu)的負(fù)泊松比材料主要為負(fù)泊松比微結(jié)構(gòu)材料,
.本申請涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體而言,本申請涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其工藝腔室。背景技術(shù).目前,在半導(dǎo)體工藝后段的鈍化層(passivationlayer)工藝中,鋁墊(alpad)作為集成電路中的重要的一道工序,形成在金屬互連層上端;其作為測試電性連接和封裝的引線端,對后續(xù)的封裝工藝起到承上啟下的作用。在集成電路制造過程中,幾乎所有的半導(dǎo)體器件在其制造過程都要使用鋁墊(alpad)用于其后道金屬互聯(lián),作為導(dǎo)線傳遞各器件的電信號,通過后續(xù)封裝引線實現(xiàn)各器件的連接控制。.現(xiàn)有技術(shù)中采用
一種在~℃范圍內(nèi)熱膨脹系數(shù)近零的鎂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域.本發(fā)明屬于金屬復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種在~℃范圍內(nèi)熱膨脹系數(shù)近零的鎂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。背景技術(shù).鎂合金作為一種新型的綠色結(jié)構(gòu)材料,具有金屬結(jié)構(gòu)材料中最低的密度,僅為.g/cm,其比剛度高、電磁屏蔽性能好、導(dǎo)熱導(dǎo)電性能優(yōu)良且環(huán)境友好,不僅在汽車工業(yè)、航空航天等輕量化進(jìn)程中扮演著重要角色,且在電子器件領(lǐng)域引起了極大的關(guān)注,如led散熱器、筆記本外殼等。.在電子元器件制造領(lǐng)域,
本發(fā)明涉及可適用于壓鑄的鋁合金組合物及對其進(jìn)行熱處理的方法。具體而言,鋁合金組合物可包括通過熱處理形成的Mg-Zn基強化相沉淀,因此其可具有大大改善的強度。背景技術(shù)由于易于鑄造、與其他金屬高效地形成合金、在空氣中顯示出高耐腐蝕性并具有高導(dǎo)電導(dǎo)熱性,鋁在工業(yè)中已得到廣泛應(yīng)用。具體而言,鋁主要被用于減輕車輛重量并提高燃料效率,且通過將鋁與其他金屬混合而以鋁合金的形式提供,因為與其他金屬例如鐵相比,鋁本身的強度可能不足。通過壓鑄制造鋁合金,其是一種精密的鑄造工藝,其中將熔融金屬注入具有空腔的模具中,由
本實用新型涉及化工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種重金屬螯合劑制備用自控式攪拌裝置。背景技術(shù)重金屬螯合劑在礦物浮選過程、濕法冶金、金屬元素的提取與分離、物質(zhì)的催化合成、水的軟化、電鍍工藝、醫(yī)藥工業(yè)、染色過程等中都有廣泛的應(yīng)用,且還廣泛應(yīng)用于過氧化氫及次氯酸類作漂白劑的化學(xué)、機械和脫墨紙漿的漂白等。重金屬螯合劑在生產(chǎn)過程中,為提高螯合反應(yīng)的效率,通常在螯合劑反應(yīng)釜內(nèi)加攪拌裝置?,F(xiàn)有的攪拌裝置普遍存在攪拌效率低,實用性能較差,這影響了重金屬螯合劑的生產(chǎn)效率,已不能滿足現(xiàn)今工廠的使用需求,所以我們提出一種重
本實用新型涉及一種LED蒸鍍設(shè)備鍍金工藝技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,它涉及一種應(yīng)用于蒸鍍鍍金工藝的坩堝。背景技術(shù)蒸鍍是LED加工過程中的一個重要環(huán)節(jié),即在真空腔體內(nèi)加熱有機小分子材料,使其升華或者熔融氣化成材料蒸汽,透過金屬光罩的開孔沉積在基板上。在傳統(tǒng)的LED蒸鍍鍍金工藝中,鍍金的坩堝直接放在水冷底座的上方,這樣的方式,具有以下缺點:1、坩堝直接與底座接觸,底座內(nèi)有冷卻水裝置,受水冷影響,電子槍加熱過程需要更高的能量;2、蒸鍍過程,坩堝外壁溫度低,坩堝內(nèi)的黃金在溶化過程,電子槍打坩堝中心位置,黃金在
.本發(fā)明涉及金屬基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種高導(dǎo)熱表面金屬化金剛石/銅復(fù)合基板制備方法。背景技術(shù).隨著功能強大、小巧便攜移動電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,電子元器件的尺寸越來越小,電路集成度也越來越高、使用頻率越來越高,相應(yīng)地對電子封裝材料的穩(wěn)定性和可靠性及散熱性能等提出了更高的要求,因此,電子封裝材料要適應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展需求,則必須充分兼顧多項參數(shù)如熱導(dǎo)率(tc)、熱膨脹系數(shù)(cte)、密度、強度及合理的封裝工藝等。.傳統(tǒng)的電子封裝材料多釆用易于加工的合金材料,然而多數(shù)情況下合金難以兼具綜
中冶有色為您提供最新的福建有色金屬材料制備及加工技術(shù)理論與應(yīng)用信息,涵蓋發(fā)明專利、權(quán)利要求、說明書、技術(shù)領(lǐng)域、背景技術(shù)、實用新型內(nèi)容及具體實施方式等有色技術(shù)內(nèi)容。打造最具專業(yè)性的有色金屬技術(shù)理論與應(yīng)用平臺!